Archiv der Pressemitteilungen

KI-Computing der nächsten Generation für das Edge

Mehr Lösungsangebote zur Maximierung des Kundennutzens

Schock- und vibrationsresistent für raue Umgebungen

Digitizing the edge

Das Ziel: Ganzheitliche Konsolidierungs- und Digitalisierungsangebote

Maximale Performance auf minimalen Footprint

High-End Edge-KI und Bildverarbeitung für Ultra-Low-Power-Designs

Zertifizierte Stoß- und Vibrationsfestigkeit für raues Umfeld

Small form factor to complete high-performance ecosystem

Aufbau eines leistungsstarken Ökosystems für Arm-basierte SMARC-Module

Die Ziele: Senkung der NRE-Kosten, Beschleunigung der Time-to-Market und Verbesserung der Produkt- und Versorgungssicherheit

Automation World Korea: congatec präsentiert erweiterte Edge-Computing-Landscape, die OEMs kostenintensive Vorarbeiten erspart

Beschleunigung des Know-how-Transfers

Kleiner Formfaktor vervollständigt das High-Performance-Ökosystem

Deggendorf, 03. Februar 2023 * * * Wir möchten Sie heute darüber informieren, dass Herr Gerhard Edi, Geschäftsführer und Chief Strategy Officer, aus der Geschäftsführung der congatec Gruppe mit…

Der ultimative Leistungsschub, auf den konsolidierte Edge-Applikationen gewartet haben

Frohes neues Jahr für High-End Embedded Computer: Die weltweit schnellste Client Computer-on-Modules Generation ist da

Mini-Formfaktor für maximale Performance

Performanceboost jetzt standardkonform

Booster für die Echtzeit-Digitalisierung

Cloud im Gesundheitswesen: secunet medical connect bindet medizinische Geräte und Netzwerke sicher an

Modulares High-End Micro-ATX-Carrierboard für nachhaltigere und ultra-skalierbare COM-HPC-basierte Systemdesigns

Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Das Robotik-Edge wird modular

congatec launcht fünf neue COM-HPC Server Size D Module mit Intel Xeon D-2700 Prozessoren und folgt damit dem Ansatz „weniger ist mehr“

Wertschöpfungspartnerschaft zur Entwicklung von Medical-Edge-Computing-Systemen, die den hohen Anforderungen der Patienten-, Daten- und Cybersicherheit entsprechen

congatec erweitert sein Portfolio an COM-HPC und COM Express Computer-on-Modulen um sieben neue, energieeffiziente Prozessorvarianten der 12. Intel Core Prozessorgeneration

Arm Projekt Cassini fertiggestellt: congatec mit NXP i.MX 8M Plus Modulen jetzt Arm SystemReady-IR-zertifiziert

Smart Factory & Automation World: congatec stellt Computer-on-Modules für kollaborative 5G-Roboter und Materialhandling-Systeme vor

Embedded-Computing-Engines, die Entwickler intelligenter Fahrzeuge auf die Überholspur bringen

Erstes gemeinsames Projekt: Edge-Computer für mobile Intralogistik

OEM-Plattformen für regulierte Branchen der Fokus

congatec stellt drei neue Server-on-Module Familien mit Intel Xeon D Prozessoren vor

congatec vereinfacht COM-HPC Designs

Ein Quantensprung bei der Core-Anzahl

Dr. Dirk Haft ist neuer CEO, Daniel Jürgens neuer CFO

24 Stunden täglich ansprechbar

Computer-on-Modules für funktionale Sicherheit und Cybersecurity

congatec stellt neue Plattformen und Designstrategien für 5G vernetzte mobile und stationäre Devices vor

Nahezu latenzfreies Sehen mit bis zu 226,5 FPS

Neues congatec Modul mit i.MX 8M Plus verleiht Qseven-Designs einen massiven Leistungsschub für die Zukunft

Echtzeit-Ethernet mit offenen Standards

congatec setzt einen neuen Benchmark mit 20 neuen Computer-on-Modules auf Basis der 11. Gen Intel Core Prozessoren (früherer Codename Tiger Lake-H)

Schock- und vibrationsresistent

Schneller Weg zu NPU-beschleunigter Smart Vision

congatec gibt die Gründung der congatec Korea Ltd. bekannt

congatec Technologie macht das Gesundheitswesen smarter

Auf der Überholspur zu Gen4

Low-Power-Flaggschiff für Embedded Vision und KI

Mehr Leistung für stromsparende 24/7-Systeme

Edge Computing Plattformen für den erweiterten Temperaturbereich – von High-End COM-HPC bis Low-Power SMARC

Neue congatec Module mit Intel Core Prozessoren der 11. Generation für Outdoor- und Fahrzeug-Applikationen

congatec stellt AMD Ryzen™ Embedded V2000 Prozessor auf COM Express Compact vor

congatec erweitert sein Plattformangebot um Lösung für den Markt der robusten Fog-Computer

congatec stellt neues Ökosystem für COM-HPC vor

congatec stellt neue Plattformen für taktile Internetanwendungen vor

SCHURTER nimmt weltweit führenden Anbieter von Computermodulen auf seine Linecard

Continuity in innovation for an ever-changing world

Neue Computer-on-Modules der Spitzenklasse

congatec begrüßt Launch der Intel Atom® x6000E Prozessorserie auf fünf Formfaktoren

congatec befeuert die Markteinführung von 11. Generation der Intel® Core™ Prozessoren mit zwei äußerst attraktiven neuen Designoptionen

Durch Synergieeffekte Kundennutzen steigern

Die Zukunft des Edge-Computings beschleunigen

Mehr Performance und weniger Euro per Watt

Sehen und verstehen

Größenoptimiertes congatec SMARC 2.1 Carrierboard macht Intel Atom® Prozessor basierte 3,5-Zoll SBCs modular

West Pond hilft sozial isolierten Senioren

Ultra-robustes Quadcore Modul

Sehr geehrter Kunde,

Als unmittelbare Reaktion auf die aktuelle Situation im Zusammenhang mit der Verbreitung von Covid-19 ("Corona-Virus") haben wir selbstverständlich beschlossen, Verantwortung für…

Erweiterte Edge- und Embedded-Vision-Konnektivität

congatec baut sein 3,5 Zoll Angebot in Richtung NXP i.MX8 Prozessoren aus

Die Masse macht‘s

congatec erweitert sein Embedded Vision Portfolio für die NXP i.MX 8 Prozessorserie

Immer schön cool bleiben

Unabhängige Tests bescheinigen dem congatec 3,5-Zoll SBC herausragende Performance

Embedded World Präsentation von congatec fokussiert das Embedded Edge Computing

Eine brandneue Low-End Performanceklasse für SMARC

Weniger ist mehr

COM-HPC Pinout verabschiedet

Denke global, handle lokal

Deggendorf, 24. September 2019 * * *  congatec – ein führender Anbieter von standardisierten und kundenspezifischen Embedded Computer Boards und Modulen – hat mit Wirkung zum Juli 2019 Thomas Schultze…

Maximale Leistung für COM Express Type 7 Server

Erstaunliche Performance – erstaunlich preiswert

Neue Klasse robuster Computing-Engines für die Digitalisierung der Öl- und Gasindustrie

Das neueste und beste von Intel®

Bis zu 58% Leistungssteigerung in erweiterter Verfügbarkeit

Die nächste Generation des Embedded Vision-Computings in drei unterschiedlichen Varianten

Alles, was man für die Evaluierung der neuen Best-in-Class NXP i.MX 8 QuadMax Prozessoren braucht

Das Ziel: Vollautomatisierter Checkout

Performance-Boost für den Rugged Edge-Computing Markt

congatec debütiert mit 40%iger Leistungssteigerung

Consumer BGA-Prozessoren auf hochwertigen Embedded Boards - Eröffnet neue Applikationsfelder - Unterstützt First-to-Market Strategien

Server Tausendsassa übernimmt mehrere industrielle Steuerungen

congatec wächst schneller als der Markt

congatec forciert Absatz durch Erhöhung der Vertriebsreichweite

Neuer Memory-Meilenstein für Module

Mehr Rechenleistung für vernetzte Flugzeuge, In-Flight-Infotainment und Augmented Reality in der Luftfahrt

Industrie 4.0 Fabrikvernetzung in Echtzeit

Embedded Vision leicht gemacht

Der neue Benchmark für 2 - 4 Watt Applikationen

Die Fusion von Embedded Computing und Vision Technologien

Neue kosteneffiziente Einstiegsplattform für das High-End Embedded Computing

Rekordumsatz und verstärkte Investitionen in Vertrieb und technischen Service treiben das Wachstum weiter voran

Modulare IoT-Standards im Fokus

Klassenbester ARM-Prozessor in anwendungsfreundlichem Zuschnitt

Leichte Implementierung harter Echtzeit

congatec und Real-Time Systems lassen einen Roboter Klavier spielen

Leistungsstarker Sixpack von congatec für Type 6

congatec vereinfacht die Integration von Smart-Vision an Verkehrskontrollpunkten

SMARC macht Digital-Cockpit Designs smarter

congatec beschleunigt Echtzeit Hypervisor Verbreitung im Embedded Markt

congatec ermöglicht kosteneffiziente 10GbE Mikroserver Designs

Applikationsfertiges Bundle zur Videoanalyse im IIoT Endgerät

Die neuen AMD Ryzen Embedded Prozessoren liefern bis zu 3x mehr GPU-Performance als Wettbewerbslösungen

Eines für alles: Das Embedded Motherboard für alle High-End Applikationen

Ein vertrauenswürdiges Team: congatec ETX/XTX Module und AMD Geode

congatec erweitert französisches Vertriebspartnernetz

congatec Module beschleunigen First-to-Market-Strategien

congatec bringt deutsche Industrie 4.0 Expertise nach China

congatec stellt virtualisierte Fog-Server Installation vor

Neue congatec Module mit 10 GbE Bandbreite setzen neue Maßstäbe im Embedded Edge-Computing

congatec läutet die Transformation des industriellen Markts in Richtung 10 GbE-Bandbreite ein

congatec schafft die fundamentalen Grundlagen für modulare Mikroserver-Designs

Premiumservice ist essentiell für hochwertige Produkte

‚Hannover Deklaration‘ über enge Kooperation trägt erste Früchte

congatec setzt erneut auf Standardisierung, um die Entwicklungseffizienz deutlich voranzutreiben

Typ 7 Server-on-Module von congatec sind jetzt PICMG Standard

congatec standardisiert das SMARC 2.0 Interface Setup noch weiter

congatec vereinfacht die Orchestrierung drahtloser Sensornetzwerke

Besonders flach ausgelegte Motherboard Lösung mit hohem Mehrwert!

Neueste congatec OS Implementierung vereinfacht die Entwicklung von IoT vernetzten Devices

congatec beschleunigt das modulbasierte High-End Embedded Computing

congatec’s neue Module sind einfach besser

Bieten mehr als alle bisherigen kreditkartengroßen COM Express Module

congatec will die erste Adresse für Embedded Technologie in Frankreich werden

Martin C. Frederiksen wechselt zu congatec als Sales Director für Nordeuropa

30% mehr Rechenleistung und 45% mehr Graphikperformance in 100% industrietauglicher congatec Qualität

Alles, was man für die Evaluierung von SMARC 2.0 und den neuen Intel® Atom™ Low-Power Prozessoren (Apollo Lake) braucht

Vom Einstiegsmodell bis zur Performanceklasse

Brandneuer Formfaktor mit brandneuen Low-Power Prozessoren

Neue congatec Server-on-Modules bieten erstmals 10 Gigabit Ethernet Performance

Für den schnellen Einsatz im Feld einfach kundenspezifisch anpassbar

Yasuyuki Tanaka joins congatec as Country Manager Japan

SMARC 2.0: Eine komplementäre Lösung - Perfekt zwischen Qseven und COM Express positioniert

congatec stellt neue Server-on-Module mit hoher Transcoding-Performance auf Basis der neuesten Intel® Xeon® Prozessoren vor

congatec integriert den derzeit kosteneffizientesten Intel Celeron Prozessor mit schnellem DDR4 SO-DIMM Speicher

Hohe Skalierbarkeit für vielfältige industrielle Anwendungsbereiche

Neues congatec COM Express Modul mit Intel® Xeon® Prozessor und Intel® Iris™ Pro Grafik

Neues conga-TR3 Module mit AMD G-Series SOC bietet bis zu 30% mehr Grafikperformance und schnellen DDR4 RAM

congatec ernennt Technagon zum Sales Technology Partner

congatec unterstützt die kommenden neuen Computer-on-Modules Spezifikationen der SGET und PICMG umfassend

congatec bringt preisbrechende Boards und Module mit Intel® Atom™ Prozessor x5-E8000 auf den Markt

AMD Geode™ LX 800 Prozessor basierte ETX Module von congatec noch mindestens bis 2019 verfügbar

congatec ernennt Fred Barden zum Vice President Worldwide Sales

congatecs neue COM Express Module erreichen Embedded Serverniveau

Satte SOC Grafik, voller HSA Support und mehr Performance schon ab 12 Watt

Flach, industriegerecht und grafikstark bei 3 Watt

Erhöhte Rechen- und Grafikperformance für scheckkartengroße Computermodule

congatecs neue µQseven Module mit Freescale i.MX 6 Prozessoren

beschleunigen den Miniaturisierungstrend

Neues Performance-Niveau für die 15 Watt Klasse der lüfterlosen Embedded Systeme

Die neue Oberklasse der Low-Power Module – unterstützt bis zu drei Displays und 4k

Grafikstarke Low-Power Mini-ITX Boards mit SoC-integrierter AMD Radeon Grafik und konfigurierbarer TDP für durchweg industriegerechte Systemauslegungen

congatec’s neue COM Express Module erreichen erstmals Serverniveau für anspruchsvolle Grafikanwendungen

An der Seite des neu ernannten Vorstands Jason Carlson (CEO) stehen Gerhard Edi als Vorstand Technologie (CTO), Josef Wenzl als Vorstand Finanzen (CFO) und Matthias Klein als Vorstand Operations (COO)

Das conga-QA4 Modul besticht durch geringere Verlustleistung, höhere Rechenleistung und die neue integrierte Intel® Gen 8 Grafikleistung

Investition in neues Forschungs- und Entwicklungs Center und erfahrenes Team dienen der Wachstumsstimulation in Asien

Deggendorf, 28. April 2015   * * *   Die congatec AG, führender Technologie- und EDM-Service Anbieter für Embedded Computermodule und Single Board Computer, gibt bekannt, dass das conga-MA3 COM…

Das Unternehmen verteidigt seine Position als Nummer eins für Computer-On-Modules in EMEA

Industrieller Single Board Computer auf Basis der Intel® Atom™ E3800 Prozessorserie (Code Name Bay Trail)

Qseven, COM Express, XTX und ETX Computer-on-Modules mit AMD Embedded G-Series SoC jetzt zehn statt sieben Jahre verfügbar

Auf der diesjährigen embedded world wird congatec in Halle 1, Stand 358 eine Vielzahl interessanter Neuheiten präsentieren. Neben dem COM Express Board conga-TC97 wird auch das neue Mini-ITX Board conga-IC97 zu sehen sein

Das Unternehmen wandelt sich in nur einem Jahrzehnt vom Start-up zum Marktführer für Computer-on-Modules in EMEA

München, electronica, 11. November 2014   * * *  Die congatec AG, führendes Technologie- und EDM-Services Unternehmen für Embedded Computermodule und Single Board Computer, erweitert seine…

Durch Embedded Design & Manufacturing Services (EDMS) betreut congatec eine kundenspezifische Entwicklung durch den kompletten Produktlebenszyklus

Das neue conga-MA3E basiert auf der Intel® Atom™ Prozessor-Serie E3800 und bietet Speicherfehlerschutz für maximale Zuverlässigkeit

Deggendorf, Germany, 1 September 2014 * * * congatec AG, a leading technology company for embedded computer modules, single board computers and ODM designs, announces the appointment of Neil Wood as…

Deggendorf, 25. August 2014 * * * Die congatec AG hat mit sofortiger Wirkung Matthias Klein (39) als Chief Operating Officer (COO) in den Vorstand berufen.

Matthias Klein ist seit Mai 2013 als VP…

Deggendorf, 13. August 2014 * * *  Die congatec AG, führendes Technologie- und ODM-Unternehmen für Embedded Computer Module und Single Board Computer, hat für Russland und die benachbarten GUS-Länder…

Das conga-TS87, COM Express Typ 6 Basic Modul: Neue Höchstleistung ohne Energieverlust, insbesondere im Vektorrechnungs- und Gleitkommabereich sowie in der Grafikleistung

Qseven und COM Express Computer-on-Modules von congatec mit zweiter Generation AMD Embedded G-Series SOC „Steppe Eagle“ bringen neben höherer Performance-pro-Watt auch niedrigeren Stromverbrauch

Neues congatec Büro befindet sich im internationalen Business-Zentrum Shanghai

congatec steigt mit AMD Embedded G-Serie SOC in den industriellen

Mini-ITX-Markt ein

congatec ist im Bereich Computermodule bereits die Nummer 1 in Europa, weltweit steht das Unternehmen auf Platz 2

Das neue Yocto-Projekt etabliert sich als Embedded Linux Betriebssystem und ist jetzt auf dem Qseven conga-QMX6 verfügbar

Das conga-QG überzeugt durch eine um ein Drittel niedrigere Leistungsaufnahme im Vergleich zum Vorgänger sowie durch optimierte Grafikleistung

"Take the most out of Computer-On-Modules" ist auch dieses Jahr das congatec Motto auf der Embedded World in Nürnberg (25.-27. Februar 2014), zu der wir Sie herzlichst einladen wollen.

Neuer Regional Sales Manager soll das Wachstum in Russland und den GUS-Staaten vorantreiben

Das conga-QA3 besticht durch verdoppelte Leistung zum Vorgänger und die Entwicklung mit Keramik-Kondensatoren für eine optimierte Lebensdauer

Mit dem conga-TS87/i3-4102E präsentiert congatec ein günstiges COM Express Type 6 Modul, das sich bis zum 4-Kern Intel® Core™ i7 skalieren lässt.

Das congatec conga-TC87 COM Express compact Modul ist bestückt mit den neuen embedded Prozessoren der U-Serie vom Typ Intel® Core™. Trotz besserer Performance beträgt die maximale Thermal Design Power nur 15 Watt.

Deggendorf, 01. August 2013 * * * Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, hat zum 1. Juli 2013 ein Partnerschaftsabkommen mit der MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH mit…

Das Unternehmen spendet 52.000 Euro an die Flutopfer im heimischen Deggendorf

Mit 60,6 Millionen Euro Umsatz und 2,5 Millionen Euro EBIT behauptet congatec Platz zwei unter den Weltmarktführern für Computer-On-Modules

Das conga-TS87, COM Express Typ 6 Basic Modul: Neue Höchstleistung ohne Energieverlust, insbesondere im Vektorrechnungs- und Gleitkommabereich sowie in der Grafikleistung

Komplettpaket umfasst Qseven Starter Kit, WEC7 Software-Support, Linux BSP und Tablet-PC-Demonstrator

Deggendorf, 23. Mai 2013   * * *   Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, hat ein Partnerschaftsabkommen mit Tritech Solutions AB für Schweden abgeschlossen. Tritech ist…

Das conga-TCG basiert auf dem AMD Embedded G-Serie SOC und überzeugt durch sein kompaktes Design mit optimierter Grafikleistung und Leistungseffizienz

embedded world, Nürnberg, 26. Februar 2013   * * *   Mit dem Qseven Mobility Kit stellt die congatec AG ein komplettes Paket zum "Rapid Prototyping" von batteriebetriebenen embedded Systemen…

Die neuesten high-performance, low-power Computer-On-Modules ermöglichen ein einfacheres und flexibleres Design

embedded world, Nürnberg, 26. Februar 2013   * * *  Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, präsentiert Windows Embedded Compact 7 für das Qseven Modul conga-QMX6…

embedded world, Nürnberg, 26. Februar 2013   * * *   Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, hat ein Partnerschaftsabkommen mit Prevas geschlossen, um seine…

Deggendorf, 20. Februar 2013   * * *   Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, bietet ab sofort für das conga-TS77 (Type 6) und conga-BS77 (Type 2) COM Express Modul…

Mit 293 Prozent Wachstum schafft es die congatec AG auf Platz 22 der Deloitte Technology Fast 50 2012

Umsatz beträgt 16,7 Millionen Euro

Das Video-Wall Referenzbasisboard für COM Express Module bietet den schnellen Einstieg in die Entwicklung eines maßgeschneiderten Video-Wall Systems und ermöglicht verbessertes „Time-to-Market“

Ob für COM Express Pinout Type2 oder Type6, congatec hat mit drei Modulvariationen und der dritten Generation Intel® Core™ Prozessoren zahlreiche Grafikoptionen parat

München, electronica, 13. November 2012   * * *  Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, hat eine Partnerschaft  mit dem Software-Unternehmen Adeneo Embedded geschlossen.…

München, electronica, 13. November 2012  * * *  Mit dem Qseven Starterkit Kit präsentiert die congatec AG ein komplettes Paket zum "Rapid Prototyping" von embedded Systemen für ARM Designs. 

Qseven…

Deggendorf,  6. November 2012   * * * Die congatec AG, führender Anbieter von Embedded Computer Modulen, gibt die Zusammenarbeit mit der Ineltro Halmer Electronics GmbH mit Sitz in Wien bekannt.…

Deggendorf, 10. September 2012  * * *  Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, baut mit Eröffnung einer Niederlassung in Queensland seine globale Präsenz auf Australien…

Deggendorf, 9 August 2012  * * * Die congatec AG, führender Anbieter von Computermodulen, gibt die Eröffnung einer offiziellen japanischen Niederlassung in Tokyo zum 1. Juli 2012 bekannt. Die Leitung…

Steigerung in der Rechenleistung bei gleichzeitig verbesserter Energieeffizienz auf Pin-Out Typ2 mit PCI Express Grafik (PEG) Unterstützung

Deggendorf, 2. Juli 2012  * * * Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, stellt für das conga-TS77 Modul neue Prozessorvarianten der dritten Generation Intel® Core™ sowie…

Satzung, Ziele und Regeln stehen ab sofort zum Download bereit

Das conga-TFS überzeugt durch hervorragende integrierte Grafik sowie ausgezeichnete Performance/Watt Werte für anspruchsvolle Anwendungen

conga-TM77: Steigerung in der Rechenleistung bei gleichzeitig verbesserter Energieeffizienz

Das conga-QMX6 ist mit den neuen ARM Freescale Cortex A9 i.MX6 Prozessoren bestückt und besticht durch die hohe Skalierbarkeit, Langzeitverfügbarkeit, erweiterten Temperaturbereich und vor allem durch eine geringe Verlustleistung von unter 5 Watt

Nürnberg, Embedded World, 28. Februar 2012 * * * Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, stellt ein neues Kühlkonzept mit Cooling Pipes vor, die in den standardisierten …

Das conga-TCA besticht durch geringeren Leistungsverbrauch und deutlich verbesserte Grafikleistung

Die Standardization Group for Embedded Technologies (SGET):

Computermodule von congatec mit AMD Fusion Technologie bieten OpenCL Unterstützung für ETX, XTX, COM Express und Qseven Standards

Das conga-TS67 unterstützt u.a. den stromsparenden Intel® Celeron

Prozessor 807UE (1M Cache, 1.0 GHz) mit nur 10 Watt TDP

Mit 1396 Prozent Wachstum schafft die congatec AG eine Spitzenplatzierung bei den Deloitte Technology Fast 50 2011

Das neue conga-TM67 basiert auf dem Pin Out Typ 6 und unterstützt unter anderem den Intel® i7-2710QE Quad-Core Prozessor (2.1 GHz, 45W, PGA)

Nürnberg, SPS/IPC/Drives, 22. November 2011   * * *   Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, bietet für platzkritische Applikationen das neue conga-QMCB, das Mini…

Durch die Zusammenarbeit mit Freescale kann die Auswahl an

Computer-On-Modules zukünftig erweitert werden

Das neue Qseven Modul conga-QAF überzeugt durch extrem hohe Grafikperformance sowie Dualcore-Rechenleistung für mobile Anwendungen

conga-EAF, mit AMD G-Serie von Multicore bis zu extrem Low Power Prozessoren mit bestem Preis/Performance Vergleich

Deggendorf, 11. April 2011 * * *    Die congatec AG, führender Anbieter von Embedded Computer Modulen, hat Avnet Embedded EMEA zum Vertriebspartner in Großbritannien, Skandinavien und dem Baltikum…

Umsatz wächst um 75 %

Nürnberg, Embedded World, 02. März 2011   * * *   Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, bietet für platzkritische Applikationen das neue conga-MCB, ein Mini Carrier…

Das conga-CA6 besticht durch geringe Stromaufnahme mit eindrucksvoller Grafikleistung selbst im erweiterten Temperaturbereich

AMD Fusion Technologie bietet passendes Form-Fit-Function Setup für

ETX und XTX

Das conga-BAF überzeugt durch extrem hohe Grafikleistung bei geringer Leistungsaufnahme

Das neue conga-BM67 unterstützt den Intel® Core™ i7-2710QE Prozessor (2.1 GHz, 45W, PGA), einem der neuesten Quad-Core-Prozessoren von Intel für den Embedded-Markt

Die „Embedded Building Blocks Initiative“ erleichtert Embedded Lösungen für den Mittelstand

Nürnberg, SPS/IPC/DRIVES, 23.November 2010   * * *   Die congatec AG, führender Hersteller von embedded Computer Modulen, präsentiert mit dem conga-QA6 erstmals ein Computer Modul im Qseven Small Form…

congatec, Qseven, Qseven Starter Kit

München, electronica, 9. November 2010   * * *   Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, teilt mit, dass sie bei den aktuellen COM Express Type 2 Modulen conga-BM45 und…

congatec implementiert die congatec Embedded BIOS Features auch in UEFI

Das neue conga-BE57 (95 x 125 mm) kann Speicherfehler korrigieren und bietet dadurch maximale Sicherheit

86% Umsatzsteigerung im Vergleich zum Vorjahr, Auftragsbestand auf Rekordniveau

Lars Hallberg wird Territory Manager im neuen Vertriebsbüro

in Schweden

congatec erweitert den Produktstandard Qseven® mit dem neuen mobilen Modul für mehr Grafik Performance und erweitertem Temperaturbereich

Dialog IC and Qseven board demonstrated at Intel Developer Forum, booth 290

Im ersten Halbjahr 2010 steigt der Umsatz auf 18.9 Millionen Euro

San Diego, California, and Toronto, Ontario August 23, 2010   * * *   Connect Tech and congatec announced today that Connect Tech has based the design of its latest PCI/104-Express Single Board…

Bob Pickles wird neuer Business Development Manager für UK

Das neue conga-BS57 im Small Form Factor Gehäuse (95 x 125 mm) bietet maximale Rechen- und Grafikleistung bei geringerer Leistungsaufnahme

conga-CS45, conga-BS45 und conga-BM45 bieten breite Skalierbarkeit für jede Applikation und Austauschbarkeit durch 100% Image-Kompatibilität

Deggendorf, 30. März 2010 * * * Die congatec AG hat mit sofortiger Wirkung Axel Petrak (51) für die Bereiche Vertrieb & Marketing in den Vorstand berufen. Seit September 2009 war er als Manager Sales…

Deggendorf, 26. Januar 2010  * * *   Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computer Modulen, teilt mit, dass Christian Eder (43) neben seiner Funktion als Marketing Manager ab sofort auch…

Das conga-BM57 kombiniert maximale Rechenleistung mit extrem hoher Grafikgeschwindigkeit vom integrierten Grafik-Controller

Deggendorfer Hersteller von COM Express-, XTX-, ETX- und Qseven-Computer-on-Modules startete am 1. Januar 2005

Zum Einsatz kommen Intel® Prozessoren der neuesten Generation

Nürnberg, SPS/IPC/Drives, 24. November 2009 * * * Die congatec AG präsentiert auf der SPS/IPC/Drives ein Starterkit für die APIX Technologie. APIX wurde ursprünglich zur Bilddatenübertragung in…

Deggendorf, 18. November 2009   * * *   Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computermodulen mit Sitz im niederbayerischen Deggendorf, gibt bekannt, dass dem Unternehmen im Intel®…

Auftragsbestand wächst im laufenden Jahr um 30 % verglichen mit dem Vorjahreszeitraum

Deggendorf, 22. September 2009   * * *   Mit Axel Petrak (50) hat die congatec AG seit 15. September einen neuen Vertriebs- und Business Development Direktor mit internationaler Verantwortung. In…

Deggendorf, 23. Juli 2009       * * *          Die congatec AG teilt mit, dass sich der Technofonds Bayern der Bayern Kapital GmbH zusammen mit einer Lead-Investor-gruppe mit einer weiteren…

Die Kombination von Intel® Atom™ Prozessor N270 mit dem des mobilen Intel® 945GME Express Chipsatz bietet eine optimale Grafikperformance

Deggendorf, 29. Mai 2009   * * *   Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computermodulen mit Sitz im niederbayerischen Deggendorf, gibt bekannt, dass das Unternehmen in der Intel®…

Weltweit führender Anbieter von end-to-end Manufacturing Services unterstützt Qseven und garantiert die langfristige Verfügbarkeit des MXM Steckers

Unter der Federführung der congatec AG entsteht die Version 1.0 des Dokuments

Deggendorf, 31. März 2009   * * *   Die congatec AG, führender Hersteller von Embedded Computermodulen mit Sitz im niederbayerischen Deggendorf, teilt mit, dass das Unternehmen zum 1. Mai 2009 seine…

Das kompakte COM Express™ Modul ist für den kompletten industriellen Temperaturbereich spezifiziert

Nürnberg, Embedded World 2009, 3. März 2009   * * *   Mit dem Qseven Mobility Kit stellt die congatec AG ein komplettes Paket zum "Rapid Prototyping" von batteriebetriebenen embedded Systemen vor.

Qse…

Das Starterkit besteht aus Hard- und Software als Designgrundlage für SPS Hersteller

Embedded-Spezialist blickt trotz Krise optimistisch in die Zukunft

Die congatec AG stellt ihr mittlerweile viertes Embedded Computermodul basierend auf der stromsparenden Intel® Atom™ Prozessorfamilie vor.

Hardwarekosten einer Systemlösung lassen sich so um bis zu 50% reduzieren

First product based on the new Qseven module standard addresses the portable device market

Erstes auf dem neuen Modulstandard Qseven basierendes Produkt adressiert den Markt für portable Geräte

München, electronica, 11. November 2008   * * *  Anwendungen auf Basis aktueller Intel® Atom™ Prozessoren bieten trotz geringstem Stromverbrauch eine sehr gute Rechenleistung und sind damit…

München, electronica, 11. November 2008  * * Die congatec AG stellt den führenden Systemdienstleister und Embedded Modul Spezialisten TQ (TQ-Systems /TQ-Components) als neuen Solution-Partner vor. Bei…

Ausgezeichnet wurden junge, erfolgreiche Unternehmen aus der Dreiländerregion Ostbayern, Oberösterreich und Südböhmen

Mobile Applikationen mit voller Feature-Ausstattung sind die Zielgruppe des preisgünstigen, stromsparenden und kompakten Moduls

Qseven™-Konsortium auf 11 aktive Mitglieder angewachsen

- Jahresumsatz 2007 bereits im ersten Halbjahr 2008 überschritten

- Umsatzsteigerung um 162 % im Vergleich zum Vorjahreszeitraum

conga-BM45: Beim neuen COM Express Modul von congatec kommt der 45nm Intel® Core™ 2 Duo Prozessor T9400 mit 6 MByte Cache und bis zu 8 GByte DDR3 Speicher zum Einsatz.

Das Qseven Konsortium verabschiedet die Version 1.0 der Qseven Embedded Computer Modul Spezifikation

Das Qseven™-Konsortium zählt inzwischen 10 Mitglieder

Nach seinem rapiden Wachstum in Europa und Asien wendet sich der Hersteller von Embedded Computer Boards nun den USA zu

COM Express™ Modul basierend auf Intel® Atom™ Z5xx Prozessoren sowie dem Intel® System Controller Hub US15W

Nürnberg, Embedded World, 26. Februar 2008   * * *  Die congatec AG, ein führendes Unternehmen in der Embedded Computer Branche, präsentiert mit conga-CMEN das erste COM Express Modul auf der Basis…

Nürnberg, Embedded World, 26. Februar 2008   * * *  Die congatec AG und SECO S.r.l., beide führend auf dem Gebiet der anspruchsvollen Embedded-Technologien, haben gemeinsam einen neuen Formfaktor für…

Die congatec AG stellt als Ergänzung seiner erfolgreichen Reihe von COM Express Modulen den „SMART Battery Manager“ vor.

Gelötetes DRAM und PCI-to-ISA Bridge – conga-ELXeco ist der robuste Ersatztyp für viele ISA-basierenden ETX® Lösungen

conga-B915: Optimales Preis/Leistungsverhältnis für COM Express™

conga-CKIT: Mit dem COM Express™ Starterkit schneller zur Lösung

Dank der congatec Kühllösung können COM Express™, XTX™ und ETX® Computer­module einfacher einen „kühlen Kopf“ behalten.

Data Modul erweitert seine Produktpalette im industriellen Umfeld mit Embedded Systemen und schließt hierzu einen internationalen Kooperationsvertrag mit der congatec AG.

conga-E855 mit Intel® 855GME Chipsatz und stromsparenden Prozessoren

congatec AG Marketing Manager zum “Draft Editor” gewählt

Sub-Komitee erstellt “COM Express Carrier Design Guide”

Die COM Express™ PnP Initiative begrüßt AAEON Technology Inc. als neues Mitglied.

conga-X965: High Performance Grafik mit Intel® Core™ 2 Duo und dem mobilen Express Chipsatz Intel® GM965

COM Express Anbieter arbeiten zusammen und erstellen eine gemeinsame Dokumentation um das Design von COM Express Lösungen zu vereinfachen.

AAEON und Fastwel aktiv im XTX Konsortium

XTX Basisboard mit üppiger Ausstattung

conga-E855 mit Intel® Pentium® M bis 1,8 GHz und ISA Bus

In der neuen Stapler- und Fahrzeugterminalserie MPC 6 von DLoG sind XTX Module aus dem Hause congatec im Einsatz

conga-B945: High Performance COM Express Board mit Dual Core Technologie

conga-B945/64: High Performance COM Express Board mit 64 Bit Dual Core Technologie

Das XTX Konsortium verabschiedet die Version 1.1 der XTX Embedded Computer Modul Spezifikation

PLG ist neuer Solution-Partner für die congatec AG

conga-ELX als idealer Ersatztyp für bisherige Geode-GX1 Designs

Advantech, Ampro und congatec, drei der führenden Embedded Plattform Anbieter, verkünden heute eine neue Allianz zur Etablierung des XTX Standards für Computer-On-Modules im embedded Markt.

conga-XKIT: Entwicklungsvorsprung dank XTX-Starterkit

Als Ergebnis seiner neu geschlossenen Entwicklungskooperation mit der congatec AG bietet SSV Embedded Systems ab sofort die kundenspezifische Entwicklung XTX-modulbasierter Basisboards an.

Ab der embedded world bietet die SMA Technologie als neue Dienstleistung die kundenspezifische Entwicklung von Baseboards für XTX-Module von congatec an. Die Vereinbarung einer engen Zusammenarbeit beider Firmen kommt vor allem dem Kunden zu Gute: Er erhält in Zukunft das Know-how zweier Spezialisten für Embedded Computer Technologie aus einer Hand, kann immer auf die aktuellste Technologie zurückgreifen und mit einer verkürzten Entwicklungszeit für sein Produkt rechnen.

conga-X945: das erste XTX Modul mit Dual Core Technologie

conga-X945/64: High Performance XTX Modul mit Intel® Core® 2 Duo

congatec stellt mit dem conga-CLX das erste Modul des mechanisch kleineren

COM Express Standards vor

Mit dem conga-X915 werden alle Möglichkeiten des XTX Standards verfügbar

Das Embedded Panel Interface EPI, ein offener Standard, erlaubt ein einfaches, direktes Ansteuern aller Flatpanel Displays bei maximaler Austauschbarkeit.

Die Bosch Rexroth AG hat gemeinsam mit congatec AG und zwei weiteren embedded Computer Anbietern ein miniaturisiertes Modul auf Basis des COM Express Steckerkonzeptes definiert.

Mit dem conga-X845 ist das erste Modul des neuen XTX Standards verfügbar

Das erster Public Release der XTX Spezifikation ist ab sofort frei verfügbar.

Simulation der PCI Express Signalwege beweist die Industrietauglichkeit von XTX

Weitere Mitglieder im XTX Konsortium

Mit Christian Schubert hat die congatec AG einen erfahrenen Manager aus der embedded Computerbranche gewinnen können.

American Megatrends will provide congatec AG, an embedded computer manufacturer, with AMIBIOS8 system software that will be integrated into all of its products

Die congatec Erweiterung XTX™ steigert die I/O Performance um das 10-Fache

conga-EVEGA ist ETX® kompatibel, basierend auf STPC VEGA, mit USB 2.0