Deggendorf, Allemagne, 11 juin 2019 * * * congatec, acteur de premier plan dans le domaine des cartes et modules informatiques embarqués standards et personnalisés, annonce que les nouvelles versions embarquées des processeurs Mobile Intel®® Core™ 8e génération (nom de code Whiskey Lake) sont désormais disponibles dans les modules COM Express Type 6 Compact, SBC 3,5 pouces et cartes-mères Thin Mini-ITX. Les clients OEM bénéficient d’un gain de performances instantané atteignant jusqu’à 58% par rapport aux précédents processeurs embarqués U-Series, ce gain étant rendu possible grâce à 4 coeurs contre 2 et à une microarchitecture globalement améliorée. Grâce à des caractéristiques comme la mémoire 2 Intel®® Optane ou l’USB 3.1 Gen2 en option, les tâches quotidiennes deviennent plus rapides. Les cœurs du processeur permettent une planification efficace des tâches et prennent mieux en charge l’usage du logiciel hyperviseur RTS pour permettre une optimisation supplémentaire du débit des E / S à partir des canaux d'entrée vers les cœurs du processeur.
Conçus pour des environnements difficiles et à espace restreint, les nouvelles cartes et les modules processeurs embarqués haut de gamme Intel®® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3 et Celeron® sont les premiers dans l’industrie à proposer une disponibilité à long terme de plus de 10 ans. Ce tout nouveau concept x86 embarqué est une première chez congatec et dans l’ensemble de la communauté des fournisseurs de cartes embarquées avec le lancement des nouvelles cartes processeurs Intel®® Core™ Mobile 8e Génération. Répondant en particulier aux besoins accrus en termes de cycle de vie du secteur des transports et de la mobilité, ces nouveaux modules et cartes sont également parfaitement adaptés à toutes les autres applications embarquées - telles que les équipements médicaux et les contrôles industriels, les clients Edge embarqués et les IHM - dans la mesure où elles allongent la durée de vie des cycles sans coûts supplémentaires pour les clients.
“L’un de nos principaux objectifs est de simplifier au maximum l’utilisation de la technologie informatique embarquée pour nos clients OEM. C’est pourquoi nous proposons nos toutes nouvelles cartes et modules embarqués à base de processeur Mobile Intel®® Core™ 8e génération disponibles pendant plus de 10 ans et sur la base d'un contrat d'achat spécifique jusqu'à 15 ans, avec une disponibilité à long terme dès le début, car 7 années sont souvent insuffisantes pour de nombreux secteurs informatiques embarqués haut de gamme. Notre cycle de vie étendu – qui, précisons-le, n’entraîne aucun surcoût - aide ainsi les OEM à étendre leurs propres cycles de vie pour un meilleur retour sur investissement, » a expliqué Chistian Eder, Directeur du Marketing de congatec.
Dans le passé, de nombreuses applications embarquées haut de gamme avaient un cycle de vie inférieur à 7 ans, car elles nécessitaient souvent un nouveau gain de performance par rapport aux générations de processeurs précédentes. Mais avec l’augmentation des demandes de certification dans plusieurs nouvelles applications embarquées comme les véhicules mobiles, les OEM réclament aujourd’hui un allongement du cycle de vie. L’extension des cycles de vie des plates-formes embarquées standards x86 de 10 voire 15 ans constitue dès lors un atout majeur pour les clients de l’ensemble du marché informatique embarqué.
“Nous sommes ravis d’avoir les versions embarquées de cette toute nouvelle architecture Intel® avec une disponibilité de plus de 10 ans. L’allongement des cycles de vie est une demande majeure de nombreuses applications mobiles que nous ciblons dans des environnements difficiles, où des flux de données haut débit doivent être captés et enregistrés pour la reconnaissance d'objets 3D, l'imagerie à LIDAR et la cartographie mobile. Nos clients attendent la même exigence de nos enregistreurs de données utilisés pour la surveillance de réseau sans fil et les systèmes de test automobile ou des enregistreurs de données qui stockent et analysent des flux de données à haut débit à partir de capteurs externes sur des disques SSD ou des disques durs, » explique Thomas Hagios, CEO de MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH.
Les caractéristiques en détail
Les nouveaux modules conga-TC370 COM Express Type 6, SBC 3,5 pouces embarquées conga-JC370 et cartes-mères Thin Mini-ITX conga-IC370 possèdent tous les nouveaux processeurs embarquées Intel®® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3 et Celeron avec une disponibilité de 15 ans. La mémoire est conçue pour répondre aux exigences de consolidation d’applications multi SE sur une seule plate-forme : deux emplacements SODIMM DDR4 avec jusqu’à 2400 MT/s sont disponibles pour un total atteignant 64 Go. Pour la première fois, l’USB 3.1 Gen2 avec des taux de transfert de 10 Gbps est maintenant pris en charge nativement, ce qui permet de transférer de la vidéo UHD même si elle n’est pas compressée à partir d’une caméra USB ou tout autre capteur de vision. Les nouvelles SBC 3,5 pouces apportent cette performance via un connecteur USB-C qui prend également en charge 1 DisplayPort++ et l’alimentation pour les appareils périphériques, permettant ainsi la connexion d'un moniteur avec un seul câble pour la vidéo, le tactile et l'alimentation. Les modules COM Express prennent en charge les mêmes fonctions sur les cartes porteuses. D’autres interfaces dépendent du format mais toutes prennent en charge 3 écrans UHD 60 Hz indépendants avec jusqu’à 4096x2304 pixels ainsi qu’1x Gigabit Ethernet (avec support TSN). Les nouvelles cartes et modules proposent tout cela et bien d’autres interfaces avec un TDP économique de 15W échelonnable entre 10 W (800 MHz) et 25 W (jusqu’à 4,6 GHz en mode Turbo Boost).
| Processeur | Cores / Threads | Base freq. / Max. boost freq. [GHz] |
| Temperature range |
| Intel® Core™ i7 8665UE | 4 / 8 | 2.0 / 3.4 | 15 | 0 to +60°C |
| Intel® Core™ i5 8365UE | 4 / 8 | 1.8/ 2.6 | 15 | 0 to +60°C |
| Intel® Core™ i3 8145UE | 2 / 4 | 1.8 / 2.2 | 15 | 0 to +60°C |
| Intel® Celeron® 4305UE | 2 / 2 | 1.8 | 15 | 0 to +60°C |
Plus d'informations sur la nouvelle technologie des processeurs Intel® Core™ 8e génération et les cartes et modules correspondants de congatec sur : https://www.congatec.com/intel-whiskey-lake
¹ As measured by SPECint_rate_base2006 N copy on Intel® Core™ i7-8665UE vs. Intel® Core™ i7-7600U
SPEC* CPU2000/2006 is a benchmark from the SPEC consortium that measures device performance and throughput using compute intensive application subtests. SPECint*_base2000/2006 measures how fast a device completes a single integer compute task. SPECint*_rate_base2000/2006 measures throughput, or how many integer compute tasks a device can accomplish in a given amount of time. OS support: Desktop Windows*, UNIX*/Linux* and Mac* OS
Full configurations for launch claims: Intel® Core™ i7-8665UE Processor, PL1= 15W TDP, 4C8T, Turbo up to 4.4GHz, Intel® UHD Graphics 620, Intel Reference Platform, Memory: 2x4GB DDR4-2400, Storage: 512GB Intel 545s SSD, OS: Microsoft Windows* 10 Pro RS5 Build Version 1809 vs Intel® Core™ i7-7600U Processor, PL1=15W TDP, 2C4T, Turbo up to 3.9GHz, Intel® HD Graphics 620, Motherboard: Intel Reference Platform, Memory: 2x8GB DDR4-2133, Storage: 512GB Intel 545s SSD, OS: Microsoft Windows* 10 Pro RS5 Build Version 1809
² As far as congatec research of the latest datasheets from all major competitive vendors indicates.
