Deggendorf, 14. Oktober 2014 * * * Die congatec AG, führendes Technologie- und ODM-Unternehmen für Embedded Computer Module und Single Board Computer, bietet Entwicklern ab sofort die Sicherheit und Zuverlässigkeit einer ECC-Speicherfehler-Korrekturfunktion auf einem COM Express Mini-Modul vom Typ 10. Das neue conga-MA3E Modul ist eine Weiterentwicklung vom conga-MA3 und basiert auf der Intel® Atom™ Prozessor-Serie E3800.
"COM Express Typ 10 ist ein wachsendes Modulsegment und dank ECC-Speicherunterstützung kann congatec seine Wettbewerbsposition in Anwendungen, die diesen Support benötigen, weiter verbessern. Insbesondere Applikationen in den Bereichen Telekommunikation, Finanz- und Bankwesen benötigen ECC-Speicherunterstützung, um die Sicherheit der Systeme zu erhöhen. Dank seinem kompakten Formfaktor und der erhöhten Zuverlässigkeit wird das conga-MA3E sicherlich einige neue Türen für uns öffnen", erläutert Dan Demers, Marketingdirektor von congatec in Amerika.
Im Gegensatz zu Standard-RAM-Modulen verfügen ECC-Module über zusätzliche Funktionen, um den Datenfluss zu kontrollieren und falls nötig zu korrigieren. Der Korrekturmodus dieses Speichertyps kann einzelne Bitfehler korrigieren und Doppelfehler erkennen. Er unterscheidet sich daher deutlich vom sogenannten „Parity-Bit“, bei dem Fehler zwar erkannt, nicht aber korrigiert werden können.
Sowohl das conga-MA3 als auch das conga-MA3E verfügen über das neueste Intel Atom Single-Chip-Design, einen L2-Cache, der von mehreren Kernen genutzt werden kann, sowie eine im Vergleich zur Vorgängergeneration weitaus schnellere Intel HD-Grafikeinheit. Zu den weiteren Modul-Highlights zählen ein ultra-kompaktes Design, ein aufgelöteter DDR3L-Speicher (ECC beim conga-MA3E) mit Unterstützung für bis zu 8 GByte und ein Onboard MLC oder SLC eMMC SSD. Beide Module sind für kommerzielle und industrielle Temperaturbereiche ausgelegt, und das Angebot reicht jeweils von der Single-Core Einstiegsvariante bis hin zum Quad-Core Intel Atom E3845 mit 1,91 GHz und 10 Watt maximaler Leistungsaufnahme.
Der eMMC-Treiber unterstützt eine integrierte Wear-Leveling-Funktion für erhöhte Datensicherheit. Die verbesserte Grafik unterstützt DirectX 11, OpenGL 3.2, OpenCL 1.2 sowie eine hochperformante, flexible Hardware-Dekodierung, mit der sich sogar mehrfach hochauflösende Full-HD-Videos parallel dekodieren lassen. Auflösungen von bis zu 2.560 x 1.600 Pixel (DisplayPort) und 1.920 x 1.200 Pixel (HDMI) werden im Prozessor nativ unterstützt. Eine Anbindung von bis zu zwei unabhängigen Display-Schnittstellen ist möglich, wobei eine über den 24-Bit-LVDS-Ausgang realisiert wird.
Die native USB 3.0 Unterstützung des Moduls sorgt für eine schnelle Datenübertragung bei geringem Energieverbrauch. Insgesamt sind sechs USB 2.0-Anschlüsse plus ein USB 3.0 Superspeed-Port vorhanden. Vier 5 Gb/s PCI Express 2.0 Lanes und zwei SATA Schnittstellen mit bis zu 3 Gb/s ermöglichen schnelle und flexible Systemerweiterungen. Der Intel I210 Gigabit Ethernet Controller sorgt für Software-Kompatibilität; ACPI 5.0, I2C Bus und LPC Bus für die einfache Integration von Legacy I/O Schnittstellen sowie Intel High Definition Audio runden das Funktionsangebot ab.
