Deggendorf, 10. Februar, 2022 * * * congatec– ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – begrüßt die Veröffentlichung des COM-HPC Carrier Board Design Guide durch die PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) mit der Einführung eines vollständig spezifikationskonformen Ökosystems für die Entwicklung von COM-HPC Client- und Servermodul-basierten Designs. Ab sofort können Ingenieure ohne weitere Verzögerungen mit der Entwicklung vollständig konformer Designs beginnen. Sie brauchen lediglich das passende Computer-on-Module auswählen, einen COM-HPC Server oder COM-HPC Client Evaluierungs-Carrierboard und die geeignete Kühllösung hinzufügen, um ihre Anwendung zu installieren und Programmier-, Debugging- und Testroutinen auf diesem neuen Hochleistungs-Embedded-Computing-Standard auszuführen.
Das congatec COM-HPC-Ökosystem ist vollständig konform zu sämtlichen neuen PICMG COM-HPC-Spezifikationen, zu denen neben der COM-HPC Module Base Spezifikation auch der brandneue Carrier Board Design Guide, die Embedded EEPROM-Spezifikation und die Platform Management Interface-Spezifikation zählen. Diese PICMG-Standards werden von allen führenden Embedded-Computing-Anbietern – einschließlich congatec – unterstützt und bieten Entwicklern die Vorteile einer erstklassigen Designsicherheit.
„Die Veröffentlichung des Carrier Design Guides war der letzte Building Block der COM-HPC Spezifikationen, auf den Entwickler sehnlichst gewartet haben. Er ist essenziell, um interoperable und skalierbare kundenspezifische Embedded-Computing-Plattformen auf Basis dieses mächtigen Computer-on-Module-Standards zu entwickeln, der für Edge-Server und High-Performance Embedded-Clients optimiert ist. Nun kann das Design-Rennen um die besten High-End-Embedded- und Edge-Computing-Lösungen beginnen“, freut sich Christian Eder, Director Marketing bei congatec, dass das COM-HPC-Komitee unter seinem Vorsitz den letzten Meilenstein des grundlegenden Standardisierungsprozesses der PICMG erreicht hat.
Das congatec Ecosystem für COM-HPC Server- und Client-Designs wird um persönlichen Integrationssupport sowie Designkonformitäts- und Test-Services ergänzt, um alle Herausforderungen von der initialen Validierung des Carrierboard-Designs bis hin zu Serienproduktionstests zu bewältigen. congatec wird in Zusammenarbeit mit seinen Kooperationspartnern auch Carrierboard- und System-Entwicklungsservices anbieten. Ein Carrier-Board-Design-Trainingsprogramm, durch das OEMs, VARs und Systemintegratoren schnell, einfach und effizient eine tiefgehende Einführung in die Designrichtlinien erhalten, rundet das COM-HPC-Ökosystem ab. Das Trainingsprogramm wird Entwickler durch alle obligatorischen und empfohlenen Designgrundlagen und Best-Practice-Layouts für COM-HPC Carrierboards und Zubehör – wie beispielsweise lüfterlose High-End-Kühllösungen für Serverdesigns mit bis zu 100 Watt und mehr – führen. Als Referenzplattform werden COM-HPC Client Carrier Boards dienen, die mit COM-HPC Client Modulen auf Basis der 12. Generation der Intel Core Prozessoren (Codename Alder Lake) bestückt sind. COM-HPC Server Trainings werden bei der Verfügbarkeit entsprechender Intel Xeon-Module und Evalution-Carrier starten, die im Laufe dieses Jahres verfügbar werden.
Der COM-HPC Carrier Design Guide, der als Grundlage für congatec‘s konformes Ökosystem dient, steht zum kostenlosen Download auf der PICMG-Website (https://www.picmg.org/wp-content/uploads/PICMG_COMHPC_CDG_R2_0.pdf) oder auf der congatec COM-HPC Landingpage (https://www.congatec.com/com-hpc/) bereit. Letztere ist die zentrale Landingpage für alle Themen rund um COM-HPC, von der aus Entwickler das gesamte COM-HPC Ökosystem von congatec erkunden können.
