Embedded World, Nuremberg, 25 de febrero de 2014 * * * congatec AG, fabricante líder de módulos informáticos embebidos, utiliza el BSP (Board Support Package) en el marco del nuevo Proyecto Yocto para mejorar la estabilidad frente a las más diversas exigencias del cliente.
El Proyecto Yocto surgió a finales de 2010 a partir de la unión del foro de Linux para productos electrónicos (CELF) con la Fundación Linux. En materia de hardware, el mencionado proyecto soporta las plataformas de arquitectura ARM, Intel, MIPS y Power. Para los desarrolladores se ofrecen muchos borradores, plantillas, herramientas y métodos, que pueden ser utilizados en el sistema basado en Linux independientemente de la arquitectura del hardware. congatec pone a disposición su BSP, basado en la versión 1.5.1 (Dora), para que el usuario pueda elaborar su propio Proyecto Yocto, en función de las especificidades de la aplicación.
El BSP del Proyecto Yocto se encuentra disponible desde ahora para el conga-QMX6. El módulo COM (Computer On Module) está equipado con la familia de procesadores i.MX6 ARM Cortex A9 de Freescale, que es escalable desde 1 hasta 4 núcleos ARM. Con una moderna interfaz gráfica de alta definición, calidad superior y capacidad 3D, resulta ideal para aplicaciones multimedia exigentes. Los mercados destinatarios incluyen a los fabricantes de dispositivos industriales móviles y ultramóviles, así como aplicaciones en el campo médico, el sector del automóvil y el segmento de la automatización industrial.
