Deggendorf, 11. März 2025 * * * congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – präsentierte auf der embedded world 2025 erstmals seine neue Heatpipe-Kühllösung für extreme Einsatzbedingungen. Die innovative Kühllösung nutzt Aceton statt Wasser als Kühlmedium in den Heatpipes. Dadurch kann der Wärmeträger selbst bei extremen Minusgraden nicht gefrieren, was Schäden an der Kühlung, dem Modul und dem gesamten System verhindert. Zudem ist die neue Kühllösung widerstandsfähig gegenüber mechanischen Belastungen wie Stößen und Vibrationen.
Dank dieser Eigenschaften ermöglicht die acetonbasierte Kühllösung den Einsatz von Computer-on-Modules (COMs) selbst unter extremen klimatischen und mechanischen Bedingungen, etwa bei arktischen Temperaturen. Dadurch lassen sich COMs in Systeme integrieren, die bisher auf aufwändigere, komplexere und teurere COTS-basierte Slot- oder Full-Custom-Designs angewiesen waren, um die erforderliche Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Dies führt zu Kostensenkungen, während die Leistung auch in anspruchsvollen Systemen erhalten bleibt. Damit ist die Kühllösung ideal für alle COM-basierten Designs, die in einem Temperaturbereich von -40°C bis +85°C zuverlässig arbeiten müssen.
Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager bei congatec, erklärt: „Mit unserer neuen acetonbasierten Kühllösung lassen sich modulbasierte Designs nun auch für extreme Betriebsbedingungen umsetzen – etwas, das mit herkömmlichen Lösungen bisher nicht möglich war. Durch den Einsatz unserer applikationsfertigen COMs statt teurer Slot- oder Speziallösungen können Anwendungsentwickler ihre Time-to-Market verkürzen und zugleich den Entwicklungsaufwand sowie die Gesamtkosten reduzieren.“
Das neue Heatpipe-Kühlsystem findet Anwendung in autonomen und konventionellen Fahrzeugen, die extremen Bedingungen ausgesetzt sind – etwa in Logistikfahrzeugen in Häfen, Flughäfen oder Kühlhäusern. Zudem eignet sich die neue Kühllösung auch für Schienen- und Luftfahrtsysteme sowie für alle anderen Szenarien, in denen extreme Temperaturen und mechanische Belastungen die Systemzuverlässigkeit beeinträchtigen könnten.
In Kombination mit den Type 6 conga-TC675 COMs oder dem ultra-robusten conga-TC675r ist die acetonbasierte Heatpipe-Kühllösung besonders effektiv. Sie eignet sich zudem für COMs der Formfaktoren COM-HPC Mini, Client und Server für robuste Edge-Server. Auf Anfrage ist die neue Kühllösung auch als Heatpipe-Adapter sowie in weiteren Konfigurationen erhältlich.
Mit dieser Innovation festigt congatec seinen Ruf als Anbieter leistungsstarker Lösungen für die effiziente Kühlung intensiver Hotspots. Der ganzheitliche Ansatz des Unternehmens bei der Entwicklung eines leistungsfähigen COM-Ecosystems umfasst neben passenden Kühllösungen auch Carrierboards und umfassende Services, die die Applikationsentwicklung erheblich vereinfachen und beschleunigen.
Jürgen Jungbauer abschließend: „Wir legen seit jeher größten Wert auf maximale Kühlleistung für zuverlässiges Computing. Unsere acetonbasierte Kühllösung bestätigt einmal mehr unsere Technologieführerschaft im Bereich leistungsstarker Computer-on-Module-Ecosystems.“
Weitere Informationen zu den Kühllösungen von congatec finden Sie unter: Cooling Solutions
