COMPUTEX, Taipei, 2. Juni 2015 * * * Die congatec AG, führender Technologie- und Embedded Design & Manufacturing (EDM)-Service Anbieter für Embedded Computermodule und Single Board Computer, baut ihre weltweiten Investitionen in Forschung und Entwicklung mit der Eröffnung eines neuen R&D Centers in Taipei aus. Das neue Designzentrum dient der Unterstützung sowie dem Ausbau der regionalen Kundenbasis und ist das erste R&D Center von congatec in Asien, weltweit bereits das fünfte. Das Unternehmen betreibt auch ein Forschungs- und Entwicklungszentrum am Firmenhauptsitz in Deutschland, zwei Designzentren in der Tschechischen Republik sowie eines in den USA.
Das neue R&D Center unterstützt asiatische Key-Kunden der congatec und ist als Teil des globalen R&D Teams auch mit der Entwicklung von Kernprodukten zur weltweiten Vermarktung betraut.
Das Team besteht aus erfahrenen Hard- und Software-Ingenieuren unter der Leitung eines Experten mit umfassender Erfahrung im Design von Hardware-Plattformen sowie in der Systemintegration und der Entwicklung von COM-Modul basierenden Serversystemen. Die anderen Hardware-Ingenieure verfügen über Kompetenz in den Bereichen COM Express, ETX und Trägerboard-Design. Das Software-Team bringt ebenfalls langjährige Erfahrung in der BIOS Software-Entwicklung und im Debugging von Systemen mit. Darüber hinaus verfügt das Team über UEFI BIOS Know-How zur Entwicklung kundenspezifischer Funktionen aus.
„Das neue Designzentrum wird unsere bestehenden Kunden betreuen sowie den Ausbau von congatecs Key-Kundenbasis vorantreiben. Wir sind froh, ein so erstklassiges Design-Team in Taiwan zu haben. Das gesamte Team verfügt über langjährige Erfahrung in der Embedded-Computing-Branche, darunter eine Reihe von vertikalen Märkten wie industrielle Automation, Medizintechnik und Entertainment,“ erklärt Mike Chao, General Manager, congatec Asien.
Erfolgreiche Elektronikentwicklung mit Computer-on-Modules (COMs)
Mit Hilfe von Embedded COMs können Entwickler und OEMs ihre Geräte und Anwendungen auf effiziente Weise mit neuen Funktionen versehen, weil alle wichtigen Computing-Funktionen eines Systems auf einem auswechselbaren Modul integriert sind. Dadurch verlängert sich auch der Produkt-Lebenszyklus, denn die Systeme lassen sich später durch einfaches Austauschen des COMs aufrüsten und mit den neuesten Funktionen ausstatten, ohne dass dabei das gesamte System neu entwickelt werden muss. In den letzten Jahren haben COMs sowohl bei kleinen als auch grossen Embedded Projekten an Beliebtheit gewonnen, weil sie es dem Entwickler ermöglichen, sich ganz auf seine Kernkompetenzen zu konzentrieren und dadurch Produkte schneller auf den Markt zu bringen. COMs sind eine der am schnellsten wachsenden Produktgruppen im Bereich Embedded Computing und bieten die größte Designflexibilität bei OTS (off-the-shelf) Lösungen.
congatecs neuer EDMS (Embedded Design & Manufacturing Service) Support in Asien setzt in der Entwicklungsphase ein und umfasst Projektmanagement, die Entwicklung spezifischer Hard- und Software, Produktionssteuerung, Systemintegration und globale Logistik sowie erstklassige technische Unterstützung. "Wir sind überzeugt, dass unser neues Dienstleistungsangebot dem asiatischen Markt zu noch mehr Flexibilität bei der Entwicklung von Embedded-Lösungen verhelfen wird. Wir vereinfachen die Umsetzung von Kundenanwendungen und machen sie kostengünstiger“, kommentiert congatec Vorstand Gerhard Edi.
