Embedded World, Nuremberg, 24 de febrero de 2015 * * * congatec AG, empresa líder en tecnología para módulos informáticos embebidos, ordenadores de placa única (SBC) y servicios EDM, ha lanzado un kit Qseven IoT, que permite desarrollar aplicaciones para la Internet de las cosas (IoT) de manera rápida y sencilla. Este kit proporciona un juego básico completo para la rápida creación de prototipos de aplicaciones IoT embebidas. El Qseven IoT contiene un módulo COM (Computer On Module) Qseven basado en la última tecnología de procesadores Intel Atom, una placa base compacta para IoT, una pantalla táctil LVDS de 7" con luz de fondo LED y un amplio set de accesorios, que incluye fuente de alimentación de CA y antena WLAN 802.11 con imagen de Wind River Linux para IoT en un dispositivo USB. Con este kit, en pocos minutos se puede desarrollar un sistema demo para la Internet de las cosas.
El kit viene con el exitoso módulo conga-QA3 Qseven de congatec, que se basa en el nuevo procesador Intel® Atom™ E3827 (caché XM, 1,6 GHz, TDP XW). Gracias al compacto procesador de chip único y al bajo consumo de energía, se trata de una solución ideal para diseños sin ventiladores, en aplicaciones que requieren una conectividad mejorada para la Internet de las cosas. Esto incluye, por ejemplo, aplicaciones M2M y de control de movimiento para la industria 4.0, gateways y monitorización de sistemas y controles (casa inteligente) en la automatización de edificios.
El módulo Qseven está equipado con 2 GB de memoria DDR3L y hasta 16 GB de eMMC 4.5 para almacenamiento masivo. Gracias al soporte nativo para USB 3.0, el módulo alcanza una rápida transmisión de datos con bajo consumo de energía. Se suministra un total de seis puertos USB 2.0, con uno de ellos como USB 3.0 SuperSpeed. Tres líneas PCI Express 2.0 y dos interfaces SATA que operan con hasta 6 Gb/s posibilitan una expansión rápida y flexible del sistema. El controlador Gigabit Ethernet Intel® i210 asegura una excelente compatibilidad del software. El conjunto de funcionalidades se completa con el bus I2C, un bus LPC para la fácil integración de interfaces de E/S de tecnologías anteriores y el audio de alta definición Intel.
La combinación de un módulo Qseven de 70 mm x 70 mm con un procesador de la familia Intel® Atom™ E3800 y una placa base para IoT da como resultado un kit de hardware ultracompacto. Por otra parte, el uso de los nuevos procesadores Intel Atom asegura un mínimo consumo de energía del PC embebido, proporcionando al mismo tiempo el más alto rendimiento. La tecnología gráfica integrada HD Intel® de séptima generación fija nuevos estándares para aplicaciones con alta exigencia gráfica en el segmento de bajo consumo. El diseño compacto de la placa base y las numerosas funciones y opciones de interfaz permiten realizar una implementación rápida y rentable de sistemas embebidos potentes, aunque con refrigeración pasiva, como Box PC y soluciones personalizadas.
En combinación con el paquete validado de "Soluciones de puerta de enlace Intel para la Internet de las cosas", el conga QA3 ofrece una plataforma abierta y pre-integrada para lanzar rápidamente al mercado soluciones seguras en el campo de IoT.
