Deggendorf, Alemania, 23 de febrero de 2016 * * * congatec, una empresa líder en tecnología de módulos informáticos embebidos, SBCs, servicios de fabricación (EDM) y diseño embebido, presenta su nueva familia de placas Thin Mini-ITX de alta escalabilidad con procesadores Intel®, en el Embedded World (Hall 1, stand 358). Las nuevas placas destacan por su alta escalabilidad, que van desde procesadores 2.0 GHz Intel® Celeron® hasta 3.4 GHz Intel® Core™ i7. Las placas de grado industrial ofrecen además una potencia de diseño térmico totalmente configurable (TDP) de 15 a 7,5 vatios, hasta 32 GB de memoria RAM DDR4 y soporte multipantalla 4K. Estas ventajas vienen en tándem con un amplio conjunto de interfaces para la conexión directa de varias extensiones específicas de aplicaciones industriales, como tarjetas SIM, cámaras CMOS de bajo coste, así como lectores de tarjetas. Otro aspecto positivo de estas placas es que cuentan con una disponibilidad a largo plazo de 7 años y un diseño robusto para soportar ambientes hostiles. Para los OEM, estos beneficios se traducen en un diseño más fácil y un proceso de desarrollo del producto más eficiente en coste y tiempo.
Gracias a su alta escalabilidad, las nuevas placas Thin Mini-ITX conga-IC170 son ideales para una amplia variedad de aplicaciones industriales. Estas van desde HMIs sin ventilación forzada, sistemas de control y SCADA, potentes y robustos sistemas de kiosko y venta al por menor, máquinas tragaperras y señalización digital. Debido a su fino diseño, con una altura de sólo 20 milímetros, también son adecuados para diseños industriales "All-in-One" y paneles extremadamente finos. El soporte opcional "Smart Battery" amplía la gama de implementaciones para incluir incluso aplicaciones portátiles que funcionan con baterías, tales como equipos portátiles de ultrasonidos para tecnología sanitaria. El controlador integrado de gestión de la placa y soporte para la tecnología Intel® Pro™, con la tecnología Intel® Active Management (Intel® AMT), aumenta la fiabilidad de las instalaciones de sistemas IoT distribuidos. Y en muchos casos, hacen que el mantenimiento in situ sea innecesario.
El conjunto de características en detalle
Las placas Thin Mini-ITX conga-IC170 están equipadas con las versiones SoC de doble núcleo de la serie U de la 6ª generación de procesadores Intel® Core™. La escalabilidad comienza con el procesador Intel® Celeron® 3995U de nivel básico de 2,0 GHz y luego varía entre el procesador Intel® Core ™ i3 6100U (2,3 GHz) y 6300U i5 (2,4 GHz, 3 GHz turbo), hasta el Intel® Core ™ i7 6600, con una velocidad máxima turbo de reloj de 3,4 GHz. Dependiendo de la variante del procesador, las nuevas placas ofrecen un TDP configurable de 15 a 7,5 vatios, por lo que es fácil de alinear con el concepto de energía de la aplicación. Con dos entradas para SO-DIMM, las placas soportan hasta 32 GB de memoria DDR4-2133, proporcionando significativamente más ancho de banda y una mejor eficiencia energética que las implementaciones tradicionales DDR3. Los gráficos integrados Intel® Gen9 soportan DirectX 12 y OpenGL 4.4 para gráficos 3D de alto rendimiento en un máximo de 3 pantallas independientes 4k con 60 Hz (3840 x 1260) a través de 2x DP ++ y 1x eDP con la opción adicional de configurar una interfaz de doble canal LVDS de 24 bits. También soporta codificación y decodificación HEVC, VP8, VP9 y video VDENC.
Además de 4x PCIe (Gen 3), el conjunto completo de interfaces también incluye 1x mPCIe así como un conector M.2 que se puede utilizar para ampliación o un SSD. 4x USB 3.0 y 6x USB 2.0 están disponibles para la conexión de dispositivos periféricos adicionales; 2x Gigabit Ethernet y un socket para tarjeta SIM, proporcionan conectividad M2M e IoT; y una interfaz MIPI CSI-2 permite la conexión directa de las cámaras CMOS de bajo coste. Otras interfaces industriales incluyen 2 puertos COM, uno de los cuales se pueden configurar como ccTalk, y 8x GPIO. Un módulo integrado de plataforma segura se ofrece como opción. Los discos duros y SSDs se pueden conectar a través de 2x SATA 3.0, 5.1 y también está disponible audio de alta definición digital 5.1 HD. Todos los sistemas operativos actuales de Linux y Microsoft Windows son compatibles, incluyendo Windows 10. También hay disponibles una amplia selección de complementos para facilitar el diseño, incluyendo las soluciones de disipación y refrigeración, paneles de E / S y juegos de cables.
