Deggendorf, Alemania, 1 de septiembre de 2013 * * * congatec AG, fabricante líder de módulos informáticos embebidos, anuncia la inmediata disponibilidad del módulo COM Express compacto tipo 6 modelo conga-TC87, que soporta los procesadores Intel® Core™ de cuarta generación. Se trata de una solución de chip único de bajo consumo, que ha sido denominada con el nombre en código Haswell-ULT y cuenta con chipset (PCH) y gráficos integrados. A pesar de su mayor rendimiento, la potencia de diseño térmico (TDP) máxima es de apenas 15 vatios.
Los procesadores Intel® Core™ de cuarta generación son una optimización de la microarquitectura existente. Las mejoras incluyen un nuevo microcódigo y registros extendidos, una expansión de la unidad de procesamiento vectorial y unidades gráficas más grandes y mucho más potentes, así como soporte de hardware estándar para cifrado AES en todos los modelos. Entre las características únicas de los procesadores Intel® Core™ i7-4650U e i5-4300U se pueden mencionar la administración de energía modificada, los modos Turbo Boost expandidos y configurables de manera individual y la amplia gestión de configuración de TDP para adaptarse a la solución de refrigeración elegida. Los modelos de la Serie U de Haswell integran el concentrador de controladores de plataforma (PCH) como "multi-die" en el mismo paquete. Si se compara con los modelos previos de procesadores Core i, como el i7-3517UE, no sólo es posible ahorrar 2 vatios de TDP, sino también unos 4 vatios que antes se requerían para la solución de PCH separada. Los nuevos reguladores de voltaje, que del mismo modo se encuentran integrados en la carcasa, proporcionan un ahorro adicional. En total, el consumo de energía es alrededor de un tercio inferior al de la generación anterior.
conga-TC87 puede equiparse actualmente con los procesadores embebidos de chip único de doble núcleo Intel Core i7-4650U, i3-i5-4300U o i3-4010U. Para cada uno de estos procesadores, el chipset adecuado se integra en la carcasa. El módulo soporta una rápida memoria DDR3L de doble canal con hasta 16 GB y alto rendimiento energético.
Los gráficos integrados son mucho más potentes que las versiones precedentes. Soportan la interfaz de visualización flexible (FDI) de Intel®, DirectX 11.1, OpenGL 4, OpenCL 1.2 y decodificación de hardware flexible de alto rendimiento para decodificar múltiples vídeos Full HD de alta resolución en paralelo. La resolución 4K con hasta 3840 x 2160 píxeles para DisplayPort es soportada de forma nativa. Además, se pueden conectar hasta tres interfaces de visualización de tipo independiente a través de HDMI, LVDS y eDP (Embedded DisplayPort). Al usar DisplayPort, las pantallas individuales pueden conectarse en cadena para aprovechar la disposición de un cableado simple. El soporte nativo para USB 3.0 asegura una rápida transmisión de datos con bajo consumo de energía. Se suministra un total de ocho puertos USB; dos de ellos son compatibles con USB 3.0 SuperSpeed. Cuatro líneas PCI Express 2.0, cuatro puertos SATA con hasta 6 Gb/s, soporte de RAID y una interfaz Gigabit Ethernet posibilitan una expansión rápida y flexible del sistema. El conjunto de funcionalidades se ve completado con el control de ventilador activo, el bus LPC para la fácil integración de interfaces de E/S de tecnologías anteriores, el bus I²C y el audio de alta definición Intel®.
La fortaleza de este nuevo módulo COM Express compacto radica en la flexibilidad y la escalabilidad de los gráficos y la capacidad de procesamiento; además, ofrece un rendimiento superior dentro de un nivel máximo de potencia TDP de apenas 15 vatios. Todo esto convierte al conga-TC87 en una solución ideal para sistemas móviles de alto rendimiento.
