Deggendorf, 28. September 28 – congatec AG, ADLINK Technology Inc. und MSC Vertriebs GmbH haben gemeinsam ein neues technisches Sub-Komitee innerhalb der PICMG gegründet. Ziel dieses Komitees ist es einen gemeinsamen Design Guide für COM Express Carrier-Boards zu erstellen. Damit wird die Austauschbarkeit von COM Express Modulen verschiedener Hersteller deutlich erleichtert. Christian Eder, gewählter „Draft Editor“ des Komitees, erwartet dass der Design Guide bis zum Februar 2008 fertiggestellt ist.
Nach der Freigabe der PICMG COM.0 Spezifikation (COM Express) haben zahlreiche Hersteller Module in diesem attraktiven Formfaktor entwickelt. Schon bald ergab sich die Notwendigkeit eines gemeinsamen Standards für Carrier-Boards um Inkompatibilitäten zu vermeiden. Deshalb haben sich ADLINK, MSC und die congatec AG zusammengeschlossen und das Sub-Komitee zur Erstellung dieses Design Guides gegründet.
Der Grundstein dazu wurde bereits im April 2007 gelegt als AAEON, ADLINK, Ampro und congatec AG gemeinsam die COM Express PnP Initiative, mit Schwerpunkt Carrier Board Entwicklung, gegründet haben. Diese Initiative hat sich nun weiterentwickelt und möchte die proprietären Carrier Board Ansätze unterschiedlicher Hersteller vereinheitlichen. Mit einem einheitlichen und unabhängigen Design Guide wird die Anwendung von COM Express vereinfacht und der Standard weiter gestärkt.
