![[Translate to Französisch:] Intel Tiger Lake-H COM-HPC and COM Express modules](/fileadmin/_processed_/f/8/csm_Intel_Tiger_Lake-H_modules_9d3bd1477b.jpg)
Deggendorf, Allemagne, 3 août 2021 * * * congatec – un des principaux fournisseurs de technologie informatique embarquée et de périphérie – présente 20 nouveaux CoM à la suite du lancement du processeur Intel Core de 11e génération pour l'IdO. Dotés de processeurs Intel Core vPro de 11e génération, Intel Xeon W-11000E, et Intel Celeron les nouveaux modules ciblent les passerelles IdO et les applications informatiques de périphérie les plus exigeantes.
Construits autour de la technologie 10 nm SuperFin d'Intel dans une conception à deux boîtiers avec un processeur dédié et un concentrateur de contrôleur de plate-forme (PCH), les nouveaux modules phares COM-HPC Client et COM Express Type 6 impressionnent par leur nouvelle référence de bande passante allant jusqu'à 20 voies PCIe Gen 4.0 pour passerelle IIdO connectée en temps réel massive et charges de travail d'informatique de périphérie intelligente. Pour traiter des charges de travail aussi massives, les nouveaux modules offrent jusqu'à 128 Go de RAM DDR4 SO‑DIMM, des accélérateurs AI intégrés et jusqu'à 8 cœurs de processeur ultra-performants qui permettent d'obtenir jusqu'à 65 % de gain [1] en performances multithread et jusqu'à 32 % de gain [2] en performances monothread. De plus, les charges de travail de visualisation, auditives et gourmandes en graphiques sont activées avec une augmentation allant jusqu'à 70 % par rapport à celles qui les ont précédées [3], ce qui améliore encore les performances de ces expériences immersives.
Les applications phares qui bénéficient directement de ces améliorations GPU peuvent être trouvées dans des applications périphériques en chirurgie, imagerie médicale et e-santé, la nouvelle plate-forme de congatec prenant en charge les vidéos HDR 8K afin d'optimiser les diagnostics. Avec en outre les capacités d'IA de la plate-forme et la boîte à outils complète Intel OpenVINO, les médecins peuvent facilement accéder et obtenir des informations sur les données de diagnostic basées sur l'apprentissage en profondeur. Mais ce n'est là qu'un des avantages de la carte graphique Intel UHD intégrée, qui prend également en charge jusqu'à quatre écrans 4K en parallèle. De plus, elle peut traiter et analyser jusqu'à 40 flux vidéo HD 1080p/30fps en parallèle pour des vues à 360 degrés dans toutes les directions. Ces capacités de vision massives infusées d'IA sont également importantes pour de nombreux autres marchés, y compris l'automatisation d'usine, la vision industrielle pour le contrôle qualité dans la fabrication, la sûreté des espaces et des villes, ainsi que la robotique collaborative et les véhicules autonomes dans la logistique, l'agriculture, la construction et les transports publics, pour n'en citer que quelques-uns.
Les algorithmes d'inférence d'IA et d'apprentissage en profondeur peuvent s'exécuter de manière transparente, soit massivement en parallèle sur le GPU intégré, soit sur le processeur avec Intel Deep Learning Boost intégré qui combine trois instructions en une, accélérant ainsi le traitement d'inférence et la connaissance de la situation.
Les nouvelles plates-formes COM-HPC Client et COM Express Type 6 ont des fonctions de sécurité intégrées qui sont importantes pour le fonctionnement à sécurité intégrée de nombreux véhicules et robots mobiles, ainsi que des machines fixes. La prise en charge en temps réel étant obligatoire pour de telles applications, les modules congatec peuvent exécuter des RTOS tels que Real Time Linux et Wind River VxWorks, et fournir une prise en charge native de la technologie d'hyperviseur de Real-Time Systems, qui est également officiellement prise en charge par Intel. Le résultat pour les clients est un ensemble d'écosystèmes vraiment complet avec la prise en charge la plus complète possible. Parmi les autres capacités en temps réel figurent Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) et Time Sensitive Networking (TSN) pour les passerelles IIdO/industrie 4.0 connectées en temps réel et les dispositifs d'informatique périphérique. Les fonctionnalités de sécurité renforcée qui aident à protéger les systèmes contre les attaques font de ces plates-formes des candidats idéaux pour tous les types d'applications client critiques dans les usines et les services publics.
Description détaillée des fonctionnalités
Les modules conga-HPC/cTLH COM-HPC Client Size B (120 mm x 120 mm), ainsi que les modules conga-TS570 COM Express Basic Type 6 (125 mm x 95 mm) seront disponibles avec le nouveau processeur Intel Core de 11e génération évolutif, les processeurs Xeon et Celeron, avec des variantes sélectionnées même pour des températures extrêmes allant de -40 à +85°C. Les deux facteurs de forme prennent en charge jusqu'à 128 Go de mémoire DDR4 SO-DIMM avec 3 200 MT/s et ECC en option. Pour connecter des périphériques dotés d'une bande passante massive, les modules COM-HPC prennent en charge 20 voies PCIe Gen 4 (x16 et x4), et les versions COM Express prennent en charge 16 voies PCIe. De plus, les concepteurs peuvent exploiter 20 voies PCIe Gen 3 avec COM-HPC et 8 voies PCIe Gen 3 sur COM Express.
Pour prendre en charge le SSD NVMe ultra-rapide, le module COM-HPC fournit 1x interface PCIe x4 à la carte porteuse. La carte COM Express intègre un SSD NVMe pour une utilisation optimale de toutes les voies natives de 4e génération prises en charge par le nouveau processeur. D'autres supports de stockage peuvent être connectés via 2x SATA Gen 3 sur COM-HPC et 4x SATA sur COM Express.
Là où le module COM-HPC propose les derniers 2x USB 4.0, 2x USB 3.2 Gen 2 et 8x USB 2.0, le module COM Express propose 4x USB 3.2 Gen 2 et 8x USB 2.0 conformément à la spécification PICMG. Pour la mise en réseau, le module COM-HPC offre 2x 2,5 GbE, tandis que le module COM Express exécute 1x GbE, les deux prenant en charge TSN. Le son est fourni via I2S et SoundWire dans la version COM-HPC, et HDA sur les modules COM Express. Des packages complets de prise en charge des cartes sont fournis pour tous les principaux RTOS, y compris la prise en charge des hyperviseurs des systèmes en temps réel ainsi que Linux, Windows et Android.
Les deux modules COM-HPC et COM Express Basic Type 6 basés sur les processeurs Intel Core de 11e génération, Xeon et Celeron sont disponibles dans les options suivantes :
| Processor | Cores/ Threads | Base Freq. (Max Turbo) [GHz] | Cache [MB] | TDP | Temp. Range [°C] |
| Intel Core i7-11850HE | 8/16 | 2.6/4.7 | 24 | 35/45 | 0 – 60 |
| Intel Core i5-11500HE | 6/12 | 2.6/4.5 | 12 | 35/45 | 0 – 60 |
| Intel Core i3-11100HE | 4/8 | 2.4/4.4 | 8 | 35/45 | 0 – 60 |
| Intel Xeon 11865MRE | 8/16 | 2.6/4.7 | 24 | 35/45 | -40 - 85 |
| Intel Xeon 11555MRE | 6/12 | 2.6/4.5 | 12 | 35/45 | -40 - 85 |
| Intel Xeon 11155MRE | 4/8 | 2.4/4.4 | 8 | 35/45 | -40 - 85 |
| Intel Xeon 11865MLE | 8/16 | 1.5/4.5 | 24 | 25 | 0 – 60 |
| Intel Xeon 11555MLE | 6/12 | 1.9/4.4 | 12 | 25 | 0 – 60 |
| Intel Xeon 11155MLE | 4/8 | 1.8/3.1 | 8 | 25 | 0 – 60 |
| Intel Celeron 6600HE | 2/2 | 2.6 | 8 | 35 | 0 – 60 |
Vous trouverez de plus amples informations sur le nouveau module client COM-HPC conga-HPC/cTLH sur :
www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlh/
La page de destination du module conga-TS570 COM Express Basic Type 6 se trouve à l’adresse :
www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-ts570/
Plus d'informations sur les processeurs Intel Core de 11e génération (anciennement Tiger Lake H) peuvent être trouvées sur la page de destination principale : https://www.congatec.com/en/technologies/intel-tiger-lake-h-modules/
Tous les résultats de performances suivants sont basés sur des mesures Intel au 25 mai 2021.s
Processeur : Intel Core i7-11850HE (TGL-H) PL1=45W TDP, 8C16T Turbo jusqu'à 4,7GHz ; Graphiques : Intel Graphics Gen 12 gfx ; Mémoire : DDR4-3200 32Go ; Stockage : SSD Intel 545S (512 Go) ; Système d'exploitation : Windows* 10 Pro 20H2 ; Bios : TGLSFWI1.R00.4151.A01.2104060640 (Date de sortie : 06/04/2021) ; Microcode CPUz : 28h ; Processeur : Intel Core i7-9850HE (CFL-H) PL1=45W TDP, 4C8T Turbo jusqu'à 4,4GHz ; Graphiques : Intel Graphics Gen 9 gfx ; Mémoire : DDR4-2666 32 Go ; Stockage : SSD Intel 545S (512 Go) ; Système d'exploitation : Windows* 10 Pro 20H2 ; Bios : CNLSFWR1.R00.X216.B01.2006110406 (Date de sortie : 11/06/2020) ; Microcode CPUz : D6h.
[1] Jusqu'à 65 % de gain multi-thread gen-over-gen tel que mesuré par SPECrate2017_int_base (n-copy)IC19_0u4 (est)4
[2] Jusqu'à 32 % de gain de performances mono-thread gen-over-gen, tel que mesuré par SPECrate2017_int_base (1-copy)IC19_0u4 (est)
[3] Graphiques jusqu'à 70 % plus rapides, mesurés par 3DMark_v2.11 - Win10 v2009 - Fire Strike - Graphics Score.
Les performances varient selon l'utilisation, la configuration et d'autres facteurs. Pour en savoir plus : www.Intel.com/PerformanceIndex
