Press Releases

Moduli COM resistenti al freddo estremo

Atlanta, Georgia e Deggendorf, Germania, 11 marzo, 2025 * * *AMI®, azienda di riferimento a livello globale nello sviluppo di firmware dinamico per i sistemi di elaborazione e congatec, azienda…

Moduli COM con prestazioni AI eccezionali grazie ai processori Intel Core Ultra

Empowering smart factories: congatec highlights application-ready solution platforms

Blocchi base software di tipo “application-ready” per una connettività IoT semplice e veloce

Migliori prestazioni grafiche e di elaborazione basate sull'AI per i nuovi moduli SMARC a basso consumo

Nuovo incremento delle prestazioni per i moduli COM grazie alla tecnologia Intel Core S

Da start-up a leader mondiale nella tecnologia di elaborazione embedded

Offering the best Ubuntu Pro experience on congatec aReady.COMs

Un nuovo livello di “application readiness” per incrementare efficienza e affidabilità

Moduli compatti con prestazioni fino a 39 TOPS per applicazioni AI

I moduli di congatec fissano un nuovo punto di riferimento per le applicazioni edge AI sicure

Newly integrated IIoT capabilities create added value

Elevati livelli di sicurezza (conformità alle direttive NIS-2) e di sostenibilità, oltre all’integrazione di una soluzione AI offline e al design modulare, sono le caratteristiche chiave del nuovo server

La via più veloce e sostenibile per realizzare sistemi dedicati in formato 3,5” di fascia alta