Deggendorf, Germania, 20 febbraio, 2013 *** congatec AG, uno dei principali produttori di moduli informatici integrati, introduce Intel ® Celeron ® dual-core con tecnologia di terza generazione Intel ® Core ™ per la conga-TS77 (tipo 6) e conga-BS77 (tipo 2) i moduli COM Express. I moduli forniscono ottime prestazioni e una migliore efficienza energetica a un prezzo basso.
I moduli di conga-TS77 e conga-BS77 sono ora disponibili con le seguenti nuove varianti di processore: Dual-Core Intel ® Celeron ® 1020E (2M Cache, 2.20 GHz, 35W TDP), dual-core Intel ® Celeron ® 1047UE (2M cache, 1.40 GHz, 17W TDP); single-core Intel ® Celeron ® 927UE (cache 1M, 1.50 GHz, 17W TDP).
I moduli sono dotati di chipset e new mobile Intel ® HM76 Express, offrono fino a 16GB di memoria dual-channel DDR3 (1600 MT / s) più diretto supporto per USB 3.0 e la tecnologia Intel ® Hyper-Threading.
Le innovazioni principali della terza generazione di processori Intel ® Core ™ comprendono la progettazione con 3D transistor tri-gate, la produzione a 22 nanometri e una più stretta integrazione del core Intel ® HD Graphics.
I moduli COM Express hanno sette linee PCI Express 2.0, PCI Express Gr
aphics 3.0 (PEG) corsie x16 per schede ad alte prestazioni grafiche esterne, quattro porte SATA con fino a 6Gb / s, supporto RAID e un'interfaccia Ethernet a 1 Gbit per una rapida e estensioni di sistema flessibili. Controllo ventola, bus LPC per una facile integrazione di interfacce I / O Legacy e Intel ® High Definition Audio completano la caratteristica s
