COM-HPC -
THE GAME CHANGER
The ultimate choice for
future-oriented digitization projects
requiring highest bandwidth and
performance
COM-HPC se ha diseñado específicamente para dar respuesta a las crecientes demandas de rendimiento y ancho de banda de todas las aplicaciones de servidores embebidos y edge que no pueden ser atendidas por las especificaciones anteriores de módulos COM (Computer on Module). Como tal, cambiará las reglas del juego de los sistemas que cubren las demandas actuales y futuras en la era de la digitalización.
El estándar COM-HPC está auspiciado por el PCI Industrial Computer Manufacturing Group (PICMG). A partir de 2023 contará con el apoyo de 29 empresas y un número aún mayor de ingenieros experimentados en los distintos grupos de trabajo COM-HPC. El esfuerzo de estandarización en PICMG fue iniciado por congatec. Christian Eder, director de marketing de producto de congatec, ocupa el cargo de presidente del subcomité técnico.
Para conocer las ventajas generales del concepto Computer-on-Module y los estándares COMs disponibles además de COM-HPC, COM Express, SMARC module y Qseven, haz clic aquí: https://www.congatec.com/en/technologies/embedded-computer-on-modules/
COM-HPC Mini
El próximo estándar PICMG de gama alta para módulos COM del tamaño de una tarjeta de crédito
COM-HPC Client
Funciones y rendimiento inigualables para dispositivos informáticos embebidos y de última generación con potentes gráficos
COM-HPC Server
El nuevo estándar para servidores edge potentes, sostenibles y actualizables en condiciones ambientales adversas
COM-HPC ecosystem
Todo lo que los diseñadores necesitan para la creación instantánea de prototipos y el despliegue de sistemas informáticos embebidos y edge de alto rendimiento
Del dispositivo de mano al servidor: todos los diseños basados en un estándar
COM-HPC ofrece un ecosistema completo para realizar proyectos de digitalización orientados al futuro de la forma más ágil y exitosa. Los módulos COM-HPC están disponibles con 3 tipos diferentes de pin-out y 6 tamaños distintos para un fácil desarrollo de aplicaciones que van desde potentes dispositivos de pequeño formato (SFF - Small Form Factor) a diseños multipropósito orientados a gráficos, así como robustos servidores para edge con un alto número de núcleos y amplias capacidades de memoria. Las correspondientes placas base de congatec permiten a los diseñadores un inicio directo en el desarrollo de aplicaciones, y las soluciones de refrigeración de congatec optimizadas para cada módulo individual permiten la disipación de calor más efectiva.
Módulos gestionables libremente combinables
Los módulos COM-HPC están habilitados por definición para alojar no sólo procesadores x86 y Arm, sino también aceleradores de cálculo asistido como GPUs, ASICS y FPGAs. Otra capacidad exclusiva de COM-HPC es que los diseñadores pueden combinar diferentes módulos y huellas en una misma placa base. Además, COMHPC cuenta con una especificación de interfaz de gestión de plataforma (PMI - Platform Managemente Inferface), que aprovecha un conjunto de funciones simplificadas de la tecnología de interfaz de plataforma de gestión inteligente (IPMI - Intelligent Management Platform Interface Technology) para facilitar las opciones de gestión remota, incluso cuando el sistema está apagado.
Hechos, Características y Beneficios de COM-HPC
| Datos | Características | Beneficios |
| Estándar independiente del proveedor | Los módulos COM-HPC están disponibles desde diferentes proveedores, todos intercambiables con la misma distribución de patillas y el mismo tamaño | Mayor disponibilidad y estrategia fiable de múltiples fuentes para mejorar la escalabilidad de la
|
| Tres diferentes configuraciones (pinouts) y 6 tamaños diferentes | Los módulos COM-HPC se presentan como módulos COM-HPC mini, COM-HPC Client y COM-HPC Server | Desde aplicaciones SFF hasta diseños de servidores completos, los desarrolladores pueden aprovechar los mismos principios de diseño para diferentes aplicaciones o familias de productos completas, lo que reduce la NRE y aumenta la seguridad del diseño. |
| Independiente en cuanto a procesadores y núcleos | Los módulos COM-HPC pueden alojar cualquier núcleo informático, desde procesadores x86 multinúcleo y SoC Arm hasta unidades de procesamiento gráfico, ASIC y FGPA. | El enfoque de diseño idéntico para todos los diseños informáticos acelera y simplifica el diseño de aplicaciones y mejora el tiempo de comercialización. Las rutas de actualización fiables entre generaciones de procesadores aumentan el ciclo de vida de las aplicaciones y el ROI (retorno de la inversión). |
| Soporte para compatibilidad con tecnología de interfaz orientada al futuro | Compatibilidad con más E/S y de mayor ancho de banda, incluidos PCIe hasta Gen 5 y posteriores, USB4 / Thunderbolt 4 y hasta 8 x 25 GbE | Tecnología de interfaz orientada al futuro para un ciclo de vida de la aplicación extralargo sin cuellos de botella en las velocidades de transferencia de datos. |
| Mayores rangos de potencia | Mayor rendimiento gracias a rangos de potencia de hasta 107 vatios en módulos del tamaño de una tarjeta de crédito, 251 vatios para clientes COM-HPC y 358 vatios para diseños de servidor | Los mayores presupuestos de potencia proporcionan más margen a los diseñadores para aprovechar las CPU, E/S y memoria más potentes, que requieren más potencia para obtener más rendimiento. Los OEM deben buscar proveedores que ofrezcan también soluciones de refrigeración optimizadas. |
Tamaños y funciones orientados a aplicaciones: las especificaciones de COM-HPC de un vistazo
COM-HPC Mini
Una huella del tamaño de una tarjeta de crédito
95 mm x 70 mm
400 pins - disposición de pins de conector único para diseños más pequeños con funcionalidad completa
Consumo hasta 107 vatios de potencia
Hasta 16 canales PCIe
2x 2.5 GbE
Hasta 4x USB4
Hasta 3x Video
Diseño robusto gracias a la memoria soldada
Compatibilidad con seguridad funcional
Compatibilidad para cámara MIPI CSI
CAN bus
COM-HPC Client
Tres tamaños
Size A: 95x120 mm
Size B: 120x120 mm
Size C: 120x160 mm
800 pins - disposición de pins de conector doble optimizada para diseños multiuso orientados a gráficos
Consumo hasta 251 vatios de potencia
Hasta 49 canales PCIe
Hasta 2x 25 GbE & 2x 10GbE
Hasta 4x USB4
Hasta 4x Video
Hasta 4 conexiones SDRAM
Compatibilidad con seguridad funcional
Sin compatibilidad
Sin compatibilidad
COM-HPC Server
Dos tamaños
Size D: 160x160 mm
Size E: 160x200 mm
800 pins - disposición de patillas de conector doble optimizada para servidores sin cabezal con el mayor ancho de banda de interfaz y red
Consutmo hasta 358 vatios de potencia
Hasta 65 canales PCIe
Hasta 8x 25 GbE & 1x 10GbE
Hasta 2x USB4
Sin cabezal
Hasta 8 conexiones DRAM
Compatibilidad con seguridad funcional
Sin compatibilidad
Sin compatibilidad
Guía de diseño de la portadora COM-HPC
Este documento proporciona información para el diseño de placas base específicas para sistemas que utilicen módulos COM-HPC. Este documento es una guía de diseño y no un documento de especificaciones. Debe utilizarse junto con la Especificación Base COM-HPC, con otras especificaciones del sector, con la documentación de los proveedores de silicio y componentes y con la documentación del producto de su proveedor de módulos COM-HPC.
Puede encontrar la Guía de diseño de placas base aquí:
Seminarios web, formación y servicios COM-HPC
Nuestro nuevo programa de formación en diseño de placas base para impartir conocimientos sobre las mejores prácticas en el diseño de los principales módulos COM-HPC. El objetivo es proporcionar a los arquitectos de sistemas una inmersión rápida, sencilla y eficaz en las reglas de diseño de este estándar PICMG. Los cursos de formación guiarán a los ingenieros a través de todos los elementos esenciales de diseño obligatorios y recomendados, así como de los esquemas de placas portadoras de mejores prácticas. Simplificará de forma eficaz los proyectos de diseño de placas base de los fabricantes de equipos originales.
COM-HPC Videos
Diseños de placas base COM-HPC
COM-HPC es el nuevo estándar para los servidores modulares de gama alta. Ofrece una velocidad mucho mayor y casi el doble de interfaces que COM Express. Por lo tanto, los requisitos de diseño de las placas base están aumentando exponencialmente. ¿Cómo pueden los desarrolladores prepararse para los nuevos retos?
