Deggendorf, Germania, 3 Aprile 2018 * * * congatec – azienda leader nella realizzazione di moduli e schede di elaborazione embedded sia standard sia custom – ha annunciato l'introduzione dei nuovi moduli COM conga-TS370 in formato COM Express con pinout Type 6 in parallelo al lancio dei processori embedded Intel® Xeon® e Intel® Core™ di 8a generazione (nome in codice Coffee Lake H). Essi permettono di aumentare in modo significativo le prestazioni dei moduli COM Express con pinout Type 6 e TDP compreso tra 35 e 45 W grazie a caratteristiche quali presenza di un massimo di 6 core, 12 thread, funzionalità “turbo boost” per incrementare la frequenza di clock fino a 4,4 GHz e possibilità di pilotare un massimo di 3 display indipendenti con risoluzione 4k (UHD). I test iniziali eseguiti da congatec hanno evidenziato che i nuovi moduli a 6 core garantiscono incrementi di prestazioni compresi tra il 45 e il 50% nelle applicazioni multi-thread e tra il 15 e il 25% nelle applicazioni single thread rispetto ad analoghi modelli equipaggiati con processori Intel® Core™di 7a generazione. A parità di TPD, i progettisti di sistema possono ottenere un’ampiezza di banda superiore a fronte di un consumo di potenza complessivo inferiore, con conseguente incremento dell’efficienza. Tra le applicazioni tipiche si possono annoverare sistemi mobili ed embedded ad alte prestazioni, workstation per uso industriale e medicale, server per storage e cloud workstation, oltre a dispositivi per l’elaborazione edge (alla periferia della rete) e la transcodifica di contenuti multimediali.
“In mercati come quelli dell'imaging medicale e Industry 4.0 e in applicazioni quali l'analisi video utilizzata per garantire la situational awareness e il monitoraggio dei trasporti – ha spiegato Martin Danzer, direttore delle attività di product management di congatec - l'incremento delle prestazioni è un aspetto che viene tenuto nella massima considerazione. Il nostro obiettivo è consentire agli sviluppatori di sfruttare questo aumento di prestazioni in modo semplice grazie a moduli COM, soluzioni di raffreddamento ed eAPI standardizzate che permettono di effettuare l'aggiornamento alle più recenti generazioni di processori mediante un approccio di tipo plug & play".
Oltre ai notevoli incrementi in termini di prestazioni, i nuovi moduli di congatec garantiscono la disponibilità sul lungo termine (per un periodo superiore ai 10 anni), un'elevata ampiezza di banda di I/O grazie a 4 porte USB 3.1 gen 2 (con velocità di trasferimento dati di 10 Gbit/s) e al supporto per la memoria Intel® Optane™ e sono corredati da numerose funzionalità di sicurezza che comprendono le estensioni Intel® Software Guard, TXE (Trusted Execution Engine) e la tecnologia Intel® PTT (Platform Trust Technology).
Uno sguardo in profondità
I nuovi moduli COM conga-TS370 in formato COM Express Basic con pinout Type 6 sono disponibili in versioni con processori Intel® Xeon® e Intel® Core™ i7 a sei core oppure con processori Intel® Core™ i5 quad core con TDP configurabile(cTDP) compreso tra 35 e 45 W e fino a 32 GB di memoria DDR4 2666 (ovvero in grado di raggiungere velocità di trasferimento fino a 2666 MT/s) con opzione ECC. La grafica Intel® UHD630 integrata supporta fino a tre display indipendenti con risoluzione 4k (con velocità di refresh fino a 60 Hz) attraverso interfacce DP 1.4 , HDMI, eDP e LVDS. Per la prima volta i progettisti possono effettuare la commutazione da eDP a LVDS via software senza apportare alcuna modifica all'hardware. I nuovi moduli si distinguono per la presenza di I/O a elevata ampiezza di banda che comprendono 4 porte USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s), 8 porte USB 2.0 e 1 porta PEG, oltre a 8 canali (lane) PCIe Gen 3.0 per consentire la massima libertà in termini di espansioni del sistema, compreso il supporto per la memoria Intel® Optane™. Su questi moduli possono girare tutti i sistemi operativi Linux più diffusi oltre alle versioni a 64 bit di Microsoft Windows 10 e Windows 10 IoT. A corredo dei moduli congatec mette a disposizione servizi di supporto qualificati e personalizzati, una vasta gamma di accessori oltre a schede carrier e sistemi standardizzati o personalizzati.
I nuovi moduli COM conga-TS370 in formato COM Express con pinout Type 6 possono essere ordinati nelle seguenti configurazioni standard:
| Processore | N° di core/Thread | Clock [GHz] (Base/Boost) | Cache (MB) | TDP / cTDP [W] |
|---|---|---|---|---|
| Intel® Xeon® E-2176M | 6 / 12 | 2.7 / 4.4 | 12 | 45 / 35 |
| Intel® Core™ i7-8850H | 6 / 12 | 2.6 / 4.3 | 9 | 45 / 35 |
| Intel® Core™ i5-8400H | 4 / 8 | 2.5 / 4.2 | 8 | 45 / 35 |
Ulteriori informazioni sui nuovi Computer-on-Module conga-TS370 ad alte prestazioni in formato COM Express con pinout Type 6 sono disponibili all'indirizzo: www.congatec.com/it/prodotti/com-express-type6/conga-ts370.html
