Deggendorf, 20. Februar 2013 * * * Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, bietet ab sofort für das conga-TS77 (Type 6) und conga-BS77 (Type 2) COM Express Modul Intel® Celeron® Dual-Core Prozessoren der dritten Generation Intel® Core™ an. Die COM Express Module bestechen dabei durch beeindruckende Rechenleistung bei gleichzeitig verbesserter Energieeffizienz sowie durch einen attraktiven Einstiegspreis.
conga-TS77 und conga-BS77 Module sind jetzt mit den neuen Prozessorvarianten Intel® Celeron® Processor 1020E Dual-Core (2M Cache, 2.20 GHz, TDP 35W), Intel® Celeron® Processor 1047UE Dual-Core (2M Cache, 1.40 GHz, TDP 17W) und Intel® Celeron® Processor 927UE Single-Core (1M Cache, 1.50 GHz, TDP 17W) erhältlich. Diese verfügen über den neuen Mobile Intel® Express Chipsatz HM76, bieten bis zu 16 GByte Dual-Channel DDR3-Speicher (1600 MT/s), direkte Unterstützung von USB 3.0 sowie die Intel® Hyper-Threading Technologie.
Die entscheidenden Neuerungen der dritten Generation Intel® Core™ Prozessoren betreffen die Bauweise mit 3D-Tri-Gate-Transistoren und 22-Nanometer-Fertigung sowie den stärkeren integrierten Intel® HD Grafikkern.
Die COM Express Module verfügen über sieben PCI Express 2.0 Lanes, PCI Express Graphik 3.0 (PEG) x16 Lanes für hochleistungsfähige externe Grafikkarten, vier SATA Schnittstellen mit bis zu 6 Gb/s, RAID-Unterstützung und eine 1-Gbit Ethernet-Schnittstelle, die schnelle und flexible Systemerweiterungen erlauben. Lüfterkontrolle, LPC-Bus für die einfache Anbindung von Legacy I/O Schnittstellen und das Intel® High-Definition-Audio runden das Funktionsset ab.
