11th Gen Intel® Core™ processors

Two great new design options on
COM-HPC and COM Express

Erster COM-HPC und COM Express der nächsten Generation

congatec Performance Computer-on-Modules mit 11. Generation Intel® Core™ Prozessoren (Codename: Tiger Lake)

Intels® 11. Generation der Intel® Core™ Prozessoren (Code Name: Tiger Lake) mit zwei äußerst attraktiven neuen Designoptionen auf COM-HPC und COM Express

Das eröffnet Entwicklern die Wahl, die Performance ihrer bestehenden Systeme weiter zu skalieren oder eine neue Produktgeneration auf Basis des umfangreicheren Schnittstellenangebots von COM-HPC zu entwickeln. OEMs profitieren von erheblichen Performancesteigerungen sowie von zahlreichen Verbesserungen bei der Kommunikation, die die neuen Module auf Basis der 11. Generation der Intel® Core™ Prozessoren für den High-End-Computing-Sektor bieten. Typische Anwendungen finden sich in unterschiedlichen High-End-Lösungen –  angefangen bei Embedded-Systemen und Edge-Computing-Knoten über Netzwerk-Hubs und lokalen Fog-Rechenzentren bis hin zu Infrastruktur-Anwendungen im Kernnetz und robusten zentralen Cloud-Rechenzentren für kritische Regierungsanwendungen.

 

 


Unsere Tiger Lake Module

Mehr über conga-HPC/cTLU​

conga-HPC/cTLU​

Virtualization Ready
  • 11th Generation Intel® Core™
  • Power- and size-optimized design
  • Rugged soldered processor
  • Industrial temperature support
  • PCIe Gen 4
Mehr über conga-TC570r

conga-TC570r

Virtualization Ready
  • 11th Generation Intel® Core™
  • Extremely rugged with soldered memory
  • Extended temperature range options
  • IEC-60068 certified
  • PCIe Gen 4
Mehr über conga-TC570

conga-TC570

Virtualization Ready
  • 11th Generation Intel® Core™
  • Compact design
  • Up to 4 cores
  • Extended temperature range options
  • PCIe Gen 4

 

Videos

conga-TC570 - high-performance COM Express based on 11th Gen Intel® Core™ processors

conga-TC570r - New ultra-rugged 11th Gen Intel® Core® congatec modules with soldered RAM


 

Learn more about our 11th Gen Intel Core based Computer-on-Modules

COM Express Type 6 und COM-HPC Client

High-End-Embedded Computing Entwickler haben dieser Tage wichtige Entscheidungen zu fällen. Mit dem Launch der 11ten Intel® Core™ Prozessorgeneration (Codename Tiger Lake UP3) stehen sie nämlich vor der Frage, ob sie ihr neues Design auf Basis von COM Express Type 6 oder COM-HPC Client entwickeln sollen.

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11th Gen Intel Core Solution Brief

Built on 11th Gen Intel® Core™ processors, congatec’s conga-TS570 COM Express Type 6 and conga-HPC/cTLH COM-HPC Client modules bring near real- time performance, scalability, security, and resilience to a new class of edge computing applications.

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Rugged Computer-on-Modules

congatec COM Express Type 6 Module mit gelötetem RAM für Schock & Vibrationsresistente Applikationen

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