Deggendorf, 19 Maggio 2016, Germania * * * congatec, azienda leader nel settore dei moduli di elaborazione embedded, dei computer su scheda singola (SBC - Single Board Computer) e dei servizi EDM (Embedded Design and Manufacturing), ha ulteriormente migliorato la scalabilità della propria offerta nel settore dei Computer-on-Module basati sullo standard COM Express con l'introduzione di due nuovi modelli "entry-level" dotati di processori che utilizzano la più recente microarchitettura Intel da 14 nm (nome in codice Skylake). I moduli in formato COM Express Basic e Compact basati su processori Intel® Celeron® abbinano le prestazione di una CPU dual core di costo contenuto con caratteristiche decisamente avanzate come supporto di più schermi con risoluzione 4k, RAM DDR4 ad alta velocità con ampiezza di banda più estesa e quattro porte USB 3.0. Il sensibile incremento delle prestazioni rispetto ai processori Intel® Celeron® delle precedenti generazioni rappresentano un vantaggio di notevole entità per tutti coloro impegnati nello sviluppo applicazioni di fascia media, un comparto vasto e articolato dove il prezzo rappresenta un elemento critico.
Le principali applicazioni dei nuovi Computer-on-Module comprendono tutte quelle soluzioni che prevedono la presenza di più schermi con risoluzione 4k, dove un modulo di elaborazione embedded controlla fino a tre schermi indipendenti senza ricorrere a una scheda grafica dedicata. Tra i settori di impiego tipici si possono segnalare terminali per sale operatorie e diagnostica medicale, interfacce operatore (HMI) per stabilimenti e macchinari industriali, cartellonistica digitale, sistemi per punti vendita e distributori automatici oltre a terminali per infotainment e videogiochi.
Caratteristiche principali
Il nuovo modulo COM Express Compact conga-TC170 è equipaggiato con il processore Intel® Celeron® 3955U dual-core operante a 2GHz con TDP (Thermal Design Power) configurabile da 10 a 15W, in modo da adattare più facilmente l'applicazione alle esigenze energetiche del sistema. Di dimensioni leggermente superiori, i nuovi moduli COM Express Basic conga-TS170 sono disponibili in versioni con processore Intel® Celeron® G3900E operante a 2,4GHz con TDP pari a 35W o Intel® Celeron® G3902E operante a 1,6 GHz (in questo caso il TDP è di 25 W). Tutti i moduli supportano fino a 32 GB di memoria DDR4 a doppio canale che garantisce un'ampiezza di banda decisamente superiore e una maggiore efficienza energetica rispetto alle implementazioni DDR3. La GPU Intel® HD Graphics 510 (Gen9) è in grado di pilotare fino a tre display indipendenti con risoluzione 4k (a 60 Hz) attraverso interfacce DisplayPort 1.2 e DMI 2.0. Per garantire un'esecuzione ancora più rapida delle applicazioni grafiche 3D basate su Windows 10 è previsto il supporto di DirectX 12. Grazie alla codifica e decodifica hardware di video HEVC, VP8, VP9 e VDENC per la prima volta è anche possibile eseguire lo streaming bi-direzionale di video in alta definizione (HD) in modo efficiente in termini di consumi.
I nuovi moduli COM di congatec supportano il pinout Type 6 di COM Express che prevede PCI Express Gen 3.0, USB 3.0 e USB 2.0, SATA Gen 3 e Gigabit Ethernet, oltre a interfacce a bassa velocità come LPC, I²C e UART. Per quanto concerne i sistemi operativi, le nuove schede supportano Windows 10 oltre alle più diffuse versioni di Linux e Microsoft Windows. L'ecosistema messo a disposizione da congatec prevede numerosi componenti aggiuntivi - tra cui soluzioni per il raffreddamento, schede carrier e starter kit, oltre al modulo SMART per la gestione della batteria - grazie ai quali è possibile semplificare la fase di integrazione.
