congatec Whitepapers

The economic value of the industrial robotics market is growing rapidly and is expected to reach $US 214.60 billion, with a 22.80% compound annual growth rate (CAGR) by 2030. This will be driven, in part, by the integration of new technologies like artificial intelligence (AI), which is expected to contribute $US 44.5 billion to this figure.

Data processing is surging in sectors like manufacturing, energy, and smart cities, creating a booming market for edge servers. According to Global Market Insights, this will create a $29 billion opportunity for near- and far-edge computing solutions by 2025 

Cyber attacks against industrial operations increased by 140% in 2022. Preventing such attacks is non-negotiable, but it can be a significant challenge for industrial operators.

Software functions define the capabilities of autonomous robots. Consolidating all functions on one system can help to make your designs more powerful, cost effective, and resilient. Learn what is possible and what to consider in our whitepaper.

Download Whitepaper

Etteplan Develops Next-Generation, All-in-One Evaluation Platform to Accelerate Customers’ Product Development

Three new computer-on-modules for high performance computing (COM-HPC) products from congatec bring the power of a server from the data center to the edge, including industrial environments and outdoor applications.

congatec’s COM-HPC module delivers the design flexibility and high performance needed to power AI, graphics, and other data-intensive applications driving modern healthcare systems.

Die 12. Generation der Intel Core Mobil- und Desktop-Prozessoren ist mit den high-performance Computer-on-Module-Standards COM-HPC und COM Express vor kurzem im Embedded-Computing-Bereich angekommen.

Mit der Vorstellung von Intel Xeon D Prozessoren auf COM-HPC Server-on-Modules können Edge-Serverinstallationen erstmals aus den Zwängen der engen thermalen Restriktionen von klimatisierten Serverräumen ausbrechen und endlich überall installiert werden, wo massiver Datendurchsatz bei möglichst geringen Latenzen gefordert ist – bis hin zu deterministischer Echtzeit.

congatec COM Express Type 6 Module mit gelötetem RAM für Schock & Vibrationsresistente Applikationen

IoT gateways and edge computers can hardly get enough cores. With AMD Ryzen™ Embedded V2000 processor technology and RTS hypervisor support OEMs can design a whole new class of IoT gateway applications.

Die PICMG hat eine COM-HPC-Schnittstellenspezifikation für das Management von Embedded Systemplattformen eingeführt. Ziel ist es, Entwickler von Edge-Servern bei der Fernverwaltung der Systemen zu unterstützen

Die Embedded-Vision-Integration entscheidet über den Erfolg von KI-basierten Systemen – egal, ob bei autonom fahrenden Vehikeln, der Videoüberwachung oder bei kollaborativer Robotik. Damit Entwickler schneller zu ihren individuellen Lösungen kommen, bieten sich vorkonfigurierte Embedded-Vision-Baukästen an.

Built on 11th Gen Intel® Core™ processors, congatec’s conga-TS570 COM Express Type 6 and conga-HPC/cTLH COM-HPC Client modules bring near real- time performance, scalability, security, and resilience to a new class of edge computing applications.

Embedded Edge- und Mikro-Server brauchen eine hohe Leistung. Wer solche Hochleistungssysteme skalierbar mit Server-on-Modules für raues Umfeld entwickeln will, braucht ein Ökosystem auf Basis von COM Express Type 7, das bis zu 100 Watt TDP lüfterlos unterstützt.

Die Art der Embedded-Integration entscheidet über den Erfolg von KI-basierten Systemen für Medizintechnik – egal, ob bei Diagnose, Defibrillator oder Livebildern einer minimalinvasiven Operation. Damit Entwickler schneller zu spezifischen Lösungen für medizinische Anwendungen kommen, bieten sich vorkonfigurierte Embedded-Baukästen an.

High-End-Embedded Computing Entwickler haben dieser Tage wichtige Entscheidungen zu fällen. Mit dem Launch der 11ten Intel® Core™ Prozessorgeneration (Codename Tiger Lake UP3) stehen sie nämlich vor der Frage, ob sie ihr neues Design auf Basis von COM Express Type 6 oder COM-HPC Client entwickeln sollen.

congatec is expanding its SMARC platform with a new module with an NXP i.MX 8M Plus processor especially for embedded AI applications. Thanks to the extensive ecosystem with application-ready 3.5-inch carrier board, Basler cameras, and AI software stack, fast proof of concept is possible.

Das dreidimensionale maschinelle Sehen ist zugegeben nicht die simpelste Technologie zur Erkennung von Dingen. Da sie aber dem menschlichen Auge am nächsten kommt, ist 3D-Vision sehr vielfältig einsetzbar und wird zunehmend in Kombination mit maschinellem Lernen genutzt.

Aufgrund steigender Bedürfnisse nach immer geringerer Latenz und dem Bedarf, den energiehungrigen Datentraffic über lange Strecken zu reduzieren, steigt die Nachfrage nach Servertechnologie und Rechenzentren am Edge enorm. Server-on-Modules nach den COM-HPC und COM Express Standards bieten hierzu eine
sehr effiziente Designgrundlage.

Industrielle Edge-Server müssen extrem flexibel auslegbar sein, um verschiedenste Aufgaben integrieren zu können. Hierzu kommen vermehrt Virtuelle Maschinen zum Einsatz, um die verschiedensten Industrie 4.0 Workloads konsolidieren zu können. Erfahre mehr über Workload-Konsolidierung und modulares edge computing

Mit den aufkommenden 5G-Technologien und dem Einzug von 10+ GbE-Netzwerken im Industriesektor wird die Echtzeitverarbeitung über Time-Sensitive Networking in taktilen Internetumgebungen zu einem wichtigen neuen Anwendungsgebiet. Welche Anforderungen stellen sich an die TSN befähigten Edge-Computer?

Farbvideotechnologie gepaart mit Künstlicher Intelligenz ist ein großes Entwicklungsfeld zur zukünftigen Optimierung der Patientenversorgung. Mobilen Systemen ist dabei eine große Bedeutung beizumessen. OEM brauchen hierfür integrierte Lösungen aus Embedded Vision und Embedded Computer Technologie.

COM-HPC™ ist der kommende neue PICMG Standard für Hochleistungs-Computer-
on-Modules. Das Pinout und damit auch die Funktionalität wurden jüngst offiziell
vorverabschiedet. Elektronik veröffentlicht erstmals weitere Details.

Was sind die wichtigsten Märkte und Applikationen für die neuen High-End Server-on-Modules und wo liegen die Grenzen?

COM-HPC ist der kommende Standard für modulare High-End Edge-Server. Er liefert deutlich schnellere Schnittstellen und fast doppelt so viele wie COM Express. Die Anforderungen an das Carrierboard-Design steigt damit exponentiell. Worauf müssen sich Entwickler einstellen?

Computerbasiertes Sehen ist für Robotiksysteme zunehmend wichtig. Wie bringt man aber harten Echtzeitanwendungen und Time-Sensitive Networking mit Vision-Systemen und Künstlicher Intelligenz (KI) zusammen?

Sparse Modeling: Schlanke und dennoch leistungsstarke KI für Embedded Systems

Die Fahrzeuganbindung an Clouds ist heute ein Muss für Flottenbetreiber aller Art. Der
spanische Lösungsanbieter Datik ist ein Anbieter solcher Lösungen für den öffentlichen
Personenverkehr.

Das Service Robotics Research Center der Hochschule Ulm entwickelt ein modulares
Softwareframework, um die Programmierung von Robotern deutlich zu erleichtern.
Das Ziel sind universell anwendbare Softwaremodule, mit denen unter anderem
Greifarme verschiedener Hersteller beliebig ausgetauscht werden können, um neue
Robotik-Lösungen quasi per Plug and Play zu generieren.

Der i.MX 8 Prozessor von NXP kommt in seiner 8X-Variante extrem energiesparend, robust
und mit hoher funktionaler Sicherheit daher. congatec bietet ihn ab sofort auf SMARC 2.0
und Qseven an.

Server-Prozessoren werden zunehmend energieeffizienter. Embedded Applikationsentwickler nutzen sie für einen Performance-Boost, der ihnen auch ganz neue Applikationsfelder eröffnet. congatec unterstützt solche OEM-Designs mit applikationsfertigen COM Express Type 7 Modulen und Plattformen.

SMARC 2.0 ist der großartige neue Computer-on-Modules-Standard für das effiziente Design von leistungsstarken und funktionsreichen Small Form Factor (SFF)-Anwendungen.

SMARC 2.0 - ein neuer Standard der die Lücke zwischen Qseven und COM Express füllt

Mit den kommenden 5G-Technologien und der Einführung von 10+ GbE-Netzwerken in der Fabrikhalle ist Echtzeitdatenverarbeitung für OPC-UA und weitere taktile Internet Anwendungen ein wichtiges neues Anwendungsgebiet. 

Elektronikkomponenten wurden in der Vergangenheit auf die Automotive-Plattformen zugeschnitten, um Kosten in der Serienproduktion zu sparen.
Die Zeiten proprietärer Controllerplattformen für dedizierte Funktionen sind im Cockpit von morgen jedoch vorbei; die Zukunft steckt in der Clusterung von Mobility-Funktionen durch den Einsatz universell einsetzbarer Rechencores

SMARC 2.0 Module bestechen durch ihre zahlreichen Grafik-, Kamera-, Sound-, Netzwerk und optionalen Wireless-Interfaces. Mit SMARC 2.1 wird dieser Standard erweitert...