Intels® 11. Generation der Intel® Core™ Prozessoren (Code Name: Tiger Lake) mit zwei äußerst attraktiven neuen Designoptionen auf COM-HPC und COM Express
Das eröffnet Entwicklern die Wahl, die Performance ihrer bestehenden Systeme weiter zu skalieren oder eine neue Produktgeneration auf Basis des umfangreicheren Schnittstellenangebots von COM-HPC zu entwickeln. OEMs profitieren von erheblichen Performancesteigerungen sowie von zahlreichen Verbesserungen bei der Kommunikation, die die neuen Module auf Basis der 11. Generation der Intel® Core™ Prozessoren für den High-End-Computing-Sektor bieten. Typische Anwendungen finden sich in unterschiedlichen High-End-Lösungen – angefangen bei Embedded-Systemen und Edge-Computing-Knoten über Netzwerk-Hubs und lokalen Fog-Rechenzentren bis hin zu Infrastruktur-Anwendungen im Kernnetz und robusten zentralen Cloud-Rechenzentren für kritische Regierungsanwendungen.
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conga-TC570 - high-performance COM Express based on 11th Gen Intel® Core™ processors
conga-TC570r - New ultra-rugged 11th Gen Intel® Core® congatec modules with soldered RAM
Learn more about our 11th Gen Intel Core based Computer-on-Modules
![COM Express Type 6 and COM-HPC Client_DE](/fileadmin/_processed_/8/4/csm_COM-HPC_and_COM-Express-de_64be9db838.png)
COM Express Type 6 und COM-HPC Client
High-End-Embedded Computing Entwickler haben dieser Tage wichtige Entscheidungen zu fällen. Mit dem Launch der 11ten Intel® Core™ Prozessorgeneration (Codename Tiger Lake UP3) stehen sie nämlich vor der Frage, ob sie ihr neues Design auf Basis von COM Express Type 6 oder COM-HPC Client entwickeln sollen.
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