Deggendorf, 23. Februar 2016 * * * congatec, ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer (SBCs) und Embedded Design & Manufacturing (EDM) Services, präsentiert auf der Embedded World (Halle 1, Stand 358) seine neue, hochskalierbare Thin Mini-ITX Familie mit Intel® Prozessoren. Die neuen Boards bestechen durch ihre hohe Skalierbarkeit, die vom 2,0 GHz Intel® Celeron® Prozessor bis zum 3,4 GHz Intel® Core™ i7 Prozessor reicht. Die industrietauglichen Boards bieten zudem eine von 7,5 bis 15 Watt frei konfigurierbare TDP, bis zu 32 GB DDR4-RAM sowie 4k-Multiscreen-Support. Diese Vorteile kombinieren sie mit einem umfassenden Schnittstellenangebot, um vielfältige industriespezifische Erweiterungen wie SIM-Karten, kosteneffiziente CMOS-Kameras sowie Bargeld- und Karten-Terminals direkt anzuschließen. Darüber hinaus bieten sie eine Langzeitverfügbarkeit von 7+ Jahren und ein robustes Design für raue Umgebungen. OEMs profitieren von einem vereinfachten Design-In und einer zeit- und kosteneffizienteren Produktentwicklung.
Durch ihre hohe Skalierbarkeit sind die neuen conga-IC170 Thin Mini-ITX Boards für vielfältige industrielle Anwendungsbereiche prädestiniert. Angefangen von lüfterlosen HMIs sowie Steuerungs- und SCADA-Systemen über leistungsstarke und robuste Kiosk oder Retail-Systeme bis hin zu Automaten und Digital Signage. Durch ihre geringe Bauhöhe von nur 20 Millimetern erlauben sie zudem extrem schlanke Panel-PC und industrielle All-in-One Designs. Der optionale Smart Battery Support erweitert ihr Applikationsfeld sogar auf portable, batteriebetriebene Applikationen, wie beispielsweise tragbare Ultraschallgeräte in der Medizintechnik. Der integrierte Board-Management-Controller sowie der Support für die Intel® vPro™ Technologie mit Intel® Active-Management-Technology (Intel® AMT) erhöhen zudem die Zuverlässigkeit bei verteilten IoT-Systeminstallationen und machen Vor-Ort-Wartungen häufig überflüssig.
Das Featureset im Detail
Die conga-IC170 Thin Mini-ITX Boards sind mit den Dualcore U-Series SoC Versionen der 6. Generation von Intel® Core™ Prozessoren bestückt. Sie skalieren vom 2,0 GHz Einsteigerprozessor Intel® Celeron® 3995U über Intel Core i3 6100U (2,3 GHz) und i5 6300U (2,4 GHz, 3 GHz Turbo) Prozessoren bis zum Intel Core i7 6600 Prozessor mit 3,4 GHz maximaler Turbo-Taktrate. Je nach Prozessorvariante bieten die neuen Boards eine konfigurierbare TDP von 7,5 bis 15 Watt, was die Anpassung an das Energiekonzept der Applikation erleichtert. Mit zwei SO-DIMM Sockeln unterstützen die Boards bis zu 32 GB DDR4-2133 Speicher, der deutlich bandbreitenstärker und energiesparender ist als bisher übliche DDR3 Implementierungen. Die integrierte Intel® Gen 9 Grafik unterstützt DirectX 12 und Open GL 4.4 für hoch performante 3D Grafik auf bis zu 3 unabhängigen 4k Displays mit 60 Hz (3840 x 2160) über 2x DP++ und 1x eDP, der optional auch als Dual Channel 24bit LVDS Interface konfigurierbar ist. Auch das hardwarebeschleunigte Codieren und Decodieren von HEVC, VP8, VP9 und VDENC Videos wird supportet.
Das umfassende Schnittstellenangebot beinhaltet neben einem PCIe x4 Slot (Gen 3) auch 1x mPCIe sowie einen M.2 Konnektor, der für Erweiterungen oder eine SSD genutzt werden kann. Weitere Peripherie lässt sich über 4x USB 3.0 und 6x USB 2.0 anbinden. 2x Gigabit Ethernet sowie ein SIM-Kartensockel unterstützen die IoT- und M2M-Vernetzung. Ein MIPI CSI-2 Interface erlaubt den direkten Anschluss kosteneffizienter CMOS-Kameras. Zu den weiteren industriellen Interfaces zählen 2x COM Ports, von denen einer als ccTALK konfiguriert werden kann sowie 8x GPIO. Ein Trusted Platform Modul ist optional integriert. Festplatten und SSDs können über 2x SATA 3.0 angebunden werden. 5.1 HD Audio sowie digital Audio sind ebenfalls vorhanden. Es werden alle aktuellen Linux und Microsoft Windows Betriebssysteme unterstützt, inklusive Microsoft Windows 10. Umfangreiches, Design-in erleichterndes Zubehör inklusive Kühllösungen, I/O-Blenden und Kabelsätzen rundet das Angebot ab.
