High-Performance-Ökosystem für industrielle Automatisierungstechnik
Wir liefern ein führendes Computer-on-Module-Ökosystem für Ihre individuellen Anforderungen
Künstliche Intelligenz (KI), Industrielles Internet der Dinge / Industrial Internet of Things (IIoT), 5G und fortschrittliche Sensorik mit exponentiell wachsenden Datenraten sind einige der wichtigsten Trendtechnologien von heute. Sie sind Wegbereiter für globale Megatrends und potenzieller Disruptor der Industrieautomatisierung, da leistungsstarke Edge- und Cloud-Computing-Lösungen die Entwicklung von Industrie 4.0 zur vollautomatisierten ‚Lights-out-Fabrik‘ beschleunigen werden. Um solche Lösungen für alle Automatisierungsebenen zu schaffen, benötigen Unternehmen nicht nur High-Performance-Hardware, sondern ein ganzes Ökosystem, um Lösungen mit höchster Flexibilität, Zuverlässigkeit und Agilität zu entwickeln.
Mit unserem High-Performance-Ökosystem für Industrieautomatisierung können Sie:
Die Markteinführung beschleunigen,
indem Sie sich auf Ihre Kernkompetenzen konzentrieren und auf das Computer-on-Module-Ökosystem von congatec setzen. Unsere Computer-on-Modules sind applikationsfertig und vereinen bereits alle komplexen Komponenten – darunter beispielsweise CPU, GPU, Speicher und Ethernet. Dank des Carrierboards, das leicht zu designen ist, ist die Anpassung an spezifische Anforderungen möglich. Zusätzliche Design-In-, Präqualifizierungs- und Software-Services von congatec steigern die Performance und verkürzen die Time-to-Market weiter.
Ihre Applikation smarter machen,
indem Sie leistungsstarke KI-Funktionen integrieren. Modulare Designs bieten Skalierbarkeit und Flexibilität, um exakt die KI-Inferenz zu implementieren, die für Ihre Applikation erforderlich ist.
Dies kann durch den Einsatz leistungsstarker COM-HPC- und COM-Express-Module mit massiver Kernanzahl und integrierten KI-Engines erreicht werden. Außerdem können dedizierte KI-Beschleuniger wie GPGPUs oder FPGAs problemlos auf dem Carrierboard integriert werden. Für Applikationen mit streng begrenztem Power-Budget eignen sich Arm-basierte SMARC-Module
Zuverlässigkeit verbessern und Wartungskosten senken,
indem Sie unsere energieeffizienten Computer-on-Modules einsetzen, die speziell für raue Umgebungsbedingungen entwickelt wurden. Unsere COMs können im industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C operieren und sind besonders schock- und vibrationsfest. Zusammen mit leistungsstarken passiven Kühllösungen ermöglichen sie vollständig abgedichtete Systeme mit hohen IP-Ratings.
Automatisierungssysteme können demnach in den anspruchsvollsten Branchen eingesetzt werden – darunter in der Bergbau-, Öl- und Gas- sowie Lebensmittel- und Getränkeindustrie – und sogar in Gefahrenbereichen und Ex-Zonen.
Geschäftsergebnisse verbessern –
dank unseres dedizierten Board Management Controllers (BMC) zur Verarbeitung geschäftskritischer Betriebsdaten. Zudem ist es durch die Integration eines dedizierten IIoT-Gateways über die Systemkonsolidierung mit dem Hypervisor von Real-Time Systems möglich, diese und alle anderen relevanten Daten an Ihre IT zu übertragen. Das ist für Machine Monitoring und Maschinenverwaltung sowie Echtzeit-Analysen wichtig, um fundierte Entscheidungen zu treffen, den Betrieb zu optimieren und Geschäftsergebnisse zu verbessern. Dadurch erschließen sich sogar neue Geschäftsmodelle, etwa Predictive Maintenance oder Device-as-a-Service (DaaS).
Agilität gewinnen und sich für die Zukunft bereit machen,
indem Sie durch die Implementierung zuverlässiger Upgrade-Pfade Ihre Applikationen immer auf dem neuesten Stand halten. Mit einem simplen Modultausch können Sie mehr Performance implementieren, die Energieeffizienz und die Rechenkapazitäten verbessern, wenn neue Anforderungen entstehen, während das System selbst unverändert bleibt. Dies ist sogar bei Systemen möglich, die bereits seit mehreren Jahren im Einsatz sind und trägt zu einer verlängerten Lebensdauer Ihrer Hardware und Applikationen bei. Das Ergebnis sind mehr Nachhaltigkeit und ein höherer Return on Investment (ROI).
Ganze Fabriken in Echtzeit orchestrieren,
indem Sie Echtzeitkommunikation in Ihre Industrie-4.0- und IIoT-Applikationen implementieren. Unser Computer-on-Module-Ökosystem ist nicht nur auf Echtzeitverarbeitung, sondern auch auf die Kommunikation mit geringer Latenzzeit optimiert. Mit nativer Unterstützung von Time Synchronized Networking (TSN) und Time Coordinated Computing (TCC) können Sie Maschinensteuerungen, Roboterarme und Fördertechnik in präzise orchestrierten Produktionslinien synchronisieren. Und das nicht nur innerhalb einer Fertigungszelle, sondern in der gesamten Fabrikhalle.
Embedded Vision integrieren,
um die Vielseitigkeit, Qualität und Produktivität Ihrer Lösungen zu verbessern. Unsere Computer-on-Module-Ökosysteme verfügen über eine umfangreiche Kamera-Konnektivität für industrielle MIPI-CSI-Kameras oder GigE Vision. Integrierte KI-Beschleuniger und hardwarebeschleunigte Kodierungs- und Dekodierungsfunktionen ermöglichen die parallele Übertragung und Verarbeitung mehrerer Videostreams. Für einen Entwicklungsvorsprung bei Embedded-Vision-Applikationen können wir auf starke Partnerschaften mit richtungsweisenden Bildverarbeitungsunternehmen, etwa die mit dem Kamerahersteller Basler, zurückgreifen.
Designrisiken und NRE verringern,
indem Sie standardisierte Systeme implementieren, die auf Computer-on-Modules basieren. Senken Sie das Designrisiko dadurch, dass komplexe Kernkomponenten als ausgereifte und applikationsfertige Superkomponenten geliefert werden. Dies erlaubt die Entwicklung kompletter Produktfamilien unter Verwendung desselben Carrierdesigns, das mit skalierbaren Modulen zur Erfüllung individueller Leistungsanforderungen ausgestattet ist. Da die Designs effizient in neuen Applikationen wiederverwendet werden können, werden NRE-Kosten reduziert. Design-In-Leitfäden und Schulungen bieten zusätzliche Unterstützung.
Die TCO nachhaltig optimieren –
mit robuster Technologie und Systemkonsolidierung. Durch die Unterstützung der Realtime-Hypervisor-Technologie von Real-Time Systems können verschiedene Workloads, für die bisher mehrere dedizierte Systeme erforderlich waren, jetzt auf einem einzigen System ausgeführt werden. Weniger Systeme und weniger Verkabelung führen zu unmittelbaren Kosteneinsparungen. Auch die Zuverlässigkeit wird verbessert, da ein einziges System eine höhere Mean Time Between Failures (MTBF) aufweist als eine Kombination von Systemen. Wartungsaufwand und geplanten Ausfallzeiten werden reduziert, was zu einer Optimierung der Gesamtbetriebskosten (TCO) führt.
COM-HPC Client | COM Express | SMARC Module | |
Inspektionssysteme | +++ | +++ | ++ |
Next-Generation PLC | +++ | +++ | + |
Industrial Control Systems (ICS) / Industrielle Kontrollsysteme | +++ | ++ | + |
Industrie-PC/Embedded-Systeme | ++ | +++ | ++ |
HMI/Panel PCs | + | +++ | +++ |
Edge AI Systems | +++ | ++ | ++ |
Machine Vision Systeme | +++ | ++ | ++ |
Legende: +++ optimale Lösung; ++ sehr gute Lösung; + gute Lösung; O empfohlen, wenn Kosten und/oder Performance passen
Fakten | Features | Vorteile |
Umfassendes Computer-on-Module-Portfolio | x86- und Arm-basierte Computer-on-Modules, maßgeschneiderte Kühllösungen, begleitende Serviceleistungen zur Designqualifizierung sowie individuelle BIOS- und Bootloader-Anpassungen | Designer erhalten alles, was sie für die hochgradig agile Entwicklung spezieller Lösungen benötigen. Sie können sich vollkommen auf ihre Kernkompetenzen konzentrieren, um ihren Kunden höchste Performance zu bieten. |
Offene Standards | Unterstützung der High-Performance-PICMG-Standards COM-HPC und COM Express sowie des Low-Power-SGeT-Standards SMARC Module. | Die breit gefächerte Unterstützung durch eine große Community und mehrere Anbieter erhöht die Designsicherheit und die langfristige Verfügbarkeit durch Second-Source-Strategien. Auch die Ausfallsicherheit der Lieferkette wird erhöht. |
Applikationsfertige Superkomponenten | Computermodule werden als vollständig entwickelte Superkomponenten geliefert, die CPU, RAM und Computer-I/Os implementieren und über Software-Support-Pakete verfügen | Computermodule bieten Industriedesignern das Beste aus beiden Welten: Die hohe Designsicherheit von vorgefertigten Computer-on-Modules und die hohe Anpassungsfähigkeit von Carrierboards. Der modulare Ansatz ermöglicht eine hohe Skalierbarkeit und einfache Aufrüstbarkeit durch einen simplen Modultausch. |
Das umfassendste COM-HPC-Angebot | congatec bietet das umfassendste COM-HPC-Ökosystem. | Designer erhalten alles, was sie brauchen, in der Form, die sie brauchen – von einem zuverlässigen Anbieter. Passende und hoch skalierbare Module, maßgeschneiderte und höchst effiziente Kühllösungen, entsprechende Evaluierungs- und Applikations-Carrier, Board-Support-Pakete sowie Design-In-Services von der Definitions- bis zur Validierungsphase. |
Embedded-Vision-Fähigkeiten | Einige unserer Computer-on-Modules bieten MIPI-CSI-Unterstützung direkt auf dem Modul und sind mit integrierten KI- und Vision-Beschleunigern ausgestattet. | Entwickler können ihre Applikationen auf einer bereits entwickelten Kamera-Schnittstellentechnologie aufbauen, was die Time-to-Market (Markteinführungszeit) und die Designzuverlässigkeit verbessert. Integrierte leistungsstarke Kodierungs-/Dekodierungs- sowie KI-Funktionen ermöglichen hocheffiziente Vision-Applikationen – mit einem außergewöhnlichen Performance-per-Watt-Verhältnis. |
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NPU trainierte Augen
Die Embedded-Vision-Integration entscheidet über den Erfolg von KI-basierten Systemen – egal, ob bei autonom fahrenden Vehikeln, der Videoüberwachung oder bei kollaborativer Robotik. Damit Entwickler schneller zu ihren individuellen Lösungen kommen, bieten sich vorkonfigurierte Embedded-Vision-Baukästen an.
COM-HPC Module beschleunigen maschinelles Sehen
Das dreidimensionale maschinelle Sehen ist zugegeben nicht die simpelste Technologie zur Erkennung von Dingen. Da sie aber dem menschlichen Auge am nächsten kommt, ist 3D-Vision sehr vielfältig einsetzbar und wird zunehmend in Kombination mit maschinellem Lernen genutzt.