congatec presenta el Nuevo módulo COM Express de pequeño formato basado en el último procesador Intel® Core i7

El Nuevo conga-BM57 ofrece la máxima capacidad de procesado junto con la mayor velocidad de tratamiento de gráficos gracias al controlador gráfico integrado

Deggendorf, 7 de enero de 2010 *** congatec AG amplía su familia de productos COM Express con el módulo de mayores prestaciones, el conga-HM55. Este módulo incorpora el procesador Intel® Core i7-620M con una velocidad de núcleo de 2.66Ghz, 4MB de L2 cache y hasta 8GB de memoria fast(1066MT/s) dual channel DDR3. El conga-BM57 presenta una solución de doble chip que utiliza el potente chipset Mobile Intel® QM57 Express. El controlador gráfico integrado soporta el Intel® Flexible Display Interface (FDI), con la finalidad de permitir utilizar dos canales de video independientes con las interfaces VGA, LVDS, HDMI, DisplayPort o SDVO.

La característica diferenciadora de los módulos en formato COM Express Básico (95x125mm), con el pin-out propio del conector Tipo II, es el mayor rendimiento gráfico. El rendimiento para gráficos 3D fue mejorado sustancialmente respecto a la anterior generación de Intel®. Unido al mayor rendimiento de procesado del Intel® Core i7, el Conga-BM57 es una solución ideal para aquellas aplicaciones que requieran un tratamiento de gráficos intenso como pueden ser las aplicaciones con imágenes del sector del gaming y de la medicina.

La tecnología Intel® Turbo Boost implementada, proporciona una mejora, bajo demanda, en la velocidad de reloj del núcleo de uno de los procesadores, en caso de que el otro núcleo sea menos utilizado. Esta nueva característica mejora el rendimiento de procesado hasta un 25% - según las pruebas realizadas por congatec en el banco de test.

Con la finalidad de mantener el consume a, aproximadamente, el mismo nivel que en la generación predecesora, los nuevos procesadores Intel® Core i7 soportan nuevos estados de control de consumo. El estado C6, ya soportado por los procesadores de Intel®, guarda el estado arquitectural en una memoria SDRAM específica. Por tanto, los núcleos pueden ser apagados para reducir el consumo de corriente casi hasta cero. La independencia de los estados C6 de cada uno de los núcleos permite incluso un mayor ahorro de energía de la plataforma completa.


Cinco líneas PCI Express, ocho puertos USB 2.0, tres SATA, un EIDE y la interfaz para Gigabit Ethernet, permiten una rápida y flexible expansión del sistema. Control de ventilador, bus LPC para expansiones de baja velocidad y el Intel High Definition Audio completan el conjunto de características de este módulo.

Las primeras demos públicas con el ultra-rápido conga-BM57 han tenido lugar en la feria International Gaming Expo, en Londres del 26 al 28 de enero.