Deggendorf, 15. Februar 2024 * * * congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – präsentiert auf der embedded world (Halle 3, Stand 241) zahlreiche neu Computer-on-Modules. Dazu zählen auch neue Module mit Intel Core Ultra-Prozessoren und KI-Integration sowie zwei mit Spannung erwartete embedded world Premieren, die auf innovativer Low-Power- und High-Performance x86-Prozessortechnologie basieren. Bei den Präsentationen stehen Leistungssteigerung, Energieeffizienz sowie vor allem die Integration neuartiger IIoT- und Sicherheitsfunktionen im Blickpunkt. Derartige Funktionen waren bisher in keinem Computer-on-Module (COM) enthalten. Sie werden nicht nur die Anwendungsmöglichkeiten von COMs erheblich erweitern sondern auch eine besonders effiziente und zuverlässige Entwicklung moderner, multifunktionaler und umfassend vernetzter Embedded- und IIoT-Systeme ermöglichen. Dadurch hebt sich das Angebot von congatec deutlich vom Mitbewerb ab.
„Das IIoT stellt OEM vor große Herausforderungen, denen wir als Anbieter von Computer-on-Modules nun mit einem stark erweiterten Funktionsumfang unserer COM‑HPC, COM Express, SMARC und Qseven-Module begegnen. Durch die Integration von Hypervisor-Technologie und IIoT-Funktionalitäten wird es für Lösungsanbieter einfacher, ihre Anwendungen um viele wertvolle Funktionalitäten zu bereichern, ohne diese selbst entwickeln oder integrieren zu müssen. Den Mehrwert, den wir OEM-Kunden mit dieser Integration bieten, werden wir auf der embedded world demonstrieren“, erklärt Tim Henrichs, Vice President Marketing bei congatec.
Um allen Anforderungen der Digitalisierung und IIoT-Konnektivität gerecht zu werden, müssen OEM die Funktionalität ihrer Embedded Systeme deutlich erweitern. congatec adressiert die gestiegenen Anforderungen an OEM-Lösungen unter anderem mit eigenen Hypervisor-Technologien und Edge-IoT-Funktionalitäten. Die Vorteile der nahtlosen Integration eines solchen Lösungsangebots in den erweiterten Funktionsumfang von Computer-on-Modules präsentiert congatec erstmals auf der embedded world.
Der Ausbau der IIoT-Funktionalität von Computer-on-Modules ist eine logische Weiterentwicklung der Wertschöpfungsstrategie des Unternehmens: Als einer der weltweit führenden Anbieter von Computer-on-Modules im Embedded- und Edge-Computing-Bereich ist congatec schließlich ein Vorreiter für den Ausbau von Funktionen und Services, die die Integration von COM Express, COM-HPC, SMARC und Qseven- Modulen vereinfachen. Das High-Performance-Ecosystems von congatec umfassen hochentwickelte, für die jeweiligen Module optimierte Kühllösungen, Carrierboards zur Evaluierung und Anwendungsentwicklung, Software-Support und maßgeschneiderte Integrationsleistungen. Die Test- und Design-Services ersparen OEM zudem viel Arbeit. All dies vereinfacht und beschleunigt die Modulintegration erheblich und bietet Entwicklern ein hohes Maß an Designsicherheit. Kunden profitieren von einer schnelleren Time-to-Market und können so die immer kürzer werdenden Innovationszyklen meistern.
In allen Funktionsbereichen, abgesehen von Prozessor- und Formfaktor-Funktionalitäten, bieten congatec-Module OEM-Kunden höchste Effizienz und umfassenden Komfort. Dabei setzen insbesondere die neu integrierten Funktionen für Virtualisierung, Digitalisierung und Sicherheit neue Leistungsmaßstäbe für applikationsfertige Computer-on-Modules. Dies gilt insbesondere für Echtzeit-IIoT-Anwendungen.
Weitere Informationen zu den Präsentationen und Neuankündigungen von congatec finden Sie auf der embedded world Landingpage, die regelmäßig aktualisiert wird:
https://www.congatec.com/en/congatec/events/congatec-at-embedded-world-2024/
