Deggendorf, Allemagne, 10 novembre 2020 * * * congatec - un des principaux fournisseurs de technologie embarquée et edge computing - élargit considérablement les domaines d'application de ses plates-formes COM Express Type 6 basées sur des processeurs embarqués AMD Ryzen™ vers des systèmes plus petits mais plus puissants en étant le premier à utiliser le tout nouveau processeur AMD Ryzen™ Embedded V2000 lancé aujourd'hui sur le format COM Express Compact. Le nouveau congatec conga-TCV2 équipé du nouveau processeur Ryzen Embedded V2000 impressionne par une augmentation des performances par watti , pouvant aller jusqu'à deux fois celle de la génération précédente, un nombre de cœurs de processeur deux fois supérieur à celui des générations précédentesi , pour seulement 76% de la taillei précédente sur un format 100% compatible au niveau broches.
Le puissant SoC AMD Ryzen Embedded V2000 intègre le graphique AMD Radeon™, avec jusqu'à 7 unités de calcul GPU. Les améliorations des performances par watti des nouveaux cœurs "Zen 2" utilisés par le CPU sont basées sur la technologie de fabrication 7 nm. L'optimisation de l'architecture ajoute également à cette amélioration, selon les estimations, 15 % d'instructions supplémentaires par horlogei .
Avec jusqu'à 8 cœurs et 16 threads sur une seule empreinte BGA, les nouveaux Computer-on-Modules sont d'excellents candidats pour la numérisation et les analyses edge traitées en parallèle - y compris l'équilibrage et la consolidation de la charge de travail rendus possibles par les machines virtuelles sur la base des implémentations de l'hyperviseur en temps réel RTS de congatec.
Les autres domaines d'application comprennent toutes les applications embarquées standards, allant des PC industriels et des clients légers aux systèmes informatiques embarqués avec des performances informatiques et graphiques impressionnantes. Parmi les autres applications figurent la robotique intelligente, l’e-mobilité et les véhicules autonomes qui utilisent l'apprentissage approfondi pour optimiser la connaissance situationnelle.
"Avec jusqu'à 16 threads, les systèmes embarqués haute performance à la périphérie peuvent désormais exécuter deux fois plus de tâches à des plages TDP données, ce qui est une excellente nouvelle pour l’edge computing car de plus en plus de tâches parallèles s’opèrent à la périphérie. Il est également impressionnant de voir que les performances graphiques intégrées continuent d'offrir une qualité graphique 3D exceptionnelle sur jusqu'à quatre écrans 4k60 indépendants. Tout cela intervient dans des classes TDP évolutives allant de 54 watts jusqu'à des configurations à très basse puissance consommant seulement 10 watts", explique Martin Danzer, directeur des produits chez congatec.
"Nous sommes heureux de travailler avec congatec pour le lancement des modules COM (Computer-on-Module) Express basés sur la série Ryzen Embedded V2000", a déclaré Amey Deosthali, directeur du marketing produit, Embedded Business Group, AMD. "Les formats COM Express Type 6 de congatec affichent des capacités graphiques de pointe et des performances CPU exceptionnelles grâce à nos nouveaux processeurs AMD Ryzen™ Embedded V2000".
Caractéristiques en détail
Les nouveaux modules COM Express Compact haute performance conga-TCV2 avec brochage Type 6 sont basés sur les tout nouveaux processeurs multi-cœur AMD Ryzen™ Embedded V2000 et seront disponibles en 4 versions différentes :
| Processor | Cores/Threads | Clock [GHz] (Base/Boost) | L2/L3 Cache (MB) | GPU Compute Units | TDP [W] |
| AMD Ryzen™ Embedded V2748 | 8 / 16 | 2.9 / 4.15 | 4 / 8 | 7 | 35 – 54 |
| AMD Ryzen™ Embedded V2718 | 8 / 16 | 1.7 / 4.15 | 4 / 8 | 7 | 10 – 25 |
| AMD Ryzen™ Embedded V2546 | 6 / 12 | 3.0 / 3.95 | 3 / 6 | 6 | 35 – 54 |
| AMD Ryzen™ Embedded V2516 | 6 / 12 | 2.1 / 3.95 | 3 / 6 | 6 | 10 – 25 |
Ces modules offrent jusqu'à deux fois plus de performances de calcul par watti et doublent le nombre de coeurs par rapport aux générations précédentesii. Grâce aux capacités de multi-traitement symétrique, ils offrent également des performances de traitement parallèle particulièrement élevées avec jusqu'à 16 threads. Les modules disposent d'un cache L2 de 4 Mo, d'un cache L3 de 8 Mo et d'une mémoire DDR4 64 bits double canal, rapide et économe en énergie, pouvant atteindre 3200 MT/s, avec prise en charge de l'ECC pour une sécurité maximale des données. Le traitement graphique intégré de l’AMD Radeon™, avec jusqu'à 7 unités de calcul, prend toujours en charge les applications et les cas d'utilisation qui nécessitent du calcul graphique haute performance.
Le Computer-on-Module conga-TCV2 prend en charge jusqu'à quatre écrans indépendants avec une résolution UHD de 4k60 maximum sur 3x DisplayPort 1.4/HDMI 2.1 et 1x LVDS/eDP. Parmi les autres interfaces axées sur les performances, citons 1x PEG 3.0 x8 et 8x PCIe Gen 3, 2x USB 3.1 Gen 2, 8x USB 2.0, jusqu'à 2x SATA Gen 3, 1x Gbit Ethernet, 8 GPOI I/Os, SPI, LPC, ainsi que 2x UART fournis par le contrôleur de la carte.
L'hyperviseur et les systèmes d'exploitation pris en charge sont : l'hyperviseur RTS ainsi que Microsoft Windows 10, Linux/Yocto, Android Q et Wind River VxWorks. Pour les applications critiques, le processeur intégré AMD Secure permet d'accélérer le cryptage et le décryptage de RSA, SHA et AES. Le support TPM est également intégré. i
Plus d’infos sur le nouveau module COM Express Compact Type 6 conga-TCV2 hautes performances sur : https://www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-TCV2/
i Tests effectués par AMD Performance Labs en juillet 2020 sur le Ryzen™ Embedded V2718 et en juin 2018 sur le processeur Ryzen Embedded V1605B, tous deux à 15 watts (mode STAPM activé) en utilisant Cinebench R15 nt. Les résultats peuvent varier. EMB-170
ii Les SoC embarqués Ryzen V2000 offrent jusqu'à huit cœurs CPU. Les SOC.embarqués Ryzen™ V1000 offrent jusqu'à quatre cœurs CPU. EMB-168
iii Le prédécesseur d'AMD Ryzen™ Embedded V1000 est disponible sur la version COM Express Basic, beaucoup plus grande.
iv Le système AMD "Zen 2" à base de CPU a obtenu un score estimé à 15 % supérieur à celui du système AMD "Zen" de la génération précédente en utilisant les résultats estimés de SPECint®_base2006. SPEC® et SPECint® sont des marques déposées de la Standard Performance Evaluation Corporation. Voir www.spec.org. GD-141
v Max boost pour les processeurs AMD Ryzen et Athlon est la fréquence maximale que peut atteindre un seul cœur du processeur qui exécute une charge de travail mono-thread en rafale. Le Max boost varie selon plusieurs facteurs, notamment : la pâte thermique, le refroidissement du système, la conception de la carte mère et le BIOS, le dernier pilote du chipset AMD et les dernières mises à jour du SE. GD-150
vi L'accélération des codecs vidéo (y compris au moins les codecs HEVC (H.265), H.264, VP9 et AV1) est soumise à l'inclusion/installation de lecteurs multimédias compatibles et ne peut être utilisée sans cette inclusion/installation. GD-17
