Deggendorf, 27. November 2007 – Dank der flexiblen Lösung von congatec ist es jetzt wesentlich einfacher embedded Computermodule zu kühlen. Die Bandbreite der angebotenen Kühllösungen reicht von „thermal Stacks“ über Heatspreader und passivem Kühlkörper bis hin zur aktiven Belüftung.
Obwohl die Stromaufnahme aktueller CPUs und Chipsätze zum Glück nicht im gleichen Masse wie die Rechenleistung gestiegen ist ist auch weiterhin die Kühlung schneller Computermodule notwendig. Die Lebenserwartung elektronischer Bausteine hängt stark von der Betriebstemperatur ab. Eine durchschnittliche Temperaturreduzierung von nur 20 Grad bedeutet statistisch eine Verdoppelung der Lebenszeit.
Die embedded Computermodule der Standards COM Express™, XTX™ und ETX® definieren bereits in der Spezifikation ein mechanisches Kühlinterface. Die Wärme aller heißen Bauelemente, dies sind meistens die Chipsätze und Prozessoren, werden über den Heatspreader an die Kühlung im System übergeben. Dies kann eine thermische Verbindung zum Gehäuse, aber auch eine Heatpipe oder ein Kühlkörper sein.
Die „thermal Stacks“, Kupferklötze welche den Höhenunterschied zwischen den anzubindenden Komponenten ausgleichen, sind jetzt auch separat erhältlich. Im Vergleich zum Heatspreader entfällt hier eine Wärmeübergangsfläche. Damit wird die Temperaturdifferenz deutlich verringert.
Die aktiven und passiven Kühllösungen kommen im Vergleich zur bisherigen Sandwichbauweise von Heatspreader und Kühlkörper ebenfalls mit einer Übergangsschicht weniger aus. Heatspreader und Kühler sind aus einem Stück gefertigt und können so einen schnelleren Wärmetransport gewährleisten.
Bei der aktiven Kühllösung sind die Kühlrippen für einen leistungsfähigen und gleichzeitig sehr geräuscharmen Lüfter ausgespart. Dieser Lüfter hat ein zusätzliches Servosignal und kann vom congatec Embedded BIOS überwacht werden.
Alle vier Kühllösungen sind angepasst für sämtliche congatec embedded Computermodule der Formfaktoren COM Express™ , XTX™ und ETX® verfügbar. Bei COM Express und XTX Modulen ist eine temperaturabhängige Lüftersteuerung über das embedded Computermodul möglich.
