Deggendorf, Germania, 2016 * * * congatec, azienda leader nel settore dei moduli di elaborazione embedded, dei computer su scheda singola (SBC - Single Board Computer) e dei servizi EDM (Embedded Design and Manufacturing), ha annunciato l'aggiunta di una versione con prestazioni grafiche particolarmente spinte alla propria gamma di server-on-module in formato COM Express Basic. Il nuovo modulo è equipaggiato con processore Intel® Xeon® E3-1515M v5, una memoria DDR4 veloce e grafica Intel® Iris™ Pro. La GPU di questo nuovo modulo SoC prevede 128 MB di eDRAM e, grazie a 72 unità di esecuzione (execution unit), garantisce una potenza di calcolo in parallelo tre volte superiore rispetto a quella di processori in architettura Skylake che non prevedono la GPU Iris. Tutti coloro impegnati nello sviluppo di sistemi COM Express caratterizzati da un elevato livello di integrazione ora possono garantire livelli di prestazioni che in precedenza richiedevano un'unità grafica dedicata.
Grazie alle elevate prestazioni che è in grado di offrire, il nuovo Computer-on-Module (COM) conga-TS170 verrà ampiamente utilizzato in applicazioni di elaborazione delle immagini ad alte prestazioni tipiche dei settori industriale e medicale, come pure nei server di nodi periferici (edge-node server) utilizzati in ambito IoT industriale e nei media server con virtualizzazione. Il nuovo modulo COM di congatec è ideale per espletare compiti quali transcodifica video basata su GPGPU, monitoraggio approfondito dei pacchetti e analisi di "big data". Tra gli altri settori di utilizzo si possono menzionare server/thin client industriali con VDI (Virtual Desktop Infrastructure). Per gestire in modo efficace queste applicazioni IoT, M2M e Industry 4.0 di tipo distribuito, il nuovo conga-TS170 mette a disposizione tool di classe server ad alte prestazioni. Grazie alla tecnologia Intel® vPro e al controllore per la gestione della scheda di congatec con watchdog timer e controllo delle perdite di potenza, il modulo dispone di tutte le funzionalità richieste per espletare compiti di controllo remoto, gestione e manutenzione fino ad arrivare alla gestione completa da remoto (out-of-band).
Caratteristiche principali
Il modulo conga-TS170 è equipaggiato con il processore Intel® Xeon® E3-1515M v5 realizzato con processo da 14 nm e Mobile Intel® CM236 Chipset. Esso supporta fino a 32 GB di memoria SO-DIMM DDR4-2133 a elevata velocità con ECC (error correction code) per applicazioni che utilizzano server che ospitano dati sensibili. La grafica Intel® Gen9 Iris™ Pro mette a disposizione 72 unità di esecuzione con una frequenza di clock massima di 1150 MHz. Per compiti di elaborazione parallela il modulo supporta OpenCL 2.0 e DirectX 12, così come Open GL 4.4 per garantire elevate prestazioni grafiche 3D su un massimo di 3 display indipendenti con risoluzione 4k (3840 x 2160 pixel) attraverso interfacce HDMI 1.4 e DisplayPort 1.2. Per applicazioni legacy sono previste un'uscita LVDS a due canali e VGA. E' altresì previsto il supporto della codifica e della decodifica accelerate via hardware di video HEVC, VP8, VP9 e VDENC.
Oltre all'interfaccia PEG (PCI Express Graphics) Gen 3.0, sono disponibili altre interfacce di I/O tra cui 8 canali PCI Express Gen 3.0, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, LPC e I²C. SSD e altre memorie di massa di tipo non volatile possono essere collegate attraverso 4 porte SATA 3.0, che supportano funzionalità RAID 0, 1, 5 e 10. Per quanto concerne i sistemi operativi, il modulo supporta tutte le più diffuse distribuzioni di Linux e e le varie versioni di Microsoft Windows – compresa Windows 10. La vasta gamma di accessori finalizzata a semplificare la fase di integrazione – dissipatori di calore, schede carrier e starter kit – completa l'offerta di congatec.
