Nürnberg, Embedded World, 26. Februar 2008 * * * Die congatec AG und SECO S.r.l., beide führend auf dem Gebiet der anspruchsvollen Embedded-Technologien, haben gemeinsam einen neuen Formfaktor für das Embedded-Computing entwickelt.
Dieser neue Standard soll unter Verwendung neuester Low-Power-Chipsätze die Voraussetzungen für modernste, stromsparende Technologien schaffen.
Das neue Qseven-Format zielt auf die nächste Generation von Embedded-Prozessoren in 45-nm-Technologie und ergänzt hervorragend den niedrigen Stromverbrauch und die kleinen Abmessungen dieser Prozessoren. Unter Ausnutzung der neuesten von der Industrie angebotenen Prozessoren bietet das Qseven-Format hohe Rechenleistung auf einer Platinenfläche von nur 70 x 70 mm.
Die Qseven-Plattform wurde mit Blick auf Performance und Flexibilität entwickelt und ermöglicht verschiedene Prozessorkonfigurationen zur maximalen Ausnutzung passiver Kühltechniken. Mit einer im Standard festgeschriebenen maximalen Leistungsaufnahme von ca. 12 W dürfte der neue Formfaktor besonders für Hersteller von Applikationen interessant sein, die ohne Lüfter arbeiten. Für Anwendungen in klimatisch schwierigen Umgebungen wurde eigens ein Kühlinterface definiert, über das die anfallende Wärme zum Beispiel an das Gehäuse des Systems übertragen werden kann.
Umfangreich sind die Anschlussmöglichkeiten des neuen Formfaktors: Vorhanden sind 4 x PCI Express, 2 x SATA, 6 x USB 2.0, 1 x 1000BaseT Ethernet, 2 x SDIO 8 Bit, 2 x LVDS 24 Bit, DVO/SDVO (kombiniert), VIP (Video Input Port), HDA (High Definition Audio), I²C Bus und LPC (Low Pin Count Bus).
Was die Konfigurationsvielfalt betrifft, verfügt der innovative Formfaktor über beispiellose Flexibilität. Auf der Basis des Steckverbinderformats Mobile PCI Express Module (MXM) ermöglicht Qseven die Auswahl unter drei verschiedenen Steckverbinderhöhen von 4,3 bis 7,8 mm. Hinter der Entscheidung für diese Konfiguration steht die Absicht, die Integration der Qseven-Plattform so einfach zu gestalten wie die eines DIMM-Speichermoduls.
Typische Anwendungsgebiete sind Automatisierungs- und DIN-Hutschienen-Systeme, Automotive-Applikationen sowie alle Bereiche, in denen ultramobile Embedded-Computing-Systeme benötigt werden.
Die congatec AG und SECO laden alle Anbieter ein, dem offenen Konsortium beizutreten. Bis Ende April ist die Vorlage einer allgemeinen Spezifikation geplant, bis Mai soll ein kompletter Design Guide verfügbar sein.
