Archived Press Releases

Next-generation AI computing for the edge

More solutions offerings to maximize OEM value

Shock and vibration resistant for harsh environments

Digitizing the edge

The target: holistic consolidation and digitization offerings

Maximum performance for mini footprints

Elaborazione dell’AI e della visione di fascia alta con consumi ridottissimi

Proven shock and vibration resistant for harsh environments

Small form factor to complete high-performance ecosystem

Realizzare un ecosistema ad alte prestazioni per i moduli SMARC basati su Arm

The goals: Reduce NRE costs, accelerate time-to-market, and improve product & supply security

Seoul, Korea / Taipei City, Taiwan, March 2, 2023 * * * congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – will be presenting its enhanced high-performance landscape for edge…

Accelerare il trasferimento di conoscenza

Un fattore di forma ridotto completa un ecosistema di soluzioni ad alte prestazioni

Deggendorf, Germany, 3 February, 2023 * * * We would like to inform you that Mr. Gerhard Edi, Managing Director and Chief Strategy Officer, is leaving the Management Board of the congatec group with…

Come ottenere il massimo delle prestazioni nelle applicazioni edge con il consolidamento del carico di lavoro

Computer embedded di fascia alta: il nuovo anno si apre con il lancio dei più veloci moduli COM di tipo client

Massime prestazioni in un fattore di forma miniaturizzato

Prestazioni più spinte conformi allo standard

Accelerating the real-time digitization

Healthcare and the cloud: secunet medical connect securely links medical devices and networks

Modular high-end Micro-ATX carrier for more sustainable and ultra-scalable COM-HPC based system designs

Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Making the robotic edge modular

congatec introduce cinque nuovi moduli in formato COM-HPC Server (Size D) equipaggiati con processori Intel Xeon D-2700 realizzati ispirandosi all’approccio “less is more”

Una partnership ad alto valore aggiunto per la creazione di sistemi di edge computing in grado di assicurare elevati livelli di protezione dei dati dei pazienti e di sicurezza informatica

congatec amplia la propria gamma di moduli COM nei formati COM-HPC e COM Express basati sui processori Intel Core di 12a generazione con sette nuove versioni equipaggiate con processori a basso consumo

Completato il progetto Cassini di Arm: i moduli di congatec con i processori i.MX 8M Plus di NXP hanno ottenuto la certificazione Arm SystemReady IR

congatec introduces Computer-on-Modules for collaborative 5G robots and material handling systems at Smart Factory & Automation World

Embedded computing engines that put smart vehicle developers into the fast lane

First joint project: Edge computer for mobile intralogistics

Focalizzazione sulle piattaforme OEM destinate alle industrie regolamentate

congatec introduce tre nuove famiglie di Server-on-Module con processori Intel Xeon D

congatec semplifica l'utilizzo di COM-HPC

Sempre più core per l'elaborazione embedded ed edge

Dr. Dirk Haft is new CEO, Daniel Jürgens new CFO

Sempre aperto, 24 ore su 24

Moduli COM conformi alle specifiche per la protezione e la sicurezza funzionale

congatec introduces new platforms and design strategies for 5G connected mobile and stationary devices

Una visione senza latenza a una velocità massima di 226,5 FPS

Il nuovo modulo di congatec basato sui processori i.MX 8M Plus permette di sviluppare progetti in formato Qseven con prestazioni nettamente superiori e capaci di supportare le evoluzioni prossime venture

Real-time Ethernet with open standards

congatec fissa un nuovo punto di riferimento con il lancio di 20 nuovi moduli COM equipaggiati con i processori Intel Core di 11a generazione (precedente nome in codice: Tiger Lake-H)

A prova di sollecitazioni e di vibrazioni

Fast track to NPU accelerated smart vision

congatec announces the foundation of congatec Korea Ltd.

congatec technology makes healthcare smarter

Gen4 sulla corsia di sorpasso

Un nuovo punto di riferimento a basso consumo per applicazioni di visione e di intelligenza artificiale

More power for low power 24/7 systems

Extended temperature range platforms for edge computing – from high-end COM-HPC to low power SMARC

congatec amplia la sua offerta di piattaforme con l'inclusione di soluzioni per “fog computing” di tipo rugged

Nuovi moduli congatec con processori Intel Core di 11a generazione per applicazioni a bordo veicoli ed esterne

congatec introduce nuove piattaforme per applicazioni di Internet tattile

congatec introduce un nuovo ecosistema per COM-HPC

congatec propone i nuovi processori Ryzen™ Embedded V2000 di AMD su moduli in formato COM Express Compact

SCHURTER aggiunge al suo portafoglio un’azienda leader mondiale nella produzione di moduli per computer

Continuity in innovation for an ever-changing world

New state-of-the-art Computer-on-Modules

congatec welcomes Intel Atom® x6000E Series processor launch on five form factors

Due innovative opzioni di progetto firmate congatec accompagnano il lancio dei processori Intel® Core™ di 11a generazione

Leveraging synergies to increase customer benefits

Accelerating the future of edge computing

Maggiori prestazioni a costi inferiori

See and understand

Size-optimized congatec SMARC 2.1 carrier board makes Intel Atom® processor based 3.5-inch SBCs modular

West Pond is helping isolated seniors

Modulo quad core estremamente robusto

Dear Valued Customer,

As an immediate reaction to the current situation related to the spread of Covid-19 ("Corona Virus"), we decided to take the responsibility for our employees and…

Funzioni di connettività avanzate supportano in maniera ottimale le applicazioni di visione embedded alla periferia della rete

Quando il raffreddamento è una priorità

La massa fa la differenza

Schede in formato 3,5” scalabili grazie ai moduli SMARC

congatec amplia la sua offerta nel settore della visione embedded per i processori della serie i.MX 8 di NXP

Test indipendenti confermano le eccellenti prestazioni del nuovo SBC in formato 3,5” di congatec

Dai server edge di fascia alta ai sistemi a bassissimo consumo

A brand new low-end performance class for SMARC

Less is more

Approvato il pinout di COM-HPC

Think globally, act locally

Deggendorf, Germany, 24 September, 2019 * * *  congatec – a leading supplier of standardized and customized embedded computer boards and modules – has appointed Thomas Schultze as new member of the…

Maximum Performance for COM Express Type 7 Servers

Stunning performance – amazingly affordable

A new rugged class of data processing engines for the digitization of the oil and gas industry

I moduli sono equipaggiati con i processori Intel® più recenti e a più alte prestazioni

Incremento delle prestazioni fino al 58% e disponibilità estesa fino a 15 anni

Next generation embedded vision computing in three different flavors at Japan IoT/M2M Expo

Il kit integra tutte le risorse necessarie per la valutazione dei nuovi processori di fascia alta i.MX 8 di NXP

Performance boost for rugged edge computing markets

congatec premieres with 40% performance boost

Consumer BGA processors on high-quality embedded boards - Opens new application areas - Supports first-to-market strategies

Jack-of-all trades server ready to take over industrial controls

congatec growth faster than the market

The goal: Fully automated checkout

congatec drives sales by broadening its market reach

Un nuovo punto di riferimento per la capacità di memoria dei moduli

More processing power for connected aircrafts, in-flight infotainment and augmented reality in aviation

Connessioni in rete in real-time per gli "stabilimenti 4.0"

Visione embedded sempre più semplice

Il nuovo punto di riferimento per applicazioni con consumi compresi tra 2 e 4 W

Tecnologie di elaborazione e visione embedded: la “fusione perfetta”

New cost efficient entry-level platform for high-end embedded computing

Record revenue and increasing investments in sales and technical services further propel growth

Focus on modular IoT standards

I più avanzati processori in architettura ARM disponibili su moduli ad alte prestazioni che semplificano lo sviluppo delle applicazioni

Implementare in modo semplice funzionalità “hard real-time”

congatec e Real-Time Systems realizzano un robot che suona il piano

congatec consente di progettare in modo economico

server edge con connettività 10GbE

Prestazioni da primato per i nuovi moduli congatec con pinout Type 6

congatec simplifies integration of smart vision at transportation checkpoints

Un nuovo "bundle" di tipo "application-ready"

per le analisi video alla periferia di IIoT

SMARC makes digital cockpit designs smarter

congatec accelera l'adozione della tecnologia hypervisor in real-time per il mercato embedded

New AMD Ryzen Embedded Processors deliver up to 3X more GPU performance than competitive solutions

La soluzione universale: una scheda madre per tutte le applicazioni di fascia alta

Un team affidabile: moduli ETX/XTX di congatec e processori Geode di AMD

congatec expands French sales partner network

Strategie "first-to-market" più efficienti con i nuovi moduli congatec

congatec brings German Industry 4.0 expertise to China

congatec presents virtualized fog server installation

New congatec modules with 10 GbE bandwidth raise the bar for embedded edge computing

congatec begins the industrial market transition to 10 GbE bandwidth

congatec lays foundation for modular micro server designs

Un servizio esclusivo per prodotti

di elevata qualità è l'elemento chiave

Hannover Declaration of close cooperation shows first results

congatec again pushes standardization to boost design efficiency

congatec’s Type 7 Server-on-Modules are now PICMG standard

congatec further standardizes interface setup for SMARC 2.0

congatec simplifies orchestration of wireless sensor networks

Low profile motherboard solution with high value!

Con la più recente implementazione di questo sistema operativo congatec semplifica ulteriormente lo sviluppo di dispositivi collegati a IoT

congatec's new modules are simply better

congatec boosts module-based high-end embedded computing

Offers more than any credit card sized COM Express module before

congatec strives to become embedded go-to provider in France

Martin C. Frederiksen joins congatec as Sales Director for Northern Europe

30% more processing power and 45% more graphics performance in 100% industrial-grade congatec quality

Everything you need for the evaluation of SMARC 2.0 and the new Intel® Atom™ low power processors (Apollo Lake)

One a great fit for the entry level, the other a perfect choice for the high end

Brand new form factor with brand new low-power processors

congatec's new Server-on-Modules première 10 Gigabit Ethernet performance

I moduli della società basati sui processori Geode LX 800 di AMD

saranno disponibili almeno fino al 2019

congatec annuncia il completo supporto alle nuove specifiche di SGET e PICMG relative ai Computer-on-Module

La società annuncia la nomina di Fred Barden alla carica di Vice President per le vendite a livello mondiale

In base all'intesa raggiunta Technagon diventa "sales technology partner" di congatec

Il modulo conga-TR3 basato su un SOC della Serie G di AMD integra una RAM DDR4 veloce e garantisce un aumento del 30% delle prestazioni grafiche

Il nuovo modulo in formato COM Express di congatec è equipaggiato

con processore Intel® Xeon® e grafica Intel® Iris™ Pro

congatec introduce versioni di schede e moduli equipaggiate con il processore Intel® Atom™ x5-E8000 caratterizzate da prezzi estremamente competitivi

La semplicità di personalizzazione permette di accelerare il deployment sul campo

Yasuyuki Tanaka joins congatec as Country Manager Japan

SMARC 2.0: una soluzione complementare con un

ruolo ben delineato tra Qseven e COM Express

Caratterizzati da elevate prestazioni in termini di transcodifica, i nuovi Server-on-Module di congatec sono basati sui processori Intel® Xeon® di ultima generazione

congatec integra i processori Intel® Celeron® più competitivi in termini di costi con memorie SO-DIMM DDR4 veloci

La scalabilità di queste schede ne permette l'impiego in un'ampia gamma di applicazioni industriali

Questi nuovi SoC abbinano grafica eccellente, supporto delle specifiche HSA 1.0 e maggiori prestazioni con un TDP minimo di soli 12 W

Possibilità di realizzare prodotti industriali piatti e con prestazioni grafiche elevate con una dissipazione di soli 3 Watt

congatec’s new COM Express modules deliver server-class embedded performance

Enhanced computing and graphics performance for credit card sized computer modules

Con l'introduzione dei moduli in formato µQseven con processori i.MX 6 di Freescale congatec intende accelerare la corsa verso la miniaturizzazione

Grazie a questi nuovi moduli è possibile ottenere nuovi livelli di prestazioni per i sistemi embedded privi di ventole con TDP di 15 W

The new premium class of low-power modules supports up to three displays and 4k

Graphics-rich low-power Mini-ITX boards with SoC integrated AMD Radeon graphics and configurable TDP for industrial-grade system designs

First congatec COM Express module to deliver server-grade performance for demanding graphics applications

Jason Carlson appointed CEO, with the support of Gerhard Edi as CTO, Josef Wenzl as CFO and Matthias Klein as COO

The conga-QA4 module offers lower power dissipation, provides more processing power and comes with the new integrated Intel® Gen 8 graphics

Investment in new research & development facility and talent to help drive growth in Asia

Deggendorf, Germany, April 28th, 2015 * * ** congatec, AG, società leader in servizi tecnologici per moduli di elaborazione embedded, computer monoscheda e servizi EDM, è lieta di annunciare che…

Computer industriale monoscheda basato sulla serie di processori Intel® Atom™ E3800 (nome codice Bay Trail)

congatec mantiene la propria posizione di venditore numero uno per Computer-on-Module in EMEA

Qseven, COM Express, XTX and ETX Computer-on-Modules with AMD Embedded G Series SoC now with 10 years long-term availability instead of 7 years

At this year's Embedded World, congatec will present a wide range of innovations in Hall 1, Stand 358. Next to the conga-TC97 COM Express board, the company will also show the new Mini-ITX board conga-IC97

congatec evolves from start-up to EMEA market leader for Computer-on-Modules in just a decade

congatec to support customer development throughout the entire product life cycle with new EDM (Embedded Design & Manufacturing) services

Il nuovo conga-MA3E, basato sulla famiglia di processori Intel® Atom™ serie E3800, offre la funzione di correzione di errori della memoria, garantendo così la massima affidabilità

Deggendorf, Germany, 1 September 2014 * * * congatec AG, a leading technology company for embedded computer modules, single board computers and ODM designs, announces the appointment of Neil Wood as…

Deggendorf, 25 agosto 2014 * * * congatec AG ha nominato con effetto immediato Matthias Klein (39) Chief Operations Officer (COO) nel consiglio di amministrazione della società.

Matthias Klein è in…

Deggendorf, Germania, 13 agosto 2014 * * * congatec AG, azienda tecnologica e ODM leader nel settore dei moduli informatici incorporati e dei computer monoscheda, ha siglato una partnership con Eltech…

Basati sulla seconda generazione dei processori SOC Embedded G Series "Steppe Eagle" di AMD, i più recenti Computer-on-Module Qseven e COM Express di congatec potenziano le prestazioni per watt, assicurando al tempo stesso un minore consumo energetico

Il nuovo ufficio congatec si trova presso il centro di affari internazionale di Shanghai

COMPUTEX, Taipei, Taiwan, 3 giugno 2014  * * *  congatec AG, società leader in servizi tecnologici e ODM per moduli di elaborazione embedded e computer monoscheda, annuncia che il modulo conga-QA3…

conga-TS87 COM Express Type 6 basic module: Unprecedented vector processing, floating point and graphics performance with no increase in power draw

congatec entra nel mercato industriale Mini-ITX con scheda madre basata su AMD embedded G-Series piattaforma SOC

Il nuovo progetto Yocto si sta affermando come sistema operativo Linux embedded ed è ora disponibile su Qseven conga-QMX6.

Il modulo conga-QG richiede il 33% in meno di energia rispetto al modulo precedente con AMD G-Series e offre prestazioni grafiche ottimizzate.

Il no . 2 fornitore di computer - on -module di tutto il mondo si colloca oggi no. 1 in EMEA secondo HIS

Il nuovo direttore vendite regionale guida la crescita in Russia e nella CSI

Il modulo conga-QA3 offre il doppio delle prestazioni dei suoi predecessori e assicura una durata ottimizzata del prodotto, grazie agli sviluppi nel campo dei condensatori ceramici.

Il basso costo del modulo COM Express Type 6 conga-TS87/i3-4102E è scalabile fino a Intel ® ™ quad-core i7 Core

Il modulo conga-TC87 COM Express di congatec compatto è equipaggiato con i nuovi processori integrati di Intel ® Core ™ U-Series. Nonostante offra maggiori prestazioni, la potenza massima di progetto termico è a soli 15 watt.

Lars Hallberg è stato nominato Territory Manager per la regione nordica

2010, aumento delle vendite del 86% rispetto allo scorso anno

caratteristiche del BIOS embedded di congatec ora implementate in UEFI

Monaco di Baviera, electronica, 9 NOVEMBRE 2010 *** congatec AG, uno dei principali produttori di moduli informatici integrati, annuncia il supporto di un massimo di tre interfacce video DisplayPort…

Nuovo conga-BE57 (95 x 125 mm) fornisce funzionalità di correzione degli errori di memoria, che assicura la massima affidabilità

Norimberga, Germania, SPS / IPC / DRIVES, 23 novembre 2010 *** congatec AG, uno dei principali produttori di moduli informatici integrati, presenta il primo Starter Kit Qseven per l'automazione. Il…

[Translate to Italiano:] Nuremberg, Germany, SPS/IPC/DRIVES, November 23, 2010   * * * congatec AG, a leading manufacturer of embedded computer modules, announces CAN (Controller Area Network) bus…

Nuovo conga-BM67 offre con il processore Intel ® Core ™ i7-2710QE (2.1 GHz, 45W, PGA), uno dei più recenti processori quad-core mobile di Intel supportati per il mercato embedded

conga-BAF offre prestazioni grafiche eccezionali con basso consumo energetico

[Translate to Italiano:] Embedded Building Blocks initiative facilitates embedded solutions for SMEs

Norimberga, Embedded World 02 Marzo 2011 *** congatec AG, uno dei principali produttori di moduli informatici integrati, presenta il nuovo modulo conga-MCB, una mini scheda carrier per moduli COM…

[Translate to Italiano:] conga-CA6 offers low power consumption with impressive graphics performance, even in the extended temperature range

[Translate to Italiano:] Combines AMD Fusion technology with ETX and XTX for a perfect

form-fit-function setup

Le vendite aumentano del 75%

Deggendorf / Germania, 11 APRILE 2011 *** congatec AG annuncia una collaborazione con Avnet Embedded, per servire il mercato industriale di Computer-on-Module nel Regno Unito, nordico e baltico con…

L´architettura AMD Fusion garantisce il miglior rapporto prezzo / prestazioni.

[Translate to Italiano:] New conga-QAF Qseven module steps to the top with its extremely high graphics and dual core performance for mobile applications

[Translate to Italiano:] The new conga TM67 is based on the Type 6 Pin-out and supports the Intel® i7-2710QE Quad-core processor (2.1 GHz, 45W, PGA) and others

Norimberga, SPS / IPC / Drives, 22 novembre 2011 *** congatec AG, uno dei principali produttori di moduli informatici integrati, presenta la conga-QMCB, un nuovo mini battiscopa portante per…

[Translate to Italiano:] Cooperation with Freescale broadens future selection

of Computer-on- Modules

La crescita del 1396% piazza congatec in posizione di leader nella Deloitte Technology Fast 50 2011

conga-TS67 supporta processori Intel ® a basso consumo tra cui il Celeron ® 807UE (1M Cache, 1.0 GHz) con soli 10 Watt di TDP

Moduli informatici congatec con la tecnologia AMD Fusion forniscono il supporto OpenCL per ETX, XTX, COM Express e norme Qseven

Il nuovo Gruppo Standardization per Embedded Technologies (SGET) è sulla buona strada.

Il modulo conga-TCA offre un basso consumo energetico e prestazioni grafiche notevolmente migliorate

Norimberga, Embedded World, 28 febbraio 2012 *** congatec AG, uno dei principali produttori di moduli informatici integrati, annuncia un nuovo sistema di raffreddamento basato su tubi di…

Il conga-QMX6 scorre sui nuovi processori ARM Cortex A9 di Freescale i.MX6; si tratta di carte vincenti che includono un'ampia scalabilità, disponibilità a lungo termine, un campo di temperatura esteso e, soprattutto, con bassa dissipazione di potenza inferiore a 5W

conga-TM77: aumento della potenza di calcolo con una migliore efficienza energetica

conga-TFS offre prestazioni grafiche integrate con un eccellente rapporto performance-per-watt per applicazioni che la richiedono

Statuti, obiettivi e i regolamenti sono ora disponibili per il download dal sito web SGET

Deggendorf, Germania, 2 luglio 2012 *** congatec AG, uno dei principali produttori di moduli informatici integrati, rilascia il modulo conga-TS77, che supporta la più recente 3 ° generazione…

Prestazioni di calcolo aumentate con contestuale miglioramento dell’efficienza energetica sul pin-out di tipo 2 con grafica PCI Express (PEG) di supporto.

Deggendorf, Germania, 9 agosto 2012 *** congatec AG, leader nella produzione di moduli informatici integrati, ha aperto ufficialmente una sussidiaria giapponese a Tokyo il 1 ° luglio 2012. Eric Hsu è…

Deggendorf, Germania, 10 settembre 2012 *** congatec AG, uno dei principali produttori di moduli informatici integrati, sta ampliando la propria presenza commerciale in Australia e Nuova Zelanda con…

San Diego, California - 12 settembre 2012 - congatec, Inc., leader nella produzione di moduli informatici integrati, ha annunciato oggi di aver firmato un accordo di distribuzione con Avnet Embedded,,…

Deggendorf, Germania 6 novembre 2012 *** congatec AG, leader nella produzione di moduli onformatici integrati, ha annunciato la sua collaborazione con Ineltro Halmer Electronics GmbH, con sede a…

Monaco di Baviera, electronica, 13 Novembre 2012 *** congatec AG, uno dei principali produttori di moduli informatici integrati, annuncia un nuovo Starter Kit Qseven che fornisce agli sviluppatori un…

soluzioni personalizzate. Inoltre, MCTX darà supporto ai clienti OEM di congatec durante il design-in con know-how tecnico.

Congatec dona 52,000 Euro alle vittime delle devastanti inondazioni per colpire la compagnia HQ town.

Con le vendite di 60,6 milioni di euro e 2,5 milioni di euro in EBIT, congatec rafforza la propria posizione come numero 2 al mondo in Computer-On-Modules.

conga-TS87 Modulo COM Express Type 6 Basic: elaborazione vettoriale , prestazioni grafiche e di virgola mobile senza precedenti e senza alcun aumento di assorbimento di potenza

Design-in completo che comprende Qseven Starter Kit, WEC7 supporto software, Linux BSP e tablet PC dimostratore.

Deggendorf, Germania, 23 Maggio 2013 *** congatec AG, leader nella produzione di moduli informatici integrati, sta collaborando con Tritech Solutions AB in Svezia. Tritech è un esperto nello sviluppo…

Basato sul processore AMD embedded G-Series SOC, il nuovo conga-TCG combina un design compatto con prestazioni grafiche migliorate ed efficienza energetica.

Embedded World, Norimberga, 26 febbraio 2013 *** congatec AG, uno dei principali produttori di moduli informatici integrati, presenta il Kit di Mobilità Qseven, un pacchetto di avviamento completo per…

L'ultima alta prestazione, un basso consumo di Computer-On-Module attivabile in modo semplice e un design più veloce e più flessibile

Embedded World, Norimberga, 26 febbraio 2013 *** congatec AG, uno dei principali produttori di moduli informatici integrati, sta collaborando con Prevas per guidare le vendite e l'innovazione in…

Embedded World, Norimberga, 26 febbraio 2013 *** congatec AG, uno dei principali produttori di moduli di computer integrati, annuncia una versione incorporata di Windows Compact 7 del modulo…

Deggendorf, Germania, 20 febbraio, 2013 *** congatec AG, uno dei principali produttori di moduli informatici integrati, introduce Intel ® Celeron ® dual-core con tecnologia di terza generazione Intel…

Monaco di Baviera, electronica, 13. Novembre 2012 *** congatec AG, leader nella produzione di moduli informatici integrati, è entrata in partnership con Adeneo Embedded per fornire pronto all'uso…

Tipo 2 o tipo 6 Pin-out - congatec ha le opzioni grafiche appropriate per entrambi

La scheda di riferimento COM Express offre un percorso rapido per lo sviluppo della parete video e velocizza il sistema personalizzato time-to-market

Il fatturato raggiunge i 16.700.000 €

Con il 293 per cento di crescita, congatec si posiziona al 22 ° posto nella Deloitte Technology Fast 50 nel 2012

congatec expands its Qseven® portfolio with a new mobile module offering improved graphics performance and extended temperature range capabilities

Dialog IC and Qseven board demonstrated at Intel Developer Forum, booth 290

18.9 Million Euros Revenue in the First Half of 2010

San Diego, California, and Toronto, Ontario August 23, 2010   * * *   Connect Tech and congatec announced today that Connect Tech has based the design of its latest PCI/104-Express Single Board…

Bob Pickles has been appointed Business Development Manager for the new UK office

The new conga-BS57 (95 x 125 mm) provides maximum computing power and graphics performance combined with lower power consumption

conga-CS45, conga-BS45 and conga-BM45 provide interchangeability and great scalability for all applications

Deggendorf, Germany, March 30th, 2010 * * *   congatec AG announces the appointment of Axel Petrak to the Executive Board where he will be representing Sales and Marketing with immediate effect.…

Deggendorf, January 26, 2010  * * *   congatec AG, a leading supplier of embedded computer modules, has announced that Christian Eder will be taking on the position of Sales Manager EMEA with…

conga-BM57 offre le prestazioni di calcolo più avanzate insieme alla massima velocità di visualizzazione grazie alla scheda grafica integrata

German manufacturer of COM Express, XTX, ETX and Qseven Computer-On-Modules was launched on the 1st of January, 2005

Uses the latest generation of Intel® processors

Nuremberg, Germany, SPS/IPC/Drives,  24 November 2009   * * *    congatec AG will be presenting a starter kit for APIX technology at SPS/IPC/Drives. APIX was originally developed for transferring…

Deggendorf, 18 November 2009   * * *   congatec AG, a leading provider of embedded computer modules, announces that the company has qualified itself for Premier Member status in the Intel® Channel…

Orders for current financial year up by 30 % compared to previous year

Deggendorf, Germany, 22 September 2009   * * *   congatec AG, a leading supplier of embedded computer modules, has appointed Axel Petrak as its new International Sales and Business Development…

Deggendorf, Germany, 23 July 2009  * * * congatec AG announces that Technofonds Bayern (The Bavarian Technology Fund) of Bayern Kapital GmbH (Bavaria Capital) intends to increase its holding in the …

Combining the Intel® Atom™ Processor N270 with the mobile Intel® 945GME Express chipset makes for powerful graphics performance

Deggendorf, May 29th, 2009   * * *   congatec AG, a leading provider of embedded computer modules, announced that the company has been elevated from Affiliate to Associate status in the Intel®…

The world’s best end-to-end manufacturing services provider has joined the Qseven standard thereby ensuring the long-term

availability of MXM connectors

Version 1.0 of the design specification has been completed under the auspices of congatec AG

Deggendorf, Germany, March 31, 2009   * * *   congatec AG, a leading supplier of embedded computer modules headquartered in Deggendorf, Germany, announces that the company will be further extending…

The new compact COM Express™ compatible module is specified for the full industrial temperature range.

Nuremberg, Embedded World, March 3rd, 2009   * * *   congatec AG presents the Qseven Mobility Starter Kit. A complete rapid prototyping package for battery-powered, embedded systems.

The compact size…

The starter kit consists of both hardware and software as a design basis for PLC manufacturers

Embedded specialist is confident for the future, despite economic crisis

congatec AG presents its fourth embedded computer module based on the low power consuming Intel® Atom™ processor family.

System solution hardware costs can be reduced by up to 50%

First product based on the new Qseven module standard addresses the portable device market

Electronica Monaco, 11 Novembre 2008 congatec AG annuncia la collaborazione con TQ (TQ-Systems / TQ-Components), azienda leader nella fornitura di sistemi industriali.Il nuovo partner inizierà nell’…

Il primo modulo basato sul nuovo standard Qseven ed orientato al mercato dei dispositivi portatili.

Electronica Monaco 11 Novembre 2008   * * * Le applicazioni basate sui recenti processori Intel® Atom™ offrono elevate performance con un consumo estremamente ridotto risultando adatte alle…

Awards for young and successful companies from the three-country region that includes Eastern Bavaria, Upper Austria and Southern Bohemia

Economically-Priced, Low-Power Compact Module Targeted At Full-Featured Mobile Applications

The Qseven™ Consortium reaches a total of 11 participating members

- 2007 sales revenue exceeded in the first half of 2008

- Sales revenue has increased by 162% in comparison to the previous year

conga-BM45: congatec's new COM Express modules utilizes the 45nm Intel® Core™ 2 Duo Processor T9400 with 6 MByte cache and up to 8 Gbyte DDR3 memory

The Qseven™ Consortium publishes the official release of the Qseven embedded computer module specification

The Qseven™ Consortium reaches a total of 10 participating members

Rapid Growth in Europe and Asia Brings the Embedded Computer Board Manufacturer to U.S.

Features the brand new Intel® Atom™ processor Z5xx series and the Intel® System Controller Hub US15W

Nuremberg, Embedded World, February 26, 2008   * * *  congatec AG, a leading innovator in embedded computing, has introduced conga-CMEN, the electronic industry’s first COM Express module based on…

Nuremberg, Embedded World, February 26, 2008 * * * congatec AG and SECO S.r.l., leaders in advanced embedded technologies, have jointly created a new form factor for embedded computing.

This new…

congatec AG has introduced a SMART Battery Manager Module to support its popular range of COM Express™ modules.

congatec cooling solutions simplify cooling for COM Express™, XTX™ and ETX®

Featuring onboard DRAM and PCI-to-ISA bridge: conga-ELXeco is the rugged replacement for ISA based ETX® solutions

conga-B915: Offering the best price/performance ratio for COM Express

An engineering head start is offered by the congatec COM Express™ starterkit

Data Modul has expanded its industrial product range to include Embedded Systems with an international cooperation agreement with congatec AG.

conga-E855 is based on Intel® 855GME chipset featuring low power Intel processors

congatec AG Marketing Manager elected to be Draft Editor; Subcommittee to draft new “COM Express Carrier Design Guide”

The COM Express™ PnP initiative is pleased to welcome AAEON Technology Inc. as its latest member.

conga-X965: High Performance Graphics based on Intel® Core™ 2 Duo Processor and the Intel® Mobile Express Chipset GM965

COMPANIES UNITE AROUND COMMON DOCUMENTATION EASING COM EXPRESS DESIGNS

XTX carrier board with a rich set of features

The XTX Consortium is pleased to welcome AAEON and Fastwel as new participating members.

The new industrial computer for forklift and vehicle applications MPC 6 from DLoG features XTX embedded computer modules from congatec AG

conga-E855 is based on Intel® Pentium® M up to 1.8 GHz and supports the ISA bus

conga-X945/64: High Performance XTX Module based on Intel® Core® 2 Duo

conga-B945/64: High Performance COM Express Board with 64 Bit Dual Core Technology

conga-B945: High Performance COM Express Module with Intel Core Duo Technology and Dual Channel Memory Support

The XTX Consortium has released the XTX Specification Rev. 1.1

PLG AG is a new Solution Partner for congatec AG

conga-ELX is the ideal replacement for existing Geode-GX1 designs.

Advantech, Ampro and congatec, three leading embedded platform providers, announced today a new alliance to help promote the XTX standard for computer on modules.

An engineering head start is offered by the congatec XTX starterkit

As a result of its recent cooperative development agreement with congatec AG, SSV Embedded Systems is now offering custom development of the XTX module-based baseboards.

This year's embedded world exhibition marks the start of the cooperation of two industry specialists: SMA Technologie AG will provide custom baseboard solutions for congatec XTX modules. The advantages for the customer resulting from this close cooperation are obvious:

The customer will benefit from the know-how of two embedded computer technology specialists from one supplier, can always rely on solutions which integrate the latest technology and expect faster product development.

conga-X945: the first XTX module with dual core technology

congatec AG announces the conga-CLX, the first embedded computer module utilizing the miniaturized COM Express Compact standard

The conga-X915 supports all the features defined by the XTX standard

The Embedded Panel Interface EPI, an open standard, allows for easy and direct control of all flatpanel displays with maximum interchangeability.

Bosch Rexroth AG, congatec AG and two additional manufacturers of embedded computer modules have defined a miniaturized computer module based on the COM Express connector definition.

The conga-X845, the very first module based on the new XTX Standard, features the latest I/O interfaces and state of the art computing performance

The first public release of the XTX specification is now available.

Simulation of PCI Express signal path proves industrial usability of XTX

XTX consortium adds more members

Advantech, Evalue and MarekMicro

congatec AG is pleased to have aquired the services of Christian Schubert who is an experienced manager in the embedded computer industry.

American Megatrends will provide congatec AG, an embedded computer manufacturer, with AMIBIOS8 system software that will be integrated into all of its products

congatec's XTX™ extension boosts I/O performance to a factor of more than 10

conga-EVEGA is ETX® compatible and based on the STPC VEGA, with USB 2.0