Embedded World, 25. Februar 2014 * * * Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, nutzt das neue Yocto-Projekt BSP (Board Support Package) für mehr Stabilität bei unterschiedlichsten Kundenanforderungen.
Das Yocto Projekt entstand Ende 2010 aus der Zusammenführung des CE Linux Forums mit der Linux Foundation. Hardwareseitig unterstützt das Yocto-Projekt die Plattformen ARM-, Intel-, MIPS- und Power-Architekturen. Für den Entwickler stehen viele Vorlagen, Templates, Tools und Methoden bereit, die unabhängig von der Hardware-Architektur bei dem Linux-basierten System eingesetzt werden können. congatec stellt sein BSP auf Basis der Version 1.5.1 (Dora) zur Verfügung, damit sich der Anwender sein applikationsspezifisches Yocto-Projekt aufbauen kann.
Das Yocto-Projekt BSP ist ab sofort für das conga-QMX6 Modul verfügbar. Bestückt ist das Computer-On-Module (COM) mit der Freescale i.MX6 ARM Cortex A9 Prozessorfamilie, die von 1 bis 4 ARM-Cores skalierbar ist. Mit der modernen 3D-fähigen High End HD Grafikschnittstelle eignet es sich insbesondere für anspruchsvolle Multimedia-Anwendungen. Zielmärkte sind Hersteller von mobilen und ultramobilen industriellen Geräten sowie Anwender aus der Medizin-, Automobil- und industriellen Automatisierungstechnik.
