Deggendorf, Germania, 31 luglio 2018 * * * congatec ha annunciato l’introduzione di conga-SMX8,il primo modulo COM (Computer-on-Module) conforme alle specifiche SMARC 2.0 basato sui processori multi-core a 64 bit i.MX8 di NXP in architettura ARM. I moduli conga-SMX8 equipaggiati con core ARM Cortex-A53/A72 sono i prodotti di punta per lo sviluppo di computer embedded a bassissima dissipazione (ULP – Ultra LowPower). Essi abbinano le elevate prestazioni dei migliori processori ARM con una grafica flessibile e numerose funzionalità embedded in grado di soddisfare le esigenze di tutte le diverse tipologie di applicazioni IIoT. Questi nuovi moduli garantiscono un’elaborazione multi-core ad alte prestazioni e dispongono delle risorse grafiche sufficienti per pilotare fino a tre display indipendenti con risoluzione 1080p o un singolo schermo con risoluzione 4k. Tra le altre caratteristiche di rilievo di questa piattaforma appositamente ideata per applicazioni industriali si possono annoverare le seguenti: supporto per hypervisor e funzionalità real-time basato su hardware, elevata scalabilità e possibilità di operare in ambienti particolarmente gravosi in intervalli di temperatura estesi. Questo insieme di caratteristiche permette ai moduli conformi allo standard SMARC 2.0 di soddisfare le esigenze, in termini di prestazioni e di funzionalità, tipiche delle applicazioni a basso consumo nei settori industriali e IoT, oltre che del nuovo comparto della mobilità.
Alcune funzionalità dei nuovi moduli SMARC 2.0 con processori i.MX8 di NXP, come la virtualizzazione basata sull’hardware e il partizionamento delle risorse, risultano particolarmente utili in una vasta gamma di applicazioni industriali, sia stazionarie sia mobili, tra cui controllo del movimento e robotica con requisiti real-time. Siccome i moduli sono qualificati per operare nel range di temperatura esteso compreso tra -40 e +85 °C, possono essere impiegati nei sistemi per la gestione di flotte di veicoli commerciali o per applicazioni di infotainment sui mezzi di trasporto (come bus e treni), oltre che nei veicoli autonomi ed elettrici di nuova generazione.
"Grazie al sensibile incremento a livello di prestazioni, funzionalità e connettività delle architetture ARM - ha spiegato Martin Danzer, Direttore per le attività di Product Management di congatec – i moduli COM basati su ARM stanno acquisendo una popolarità ed importanza sempre maggiori in quanto permettono di ridurre i costi complessivi di progettazione, sia hardware sia software, e accelerare il time-to-market dell'applicazione finale. I nostri moduli SMARC 2.0 sono sotto-sistemi di tipo "application-ready" corredati da un ecosistema completo che comprende l'implementazione di un bootloader "ready-to-go", BSP pre-qualificati per Linux e Android e schede carrier di valutazione complete, oltre a servizi di supporto per l'integrazione personalizzati e a un'ampia gamma di servizi tecnici selezionabili su base individuale permettono ai nostri clienti di semplificare in modo significativo l'integrazione di questi nuovi processori i.MX8”.
Principali caratteristiche dei nuovi moduli SMARC basati sui processori i.MX8
I moduli conga-SMX8 possono essere equipaggiati con un massimo di 8 core (2 core A72 + 4 core A53 + 2 core M4F), fino a 8 GByte di memoria LPDDR4 di tipo MLC o pseudo SLC e fino a 64GByte di memoria non volatile. Particolarmente ricco il set di interfacce che include 2 porte GbE con sincronizzazione del clock di precisione conforme allo standard IEEE1588 (opzionale), fino a 6 porte USB (compresa 1 porta USB 3.1), fino a 2 porte PCIe Gen 3.0, 1 porta SATA 3.0, 2 porte CAN bus, 4 UART oltre a un modulo Wi Fi/Bluetooth che supporta Wi-Fi 802.11 b/g/ne BLE. E' possibile collegare un massimo di 3 display mediante interfacce HDMI 2.0 con protezione HDCP 2.2, 2 interfacce LVDS e 1 eDP 1.4. Per le videocamere, i moduli supportano 2 interfacce MIPI CSI-2 per ingressi video. I nuovi moduli SMARC 2.0 basati sui processori i.MX8 di NXP vengono proposti come super-componenti "application-ready" che includono il bootloader Uboote, BSP (Board Support Package) completi per Linux, YoctoeAndroid.
Una gamma complete di servizi per ridurre tempi di integrazione e costi
Assieme ai nuovi moduli COM conga-SMX8 conformi a SMARC 2.0 basati sui processori i.MX8 congatec fornisce numerosi servizi che contribuiscono a ridurre la complessità del processo d'integrazione con conseguente accelerazione del time-to-market. Il "fiore all'occhiello" di questi servizi sono il supporto all'integrazione personalizzato disponibile per qualsiasi realizzazione OEM e, al livello successivo, il supporto fornito su base individuale dal Technical Solutions Center. Questo team di specialisti è in grado di soddisfare tutte le richieste degli utilizzatori, dal supporto in fase di ingegnerizzazione e la configurazione del bootloader su vari sistemi operativi ai servizi di collaudo, valutazione e debug. I servizi di congatec per le architetture ARM si distinguono per l'elevato livello qualitativo e per il supporto personalizzato che semplifica al massimo l'utilizzo delle tecnologie di elaborazione embedded. Questo supporto esaustivo in fase di integrazione permette ai clienti di sfruttare un approccio di tipo “plug& play”, molto più efficiente ed economico rispetto ai cliassici procedimenti basati su tentativi (“trial &error”).
In qualità di membro del programma EAP (Early Access Program) di NXP, congatec è in grado di rendere disponibili per la produzione di serie questi nuovi moduli SMARC in contemporanea con l'annuncio della disponibilità in volumi dei nuovi processori i.MX8 prevista entro la fine dell'anno. Ulteriori informazioni relative ai nuovi moduli COM conga-SMX8 conformi allo standard SMARC 2.0 basati sui processori i.MX8 con core ARM Cortex-A72/A53 sono disponibili all'indirizzo: https://www.congatec.com/it/prodotti/smarc/conga-smx8.html
