Embedded World, Nuremberg, le 25 février 2014 * * * congatec AG, un des principaux fabricants de modules informatiques embarqués, utilise le nouveau BSP (Board Support Package) du projet Yocto pour obtenir plus de stabilité et répondre aux exigences des clients les plus diverses.
Le projet Yocto est issu de la fusion de CE Linux Forums avec la fondation Linux qui s’est produite à la fin 2010. Du côté du hardware, le projet Yocto prend en charge les plates-formes à architecture ARM, Intel, MIPS et Power. Le développeur a à sa disposition de nombreux modèles, méthodes, templates et outils qui peuvent être utilisés sur les systèmes Linux indépendamment de l’architecture matérielle. congatec offre son BSP sur la base de la version 1.5.1 (Dora) pour que les utilisateurs puissent construire leur propres déclinaisons Yocto.
Le BSP du projet Yocto est disponible dès à présent pour le module conga-QMX6. Le computer on module est équipé de la famille de processeur Freescale i.MX6 ARM Cortex A9 qui peut avoir entre 1 et 4 cœurs ARM. Avec son interface graphique HD moderne compatible 3D et de haute qualité, il est particulièrement adapté aux applications multimédias exigeantes. Les marchés ciblés sont les fabricants d’appareils industriels mobiles et ultramobiles ainsi que les utilisateurs dans les domaines des technologies de l’automatisation industrielle, de l’automobile et de la médecine.
