Deggendorf, Deutschland, 13. April, 2017 * * * congatec – ein führender Technologie-Anbieter für Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services und Verfasser von vielen Computer-on-Modul Spezifikationen – begrüßt die offizielle Veröffentlichung der PICMG COM Express 3.0 Spezifikation. Die Revision 3.0 der Spezifikation integriert nun offiziell das neue Pinout Typ 7, das die Basis der congatec Server-on-Module ist. Die offizielle Veröffentlichung ist der Startschuss zum Wettrennen um eine neue Generation von Servern auf Basis von standardisierten Server-on-Modulen. Diese Produkte ermöglichen höchst kosteneffiziente Serverdesigns und Performanceupgrades über alle aktuellen und kommenden Generationen an Serverprozessoren und Sockelgrenzen eines jeden Herstellers hinweg. Entwickler können mit ihren modularen Serverdesigns sofort beginnen, da Module, Carrierboards, Starterkits, Designguides und Schaltpläne bereits verfügbar sind.
“Serverfarmen müssen kontinuierliche Upgrades erhalten, um die Performance und Energieeffizienz pro Rack zu verbessern. Mit den neuen Server-on-Modulen können Betreiber diese Upgrades durch einen einfachen Austausch standardisierten Module durchführen, anstatt komplette und teure Serverboards oder sogar ganze Rack-Systeme austauschen zu müssen”, erklärt Christian Eder, Verfasser der PICMG COM Express 3.0 Spezifikation und Director Marketing bei congatec, die Vorteile von Server-on-Modulen für Cloudlets, Edge- und Fog-Server sowie alle weiteren Serverarten in Rechenzentren, die immer mehr Performance pro Rack zu geringeren Kosten bereitstellen müssen.
Server-on-Module sind auch ideal für die vielfältigen Embedded und IoT-Server-Designs im rauen industriellen Umfeld, wo das Platzangebot sehr beschränkt ist und dedizierte, bandbreitenstarke Schnittstellen benötigt werden, um in Industrie 4.0 Applikationen unterschiedlichste Steuerungen anzubinden. Server-on-Module können hier die Effizienz der Entwicklung deutlich steigern. Das ist extrem wichtig für Embedded-Entwickler, denn aktuelle Studien belegen, dass sie immer mehr Projekte innerhalb gleicher oder sogar noch kürzeren Fristen abwickeln müssen, was zu einem erheblichen Zeitdruck führt. Server-on-Module können hier zu einer deutlichen Effizienzsteigerung beitragen, da sie einen komplett applikationsfertigen Serverkern und nicht nur eine Handvoll einzelner Komponenten bieten.
COM Express Type 7 Server-on-Module, Carrierboards und Starterkits sind verfügbar und können von Kunden zur Evaluierung dieser neuen Modulgeneration angefordert werden. Die neuesten Server-on-Module von congatec bieten Serverperformance und -funktionalität mit Intel® Xeon® D Prozessoren, 2x 10 GbE und 32 PCIe Lanes. Letztere können für leistungsfähige Systemerweiterungen wie GPGUs und NVMe basierte, ultra-schnelle Speichermedien genutzt werden sowie für High Performance Computing Designs mit Multi-Modul Konfigurationen auf nur einem einzigen Carrierboard.
Weitere Informationen zu den neuen congatec COM Express Type 7 Server-on-Modulen finden Sie hier: http://www.congatec.com/products/com-express-type7/conga-b7xd.html
Weitere Informationen zu dem neuen congatec Carrierboard für COM Express Typ 7 Module finden Sie hier: http://www.congatec.com/products/accessories/conga-x7eval.html
Das Whitepaper über COM Express Typ 7 können Sie hier herunterladen: http://www.congatec.com/en/technologies/com-express/com-express-type-7/type-7-whitepaper-registration.html
Ein kurzes Einführungsvideo über COM Express Type 7 finden Sie hier:
https://www.youtube.com/watch?v=Gu1jycKQ0hY&list=PL7UXgPSAjr81KBNb9LnxyaQLmZmltQcID
