Deggendorf, 2. Juli 2012 * * * Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, stellt für das conga-TS77 Modul neue Prozessorvarianten der dritten Generation Intel® Core™ sowie den neuen Mobile Intel® Express Chipsatz QM77 vor. Das COM Express Modul nach Type6 besticht dabei sowohl durch mehr Rechenleistung bei gleichzeitig verbesserter Energieeffizienz als auch durch mehr Sicherheit mit Intel® VT (Intel® Virtualization Technology) sowie optional mit Intel® AMT (Intel® Active Management Technology) 8.0-Unterstützung.
Das conga-TS77 ist ab sofort mit den zusätzlichen Prozessorvarianten Intel® Core™ i7-3555LE (2.50 GHz, 4 MB Intel® Smart Cache, 25 W), Intel® Core™ i7-3517UE (1.7 GHz, 4 MB Intel® Smart Cache, 17 W) und Intel® Core™ i5-3610ME (2.7 GHz, 3 MB Intel® Smart Cache, 35 W) verfügbar.
Die entscheidenden Neuerungen der dritten Generation Intel® Core™ Prozessoren betreffen die Bauweise mit 3D-Tri-Gate-Transistoren und 22-Nanometer-Fertigung sowie den stärkeren integrierten Grafikkern. Das Modul verfügt darüber hinaus über bis zu 16 GByte schnellen Dual-Channel DDR3-Speicher (1600 MHz) und direkte Unterstützung von USB 3.0.
Mit der integrierten Virtualisierungstechnik Intel® VT kann eine isolierte Umgebung außerhalb des eigentlichen PC-Betriebssystems geschaffen werden, um dort Sicherheitsbedrohungen aus dem Netzwerk zu bearbeiten. Im Zusammenspiel mit den AMT-Funktionen lassen sich so von Schädlingen infizierte PCs aus der Ferne vom Netz isolieren, bevor sich die Infektion weiter im Netzwerk ausbreitet.
Dabei ermöglicht Intel® AMT 8.0 die Fernwartung von PCs, das Auslesen von Statusinformationen, das Ändern von Konfigurationen sowie das Ein- und Ausschalten des PCs. Die Weiterleitung bzw. Umlenkung der Ein- und Ausgabegeräte erfolgt dabei über das sogenannte Serial Over LAN (SOL). Diese Funktionen erlauben damit die Verwaltung, Inventarisierung, Diagnose und Reparatur von PCs – selbst bei abgeschalteten Systemen oder bei Systemen, deren Betriebssystem abgestürzt bzw. deren Festplatte defekt ist.
Das COM Express Modul verfügt über sieben PCI Express 2.0 Lanes, PCI Express Graphik 3.0 (PEG) x16 Lanes für hochleistungsfähige externe Grafikkarten, vier SATA Schnittstellen mit bis zu 6 Gb/s, RAID-Unterstützung und eine Gigabit Ethernet-Schnittstelle, die schnelle und flexible Systemerweiterungen erlauben. Lüfterkontrolle, LPC-Bus für die einfache Anbindung von Legacy I/O Schnittstellen und das Intel® High-Definition-Audio runden das Funktionsset
