congatec annuncia il completo supporto alla specifica SMARC 2.0

Deggendorf, 30 giugno 2016  * * *  congatec – azienda leader nel settore dei moduli di elaborazione embedded, dei computer su scheda singola (SBC - Single Board Computer) e dei servizi EDM (Embedded Design and Manufacturing) - ha annunciato il completo supporto alla nuova specifica SMARC 2.0 recentemente rilasciata da SGeT (Standardization Group for Embedded Technologies e.V.). Questa importante evoluzione tecnologica permette a congatec di ampliare la propria offerta nel settore dei moduli COM (Computer–on-Module) con l'aggiunta di nuove soluzioni che trovano una collocazione ben definita tra quelle basate sugli standard QSeven e COM Express. I primi moduli conformi allo standard SMARC 2.0, oltre alle schede carrier e agli startek kit, corredati dai relativi software, driver e supporto BIOS saranno disponibili a partire dal prossimo agosto.

Il supporto fornito da congatec a questo standard non può essere certamente una sorpresa per gli "addetti ai lavori" poiché la società ha rivestito un ruolo di primaria importanza all'interno del consorzio SGeT nello sviluppo della specifica SMARC 2.0. quest'ultima segna un punto di svolta nel settore della tecnologia dei moduli COM ed è stata espressamente ideata per lo sviluppo di sistemi compatti destinati ad applicazioni multimediali e connessi a IoT.

Nel commentare l'importanza della nuova specifica Christian Eder, direttore marketing di congatc, membro del consiglio direttivo di SGET e revisore della normativa SMARC 2.0 ha tra l'altro affermato: "Questa nuova revisione ha permesso di aumentare sensibilmente il livello qualitativo dello standard di cui caldeggiamo l'adozione. Alcuni problemi che sono stati riscontrati, come ad esempio la definizione troppo casuale dei pin del blocco AFB (Altermate Function Block), sono stati risolti, semplificando l'accesso alla tecnologia SMARC e garantendone nel contempo la disponibilità sul lungo termine. SMARC 2.0 ha tutte le carte in regola per affermarsi come standard di successo per i moduli COM e guadagnare una significativa quota di mercato".

"Il ruolo assunto dalla nostra società nella definizione della specifica ci ha permesso di delineare le migliorie significative -  ha affermato Jason Carlson, CEO di congatec AG – e in qualità di azienda leader nel mercato dei moduli COM per la regione EMEA abbiamo sfruttato le nostre competenze e l'esperienza acquista per far diventare SMARC 2.0 lo standard di riferimento che sarà in grado di soddisfare le esigenze del mercato negli anni a venire. Riteniamo che SMARC 2.0 rappresenti il complemento ideale al nostro portafoglio di prodotti che comprende moduli conformi alle specifiche Qseven e COM Express. Grazie al supporto di tutte e tre le piattaforme saremo in grado di offrire una gamma di soluzioni capaci di soddisfare le esigenze dei nostri utenti".

SMARC 2.0 prevede un gran numero di I/O seriali avanzati oltre a interfacce video, per IoT e per la connessione in rete che ne fanno lo standard ideale per in un'ampia gamma di applicazioni multimediali e IoT a forte contenuto grafico. SMARC si pone a metà strada tra Qseven, adatto alla realizzazione di sistemi "deeply embedded" robusti e a bassissimo consumo e COM Express, ideale per lo sviluppo di sistemi embedded ad alte prestazioni ricchi di funzionalità, tra cui anche fog ed edge server.

SMARC 2.0: le principali novità
Con il passaggio dalla release 1.1 alla release 2.0 SMARC ha assunto un ruolo ben definito all'interno del mercato dei moduli COM. Fortemente orientato allo sviluppo di applicazioni multimediali, SMARC 2.0 prevede il connettore MXM 3.0 a 314 pin che rende disponibili numerose interfacce multimediali e permette di supportare un massimo di 4 uscite video. Per quanto riguarda le interfacce video la versione 2.0 di SMARC prevede 2 porte LVDS a 24 bit/eDP /MIPI DSI oltre a HDMI/DP++ e DP++. Sono altresì disponibili 2 interfacce MIPI per telecamera e due interfacce audio attraverso le porte HDA e I2S. SMARC 2.0 prevede la presenza di ulteriori porte USB per un totale di 6, comprese due porte USB 3.0, una seconda porta Ethernet per connessioni IoT di tipo verticale, un quarto canale (lane) PCI Express e 1 una porta eSPI. Sono state eliminate tutte le interfacce ritenute obsolete come le porte parallele per telecamere e display, il blocco AFB (Alternative Function Block), le porte eMMC, SPDIF e uno dei tre canali I2S.