congatec bringt Rechenleistung verlustfrei auf die Straße

Deggendorf, 18. Februar 2020 * * * congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computing Technologie – gibt bekannt, dass der neue conga-JC370 3,5-Inch SBC mit Intel^® Core™ Prozessoren der 8. Generation (Codename Whiskey Lake) in unabhängigen Tests des Elektor Magazins exzellente Ratings beim Boarddesign erzielt und auch im UserBenchmark Speed Test eine phänomenale Platzierung vorzuweisen hat.
 

Im allgemeinen UserBenchmark Vergleich erreichte die mit Intel Core i5-8365UE Prozessor, 4 von maximal 64 GB RAM und Windows 10 Pro bestückte Variante des neuen congatec 3,5 Zoll SBCs das 85te Perzentil. Das bedeutet 15ter von 100 zu sein, dies im Durchschnitt der Ergebnisse Tausender anderer Computer – also auch im Vergleich zu Prozessoren, die wesentlich mehr Leistung verbrauchen. Den Beleg für das hervorragende Board-Design liefert die Tatsache, dass der Prozessor selbst lediglich eine Punktzahl von nur 73,1 % erreicht hat. Der bessere Score des Gesamtsystems resultiert folglich aus der exzellenten Implementierung – inklusive aller Komponenten wie Chipsatz und Peripherie-Controller.
 

“Es ist hinlänglich bekannt, dass selbst die größten Leistungssteigerungen eines Prozessors verloren gehen können, wenn das finale Board-Design die Performance nicht verlustfrei auf die Straße bringen kann. Deshalb sind wir auch sehr stolz darauf, dass unsere neuen conga-JC370 3,5-Zoll-SBCs bei diesen Tests ihre hervorragende Rechenleistung unter Beweis gestellt haben. Zudem unterstreichen die Testergebnisse, dass congatec branchenweit führende Boards entwickelt“, sagt Martin Danzer, Director Product Management bei congatec.
 

Der Test zeigt außerdem, dass die CPU mit ihrer TDP von 15 W auch sehr gut bei der Leistungsaufnahme abschneidet. In Folge wird dem conga-JC370 damit auch ein extrem gutes Performance-pro-Watt-Verhältnis sowie ein hervorragendes Wärmeverhalten bescheinigt. In einem fast einstündigen Stresstests mit durchschnittlich 98,7%iger CPU-Gesamtauslastung musste die CPU zur Kühlung nicht gedrosselt werden. Dies ist vor allem für all die Applikationen von Belang, die jederzeit auf volle Performance angewiesen sind. Dabei lag die Leistungsaufnahme insgesamt unter 15 W, die Durchschnittstemperatur bei lediglich 39,2°C und die Maximaltemperatur bei nur 61°C. Ein Grund für diese außergewöhnlichen Ergebnisse liegt neben der Mikroarchitektur des Prozessors vor allem in den ausgeklügelten und individuell zugeschnittenen Kühllösungen, die congatec für seine neuen conga-JC370 3,5-Zoll-SBCs anbietet. Zu den Kühllösungen für den neuen 3,5-Zoll-SBC zählen Heatspreader, ein passives Design ohne bewegliche Teile für robuste Anwendungen sowie ein aktiver Kühler für Hochleistungsanwendungen. Applikationsfertige Kühllösungen sind ein großer Vorteil für OEMs, die eine einfach zu bedienende, sofort einsetzbare Off-the-Shelf-Plattform suchen.

Für weitere Informationen über die neuen conga-JC370 3,5-Inch SBCs mit Low-Power Intel^® Core^™ i7, Intel^® Core^™ i5, Intel^® Core^™ i3 und Celeron^® U-Prozessoren der 8. Generation besuchen Sie bitte https://www.congatec.com/de/produkte/35-sbc/conga-jc370.html
 

oder laden das Whitepaper herunter unter https://www.congatec.com/de/technologien/kompakte-35-zoll-boards-mit-intel-core-mobile-prozessoren-der-8-generation.html