Deggendorf, 21. März 2024 * * * congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – begrüßt die Veröffentlichung des COM-HPC Carrier-Design Guides Rev. 2.2, der Entwicklern als Pflichtenheft und Inspirationsquelle für das Layout modularer Designs auf Basis des 95 mm x 70 mm kleinen COM-HPC Mini Spezifikation dient. Der von dem herstellerunabhängigen Standardisierungsgremium PICMG veröffentlichte Guide bietet Entwicklern von Embedded-Systemen eine umfassende Anleitung zum Entwurf COM-HPC Mini basierter Carrierboards und deckt zudem auch alle neuen Features und Schnittstellen ab, die mit dem jüngsten Update der COM-HPC Spezifikation implementiert wurden. Die Verfügbarkeit des neuen Guides ist für die Embedded Computing Community von essenzieller Bedeutung, da High-Performance Designs diesen Guide benötigen, um bestehende COM Express basierte Designs auf die seit Oktober 2023 offiziell verabschiedete COM-HPC Mini Spezifikation (COM HPC Spezifikation 1.2) zu migrieren.
COM-HPC Mini bietet gegenüber bislang verfügbaren Module-Standards im Mini-Format mit 400 Signalpins deutlich mehr Pins für Schnittstellen und unterstützt zudem neueste Hochgeschwindigkeitsschnittstellen – einschließlich PCIe 4.0 / PCIe 5.0, 10-Gbit/s-Ethernet, USB 4.0, Thunderbolt und vieles mehr. Die maximale Leistungsaufnahme von bis zu 76 Watt bietet zudem reichlich Spielraum auch für leistungsorientierte Multicore-Prozessoren wie die bis zu 14 Cores bietende 13. Generation der Intel® Core™ Prozessorserie (Codename "Raptor Lake-P"), die congatec bereits auf dem COM-HPC Mini Modulen der conga-HPC/mRLP Serie anbietet. Sie unterstützen unter anderem die firmwareintegrierte Hypervsior-Technologie, um parallele Tasks rückwirkungsfrei in virtuellen Maschinen auszuführen, was die Systemkonsolidierung unterstützt.
Eine Änderung der COM-HPC Design-Prinzipien betrifft die Gesamtbauhöhe von Modul und Heatspreader, die für COM-HPC Mini Designs um 5 mm reduziert wurde. Die minimale Aufbauhöhe benötigt damit nur noch 15 mm statt der bei anderen COM-HPC-Spezifikationen üblichen 20 mm ab dem Carrierboard. Dies ermöglicht sehr schlanke Designs, wie sie bei mobilen Handhelds oder Panel-PCs benötigt werden. Um die Bauhöhenlimits einzuhalten, haben COM-HPC Mini-Module immer gelötete Speicher. Dieser macht COM-HPC Mini-Module von Haus aus robust, denn gelöteter Speicher bietet nicht nur eine hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit, sondern durch die direkte thermische Kopplung an den Heatspreader auch eine effiziente Kühlung.
Kunden, die Unterstützung bei der Umsetzung der Details des Design Guides wünschen, können Muster-Layouts von congatec beziehen und Design-In Trainings absolvieren. congatec unterstützt auch bei der Auswahl von Komponenten und bietet Services zur Signalintegritätssimulation sowie die Überprüfung der Layouts, um Probleme frühzeitig zu erkennen. Optional bietet congatec auch Engineering-Support, um erste Prototypen schnell bereitstellen zu können.
Download des neuen COM-HPC Design Guides 2.2 unter:
Die wichtigsten Features der COM-HPC Mini-Spezifikation unter:
Das erste COM-HPC Mini Modul:
congatec module services:
Diese und weitere Neuheiten erleben Sie vom 9. -11. April 2024 auf der embedded world:
Besuchen Sie congatec in Halle 3 auf Stand 241.
