congatec introduce i moduli COM Express compact della prossima generazione equipaggiati con i processori Intel® Core™ di sesta generazione

Deggendorf, 2 settembre 2015   * * *   congatec AG, azienda leader nel settore dei moduli di eleborazione embedded, dei computer su scheda singola (SBC - Single Board Computer) e dei servizi EDM (Embedded Design and Manufacturing), ha annunciato l'introduzione di quatto nuovi moduli in formato COM Express compact in contemporanea con il lancio dei nuovi processori Intel® Core™ di sesta generazione (nome in codice Skylake). Questi moduli sono stati espressamente progettati per l'uso in applicazioni particolarmente impegnative che richiedono sistemi sigillati e privi di ventole ad alte prestazioni. Essi sono caratterizzati da un TDP di 15 W (max.) configurabile e sono equipaggiati esclusivamente con i SoC ULV (Ultra Low Voltage) a bassissimo consumo basati sulla nuova microarchitettura realizzata mediante un processo produttivo a 14 nm. Rispetto agli altri moduli da 15 W dotati di processori di quinta generazione (nome in codice Broadwell), gli utenti possono beneficiare di significativi miglioramenti in termini di prestazioni grafiche e di elaborazione, di una maggiore efficienza energetica e della presenza di un numero maggiore di I/O a elevata velocità.

Tra le numerose applicazioni “fanless” dei nuovi moduli COM Express compact di congatec si possono segnalare sistemi di visualizzazione per uso industriale e medicale, apparecchiature per sale controllo (CCR – Central Control Room), terminali di fabbrica, interfacce operatore (HMI), macchine da gioco, sistemi robotizzati, di infotainment, audio/video professionali, apparati per la video sorveglianza "intelligente", per il controllo di veicoli autonomi e per applicazioni di "situational awareness" (ovvero di monitoraggio di persone, oggetti e aree in conformità a norme definite o comportamenti attesi) assistite da computer oltre che sistemi di digital signage (cartellonistica digitale) di fascia alta. Un'altra interessante applicazione è quella dei sistemi a tre terminali che non prevedono l'uso di schede grafiche utilizzate nei negozi e nei chioschi, dove i sistemi embedded sono in grado di controllare fino a un massimo di tre sportelli o distributori automatici.

“Abbiamo introdotto i nuovi moduli conga-TC170 in formato COM Express compact in parallelo con il lancio dei nuovi processori Intel Core – ha spiegato Gerhard Edi, CTO di congatec – in modo da soddisfare la richiesta dei nostri clienti di poter immettere sul mercato sistemi basati sulle più recenti tecnologie nel più breve tempo possibile".

"I nuovi Computer-on-Module di congatec realizzati con i nostri processori Intel Core di sesta generazione assicurano prestazioni grafiche e di elaborazione particolarmente spinte – ha sostenuto Samuel Cravatta, product line director dell’Internet of Things Group di Intel – oltre a prevedere un numero maggiore di I/O ad alta velocità per garantire una maggiore flessibilità a livello di sistema e a consentire l’implementazione di diverse opzioni, a livello di consumi, caratteristiche e prestazioni per soddisfare le esigenze di qualsiasi applicazione IoT”.

Gli utilizzatori di questi nuovi moduli di elaborazione potranno sfruttare i vantaggi legati all’elevato livello di standardizzazione e alla scalabilità dei moduli COM Express e usufruire dell’esaustiva documentazione, della possibilità di implementare driver per applicazioni industriali e del qualificato supporto di congatec, grazie ai quali gli OEM potranno integrare nelle loro applicazioni i processori di ultima generazione in modo semplice ed efficiente. Per tutti questi nuovi moduli è garantita la disponibilità e il supporto software per un periodo minimo di sette anni. Il supporto software prevede, per esempio, funzionalità di sicurezza avanzate, aggiornamenti UEFI/BIOS su base regolare e l’aggiunta di patch BSP. In questo modo viene assicurato agli utilizzatori un supporto completo e affidabile durante l’intero ciclo di vita delle loro applicazioni.

Innovazioni tecniche: uno sguardo in profondità
I moduli della serie conga-TC170, dotati di pinout COM Express di Tipo 6, sono equipaggiati con le versioni Soc-ULV dei processori Intel Core i3/i5/i7 di sesta generazione. Essi danno la possibilità, per la prima volta, di configurare il TDP (Thermal Design Power) nel range compreso tra 8,5 e 15 W in modo da semplificare l’adattamento del progetto termico alle esigenze della particolare applicazione considerata. L’ottimizzazione del sistema di alimentazione, abbinato alla nuova microarchitettura, contribuisce ad aumentare l’efficienza energetica e a mantenere la modalità Turbo Boost (che permette ai core del processore di operare a una frequenza superiore rispetto a quella nominale) per un tempo maggiore.

Un’altra novità è rappresentata dal supporto di un massimo di 32 GB di RAM veloce a doppio canale, che nella versione DDR4 garantisce un’ampiezza di banda decisamente superiore e una maggiore efficienza energetica rispetto alla versione DDR3.

L’utilizzo dell’engine grafico Intel di nona generazione (Gen9), un’anteprima con questa nuova microarchitettura, permette di gestire fino a 3 display con risoluzione 4k che operano in maniera indipendente attraverso un’interfaccia DisplayPort 1.2 a 60 Hz. Per la prima volta è anche supportata la versione 2.0 di HDMI, così come la versione 12 di DirectX, per garantire un’esecuzione ancora più rapida delle applicazioni grafiche 3D basate su Windows 10. Inoltre è previsto il supporto hardware non solo della decodifica, ma anche della codifica HEVC, VP8, VP9 e VDENC. Per la prima volta è anche possibile eseguire lo streaming bi-direzionale di video in alta definizione (HD) in modo efficiente in termini di consumi. Tra le altre migliorie apportate si possono segnalare la disponibilità di 4 porte USB 3.0, 3 porte SATA Gen 3 e 6 porte PCIe Gen 3, così come il supporto della versione 11.0 della tecnologia  AMT (Active Management Technology) di Intel.

Tra le altre interfacce conformi al pinout di Tipo 6 di COM Express si possono segnalare le seguenti: PEG, Gigabit Ethernet, 8 USB 2.0, LPC, oltre a I²C e UART. Grazie alle interfacce per telecamere MIPI opzionale, è possibile collegare direttamente sensori per telecamere con interfaccia CSI2. Per quanto concerne di sistemi operativi, i nuovi moduli supportano tutte le più diffuse distribuzioni di Linux e le varie versioni di Microsoft Windows – compresa Windows 10. Le numerosi opzioni finalizzate a semplificare la fase di integrazione – dissipatori di calore, schede carrier e starter kit, oltre ai moduli SMART per la gestione della batteria – completano l’offerta di congatec.

Nella tabella sottostante sono elencate le caratteristiche della versioni di CPU attualmente disponibili: