congatec, ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design & Manufacturing (EDM) Services, erweitert sein COM Express Basic Server-on-Module Portfolio um eine besonders grafikstarke Version. Das neue Modul verfügt über den Intel® Xeon® Prozessor E3-1515M v5, schnellen DDR4 Arbeitsspeicher und Intel® Iris™ Pro Grafik. Die GPU des neuen SoC-Moduls bietet 128 Mbyte eDRAM und mit 72 Execution Units eine dreimal höhere parallele Rechenleistung gegenüber der Skylake Architektur ohne Iris Grafik. Entwickler von höchst kompakten COM Express basierten Systemdesigns haben damit Zugriff auf eine neue Leistungsklasse, die vorher eine dedizierte Grafikeinheit erfordert hätte.

Dank seiner herausragenden Leistung wird das neue conga-TS170 Computer-on-Modul besonders in höchst performanten Bildverarbeitungsapplikationen der Industrie und Medizintechnik sowie in industrietauglichen IoT Edge-Node Servern und Media-Servern mit Virtualisierung verstärkt nachgefragt sein, z. B. für GPGPU basiertes Video-Transcoding, Deep-Packet-Inspection oder Big-Data Analytik. Zu den weiteren Anwendungsfeldern zählen Server für industrielle Thin Client Applikationen mit Virtual Desktop Infrastructure (VDI). Für das Management dieser verteilten IoT-, M2M- und Industrie 4.0 Applikationen bietet das neue conga-TS170 Modul auch leistungsfähige Tools der Serverklasse. Dank Intel® vPro™ Technologie und congatec Board Management Controller mit Watch Dog Timer und Power Loss Control ist es auch für Remote Monitoring, Management und Maintenance – bis hin zum Out-of-Band Management – umfassend ausgestattet. 

Das Featureset im Detail

Das conga-TS170 Modul ist mit dem neuesten 14nm Xeon® Prozessor E3-1515M v5 und Mobile Intel® CM236 Chipsatz bestückt. Es unterstützt bis zu 32 GB, besonders schnellen SO-DIMM DDR4-2133 Arbeitsspeicher mit ECC für datensensitive Server-Applikationen. Die integrierte Intel® Gen9 Iris™ Pro Grafik bietet 72 Execution Units mit einer maximalen Taktrate von 1150 MHz. Für parallele Berechnungen unterstützt es OpenCL 2.0. DirectX 12 sowie Open GL 4.4 Support sorgen für höchst performante 3D Grafik auf bis zu 3 unabhängigen 4k Displays (3840 x 2160) über DisplayPort 1.2. Legacy-Applikationen stehen zudem ein Dual-Channel LVDS Ausgang und VGA zur Verfügung. Auch das hardwarebeschleunigte En- und Decodieren von HEVC, VP8, VP9 und VDENC Videos wird unterstützt.

An I/O Interfaces führt das Modul neben PCI Express Graphics Gen 3.0 (PEG) noch 8x PCI Express Gen 3.0 Lanes, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, LPC sowie I²C aus. SSD und weitere, nichtflüchtige Massenspeicher können über 4x SATA 3.0 inklusive RAID 0, 1, 5, 10 Support angebunden werden. Alle gängigen Linux und Microsoft Windows Betriebssysteme inklusive Microsoft Windows 10 werden unterstützt. Umfangreiches, Design-in erleichterndes Zubehör, wie Kühllösungen Carrierboards und Starterkits, rundet das Angebot ab.

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