COM-HPC CLIENT-
A QUANTUM LEAP IN PERFORMANCE
Unmatched features and performance
for next-gen edge computing designs
COM-HPC Client - bond en avant dans les performances clients embarqués
COM-HPC Client - bond en avant dans les performances clients embarqués
Les modules COM-HPC Client sont conçus pour les applications embarquées et edge computing haute performance qui nécessitent non seulement une puissance de calcul et une bande passante d'E/S étendues, mais aussi de puissants graphiques intégrés. Les modules COM-HPC Client peuvent également être associés avec d'autres modules Client ou serveur dans un système multi-module pour des conceptions ultra-hautes performances.
Information, caractéristiques et avantages
| Information | Caractéristiques | Avantages |
| 3 tailles différentes | Modules COM-HPC Client Taille A (120x95 mm), Taille B (120x120 mm) et Taille C (120x160 mm). | Différentes tailles permettant aux concepteurs d'équilibrer de manière optimale les besoins en matière de processeur, de performances, de capacité de mémoire et de dissipation thermique avec l'espace fourni par l'application. |
| Nouvelle interface | Prise en charge d'E/S plus nombreuses et à plus haut débit, notamment PCIe jusqu'à Gen 5 et au-delà, USB4 / Thunderbolt 4 et jusqu'à 4x 10 GbE. | Interface orientée vers l'avenir pour des taux de transfert les plus élevés, réduisant les goulets d'étranglement de la bande passante pour un cycle de vie d'application extra-long. |
| Graphique haute res immersif et prise en charge en natif de la caméra | Modules COM-HPC Client prenant en charge jusqu’à 4 sorties graphiques indépendantes et 2 interfaces caméra MIPI CSI. | Applications edge exigeant une prise en charge multi-écran avec les plus hautes résolutions pour une expérience utilisateur immersive et une visualisation de haute qualité. Particulièrement utile pour les applications d'imagerie médicale et industrielle où les interfaces caméra sont souvent requises. |
| Budget de puissance accru | Performances extrêmes grâce à des budgets de puissance jusqu’à 251 watts. | Budgets d'alimentation élevés offrant aux concepteurs une plus grande marge de manœuvre pour exploiter des processeurs, des E/S et des mémoires très puissants, nécessitant plus de puissance pour plus de performances. Il est conseillé aux OEM de rechercher des fournisseurs proposant également des solutions de refroidissement optimisées. |
Les modules COM-HPC Client sont disponibles en trois tailles différentes, allant de 120 x 95 mm (Taille A) à 120 x 160 mm (Taille C). Cela permet aux modules COM-HPC Client d'offrir aux applications un large éventail de performances, allant des processeurs soudés à puissance optimisée (Taille A) aux processeurs socket haute performances et jusqu'à 4 sockets SO-DIMM (Taille C). Grâce à ces caractéristiques, COM-HPC Client occupe une position unique en termes de performances et d'interfaces par rapport à tous les autres standards Computer-on-Module
COM-HPC Client change la donne
Les modules COM-HPC Client couvrent une gamme d'applications que les autres normes existantes, y compris la norme COM Express largement utilisée, ne peuvent tout simplement pas couvrir. Néanmoins, COM Express - la norme Computer-on-Module la plus réussie - demeurera une plate-forme de conception importante au cours des dix prochaines années. Le support exceptionnel de congatec pour COM Express ne changera pas. Les OEM peuvent donc être assurés que les deux normes offrent le même niveau de sécurité en matière de conception.
Préparé à la consolidation du système
Tous les Computer-on-Modules COM-HPC Client de congatec offrent un support natif à l'hyperviseur en temps réel de Real-Time Systems. Cela permet de consolider diverses fonctions qui nécessitaient auparavant un système à part d’être désormais regroupées en un seul système. Cela permet d'optimiser les coûts grâce à la réduction du nombre de systèmes, ainsi que la fiabilité de l'application, car un nombre réduit de systèmes entraîne un temps moyen entre pannes (MTBF) plus élevé.
En outre, avec sa dernière révision 1.15, la norme COM-HPC est désormais également prête pour les applications nécessitant une sécurité fonctionnelle (FuSa). Cela simplifie le développement d'applications telles que les commandes de machines industrielles en temps réel, les commandes de trains et de voies, la robotique collaborative, les véhicules autonomes, l'avionique et d'autres systèmes critiques pour la sécurité. Avec Safe Hypervisor de Real-Time Systems, la consolidation du système est désormais possible pour les conceptions critiques.
COM-HPC Client par rapport à COM Express Type 6
| COM-HPC Client | COM Express Type 6 (Spec 3.1) | |
| Encombrement | 120x95 mm (Taille A) | 125x95 mm (standard) |
| Hauteur | 20 mm de hauteur à partir du haut de la carte porteuse avec diffuseur de chaleur (option d'empilage de 5 mm) | 18 mm de hauteur à partir du haut de la carte porteuse avec diffuseur de chaleur (option d’empilage 5 mm) |
| Dissipation énergétique max | 251 watts | 137 watts |
| Broches de signal | 800 | 440 |
| Voies PCIe¹ | 49x PCIe Gen 5 | 24x PCIe Gen 4 |
| Graphique¹ | 3x DDI + 1x eDP | 3x DDI + 1x LVDS/eDP / VGA |
| Son¹ | 2x SoundWire + I2S + HDA | HDA (1x SoundWire en option) |
| Interface caméra¹ | 2x MIPI CSI | 2 MIPI CSI via connecteurs dédiés sur le module |
| Ethernet¹ | 2x 25 GbE KR + 2x BaseT (Jusqu’à 10 Gb) | 1x GbE |
| USB¹ | 4x USB 4.0 + 4x USB 2.0 | 4x USB 3.2 or 2x USB 4.0 multiplexés avec 2x DDI + 8x USB 2.0 |
| SATA¹ | 2x SATA Gen 3 | 4x SATA Gen 3 |
| CAN bus¹ | - | 2 |
| UART¹ | 2 | - |
| GPIO¹ | 12 | 8 |
| Autre¹ | SMB, 2x I2C, IPMB | LPC/eSPI |
| FuSa¹ | Pris en charge | Pas supporté |
¹ Toutes les E/S ne sont pas disponibles en parallèle, quelques broches sont partagées
Malgré son jeune âge, un écosystème complet COM-HPC Client est déjà en place pour accélérer et simplifier les projets basées sur cette nouvelle norme. Outre une large gamme de Computer-on-Modules, il existe un guide de conception de cartes porteuses PICMG, et congatec propose en outre des cartes porteuses d'évaluation et d'application correspondantes, des solutions de refroidissement avancées, ainsi que des formations à la conception pour aider ses clients de la meilleure façon possible.
conga-HPC/cRLS
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® performance hybrid architecture
- Performance-optimized design
- Up to 24 cores
- PCIe Gen 5
conga-HPC/cRLP
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® performance hybrid architecture
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 5
conga-HPC/cTLH
- 11th Generation Intel® Core™
- Intel® Xe graphics engine
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 4
conga-HPC/cTLU
- 11th Generation Intel® Core™
- Power- and size-optimized design
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 4
Cartes porteuses COM-HPC Client
conga-HPC/uATX-Client
- Application carrier board for sizes A, B, C
- µATX form factor
- Application-ready layout
- Supports all defined COM-HPC Client I/Os
conga-HPC/EVAL-Client
- Evaluation carrier board for sizes A, B, C
- 5x PCIe connectors for 48 lanes
- 2x MIPI Camera Serial Interface
- KR connector to connect LAN mezzanine cards
Conception des cartes porteuses COM-HPC
COM-HPC est la nouvelle norme à venir pour les serveurs périphériques modulaires haut de gamme. Il offre des interfaces nettement plus rapides et presque deux fois plus nombreuses que COM Express. Par conséquent, les exigences de conception des cartes porteuses augmentent fortement. Comment les développeurs se préparent à relever ces nouveaux défis ?
