Neue COM Express Mini Module mit Intel® Apollo Lake Prozessoren von congatec

Deggendorf, Deutschland, 8. Dezember 2016 * * * congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services – stellt mit dem conga-MA5 eine neue Low-Power Modul Generation für den industriellen und erweiterten Temperarturbereich im kreditkartengroßen COM Express Mini Formfaktor vor. Die neuen COM Express Type 10 Computer-on-Module basieren auf den neuesten Intel® Atom™, Celeron® und Pentium® Prozessoren (Codename Apollo Lake) und beeindrucken mit 30% mehr Rechenleistung und 45% mehr Grafikperformance auf sehr kleinen COM Express Mini Modulen.

Zielapplikationen finden sich überall dort, wo ein kleiner Footprint zählt und das reichhaltige Ökosystem von COM Express für Entwickler entscheidend ist – wie beispielsweise für Handhelds oder robuste mobile Applikationen sowie stationäre Mini-Devices und IoT-Gateways. Mobile Geräte profitieren von einer rund 15% längeren Batterielaufzeit und vernetzte industrielle Geräte von verbesserten Echtzeitfähigkeiten. Beeindruckend für alle Applikationen ist die deutlich höhere Grafikperformance, die nun auch 4k Displays unterstützt.

“Der Launch der Typ 10 Module rundet unser Portfolio an Boards und Modulen auf Basis der beeindruckenden neuen Intel Low-Power Prozessoren ab. COM Express Compact Type 6 sowie Qseven und SMARC 2.0 Module haben wir bereits letzten Monat gelauncht. Applikationsfertige, durchweg industriegerecht ausgelegte Single Board Computer im Mini-ITX und Pico-ITX Formfaktor sind ebenfalls verfügbar. Damit erhalten Entwickler bei congatec alles, was sie benötigen, um die neue Intel® Atom™, Celeron® und Pentium® Prozessortechnologie einfacher in ihre Embedded und IoT Applikationen zu integrieren“, erklärt Christian Eder, Director Marketing bei congatec.

Das Featureset im Detail

Die neuen kreditkartengroßen congatec COM Express Mini Module sind mit besonders energiesparenden Intel® Atom™ Prozessoren (E3930, E3940 und E3950) für den erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C oder mit den leistungsstärkeren Low-Power Dualcore Intel® Celeron® N3350 und Quadcore Intel® Pentium® N4200 Prozessoren bestückt. Mit bis zu 8 GB Dual Channel DDR3L RAM bieten sie eine hohe Speicherperformance und im Vergleich zu Wettbewerbsmodulen mit Single Channel RAM deutlich mehr Speicherbandbreite. Zudem unterstützen sie mit ihrer leistungsfähigen Intel Gen 9 Grafik mit bis zu 18 Execution Units bis zu zwei unabhängige Displays über ein Single Channel LVDS/eDP Interface sowie ein digitales Display Interface für DP 1.2 oder HDMI 1.4b. Für IoT Konnektivität und generische Erweiterungen stehen ein Gigabit Ethernet Interface, 4 PCIe 2.0 Lanes und 8 USB Ports zur Verfügung, von denen 2 als USB 3.0 ausgeführt sind. Weitere Peripherie lässt sich über 1x SPI, 1x LPC, 4x GPIO und 2x serielle UART Interfaces anbinden. Speichermedien werden über bis zu 128 GByte onboard Flashspeicher mit schneller eMMC 5.1 Anbindung oder über 2x 6 Gbps SATA integriert. Audiosignale sind über HDA ausgeführt.

Alle Module unterstützen Microsoft Windows 10 inklusive der Microsoft Windows 10 IoT-Versionen sowie alle aktuellen Linux Betriebssysteme. Das Board Support Package wird auch die neueste Wind River IDP 3.1. unterstützen. Kundenspezifischer Integrationssupport, ein umfassendes Angebot an Zubehör – wie Kühllösungen und Carrierboard für die Evaluierung – sowie optionale Embedded Design & Manufacturing Services (EDMS) für applikationsspezifische Carrierboards und Systemdesigns sind ebenfalls verfügbar.

Die neuen conga-MA5 COM Express Mini Module können in folgenden Standardkonfigurationen bestellt werden:

Weitere Informationen zum neuen conga-MA5 COM Express Mini Computer-on-Modul unter:

<link en products com-express-type10 conga-ma5.html>www.congatec.com/en/products/com-express-type10/conga-ma5.html