Deggendorf, Germania, 29 Novembre 2022 * * * congatec – azienda leader nel settore della tecnologia di elaborazione per applicazioni embedded ed edge – ha introdotto 10 moduli COM (Computer-on-Module) basati sui processori Intel Core di 12a generazione (nome in codice Alder Lake) in concomitanza con la ratifica dello standard COM Express 3.1. Essi saranno equipaggiati con un connettore COM Express aggiornato (a 16 Mbps) e supporteranno le interfacce ad alta velocità come PCIe 4.0 e USB 3.2. I moduli conformi alla release 3.1 dello standard, che rappresentano un aggiornamento dell'attuale famiglia di moduli COM Express con pinout type 6, mettono a disposizione fino a 14 core (20 thread). Grazie a questi nuovi moduli, gli utenti potranno sviluppare progetti caratterizzati da significativi incrementi delle prestazioni e conformi a queste specifiche ora ratificate in via ufficiale. Ciò garantisce la massima protezione dei design e permette di creare roadmap a lungo termine che prevedono sensibili incrementi delle prestazioni dei progetti esistenti basati su COM Express.
“L'introduzione delle specifiche COM Express 3.1 - ha sottolineato Christian Eder, direttore delle attività di product marketing di congatec - rappresenta un passo importante per garantire il futuro di uno standard ampiamente consolidato presente sul mercato da quasi 18 anni. Tutti i progetti di sistemi embedded ad alte prestazioni basati sui moduli COM in formato COM Express potranno così essere aggiornati in conformità a questo standard per incrementarne ulteriormente le prestazioni. Perseguire questo obiettivo è stato uno dei compiti prioritari di PICMG, in risposta alle necessità degli utilizzatori di proteggere in modo sostenibile gli investimenti fatti nello sviluppo di schede carrier conformi a COM Express in uno scenario complesso come quello attuale”.
Oltre al supporto di PCIe 4.0, le nuove specifiche COM Express 3.1 prevedono altre caratteristiche avanzate che in precedenza non erano supportate, tra cui: porte USB 4, connettori MIPI-CSI, aggiunta di informazioni relative all'integrità dei segnali e al bilancio delle perdite (loss budget) per SATA Gen 3 e supporto per SoundWire. Nonostante tutte queste migliorie, i moduli COM Express 3.1 con pinout Type 6 sono perfettamente compatibili con i moduli e le schede carrier conformi alla release 3.0, assicurando in tal modo che anche i progetti più datati possano essere equipaggiati con i processori delle più recenti generazioni. Ulteriori informazioni sui nuovi moduli COM (Computer-on-Module) conga-TC670 conformi a COM Express 3.1 sono disponibili all'indirizzo: https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/
Le specifiche COM Express 3.1 possono essere acquistate al seguente indirizzo: https://www.picmg.org/product/com-express-module-base-specification-rev-3-1/
