COM-HPC-mini
This COM-HPC standard provides
highest performance to
small form factor designs
COM-HPC Mini – maximale Performance im Mini-Formfaktor
Der High-End-PICMG-Standard für Computer-on-Modules im Scheckkartenformat
COM-HPC Mini wurde mit dem Ziel entwickelt, das derzeit kleinstmögliche standardisierte High-Performance-Modul zu liefern. Er folgt den äußerst erfolgreichen COM-HPC Client- und Server-Standards, die speziell für extreme Rechenleistung und Schnittstellenbandbreite in anspruchsvollen Edge-Applikationen konzipiert wurden. COM-HPC Mini bringt diese Eigenschaften nun auch auf Small-Form-Factor(SFF)-Designs. COM-HPC Mini positioniert sich oberhalb vergleichbarer SFF-Standards wie COM Express Mini und bietet zukunftsorientierten Applikationen, die mit Platz- und Energiebeschränkungen konfrontiert sind, ein noch nie dagewesenes Maß an I/O-Performance und Rechenleistung.
Die Features auf einen Blick
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Small-Form-Factor(SFF)-Abmessungen
COM-HPC Mini basiert auf der COM-HPC Client-Spezifikation. Die Module sind mit Abmessungen von nur 95 x 70 mm allerdings deutlich kleiner als COM-HPC Client Size A. COM-HPC Mini erweitert damit die Einsatzmöglichkeiten von COM-HPC Client um Applikationen, die bisher aufgrund von Größenbeschränkungen nicht erreicht werden konnten. Durch die Miniaturisierung des Formfaktors wurden geringfügige Änderungen an den Schnittstellen nötig, sodass COM-HPC Mini-Module nicht mit den Client- und Server-Spezifikationen kompatibel sind. Die wichtigste Änderung ist die Verwendung von nur einem statt zwei High-Speed-Konnektoren. Für einen optimierten Funktionsumfang weist dieser Konnektor eine andere Pinbelegung auf. So kann COM-HPC Mini mit 400 Signalpins die gesamte Bandbreite neuester Hochgeschwindigkeitsschnittstellen ausführen – einschließlich USB 4.0, Thunderbolt, PCIe 4.0 / PCIe 5.0, 10-Gbit/s-Ethernet und vieles mehr.
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Für Hochleistungsdesigns
Im Vergleich zu COM-HPC Client ist auch die spezifizierte maximale Wärmeabgabe des Mini-Standards reduziert. Dennoch bietet die maximale Leistungsaufnahme von bis zu 76 Watt reichlich Spielraum für leistungsorientierte Prozessoren. Damit ermöglicht COM-HPC Mini SFF-Designs mit noch nie da gewesener Performance, wie sie die neuesten Multicore-Prozessortechnologien bieten. Ein gutes Beispiel dafür sind die Intel Core Prozessoren, die für diesen Formfaktor geradezu prädestiniert sind.
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Von Haus aus robust
Eine weitere Änderung betrifft die Gesamtbauhöhe von Modul und Heatspreader, die um 5 mm reduziert wurde. Designs benötigen damit nur noch 15 mm statt der bei anderen COM-HPC-Spezifikationen üblichen 20 mm ab dem Carrierboard. Dies ermöglicht sehr schlanke Designs, wie sie bei mobilen Handhelds oder Panel-PCs benötigt werden. Um die Bauhöhenlimits einzuhalten, benötigen COM-HPC Mini-Module gelöteten Speicher. Dieser macht COM-HPC Mini-Module von Haus aus robust, denn gelöteter Speicher bietet nicht nur eine hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit, sondern durch die direkte thermische Kopplung an den Heatspreader auch eine effiziente Kühlung.
Mit der Ratifizierung der COM-HPC 1.2-Spezifikation im Oktober 2023 führte die PICMG offiziell den COM-HPC Mini Formfaktor ein. Die neue Spezifikation beschleunigt Small-Formfaktor-Designs mit High-Performance-Features. Sie profitieren von der überlegenen Bandbreite und dem starken Schnittstellenangebot wie PCIe Gen 5 und Thunderbolt.
COM-HPC etabliert sich damit als der am breitesten skalierbare Computer-on-Module (CoM)-Standard und deckt eine breite Palette von Anwendungen ab, von Small-Formfaktor- bis hin zu Edge-Server-Designs. Dies vereinfacht den Design-In-Prozess und Designer können komplette Produktfamilien mit viel weniger Aufwand entwickeln.