High Performance Landscape
Challenge the megatrends together with us and create new opportunities with our High Performance Landscape
We offer you much more than innovative and future-oriented modules.
Visit us at our stand and experience the systemic and holistic approach we use to break new ground together with you.
Darauf können Sie sich freuen:
COM-HPC - der Paradigmenwechsel für modulare Konzepte
Erleben Sie das branchenweit umfassendste COM-HPC-Client- und Servermodul-Ecosystem – mit drei neuen COM-HPC-Produktfamilien, die auf der Intel® Core™ Prozessortechnologie der 13. Generation basieren.
Hier finden Sie unser COM-HPC-Portfolio.
Mehr Bandbreite und Leistung für COM Express
Unsere neuen COM Express 3.1-kompatiblen Module helfen Ihnen, Investitionen in bestehende Designs für viele weitere Jahre zu sichern, dies beinhaltet auch Upgrade-Möglichkeiten für mehr Datendurchsatz dank PCIe 4.0 -Unterstützung.
Hier finden Sie unser COM Express-Portfolio.
Setzen Sie sich an unserem Messestand in Szene und gewinnen Sie ein iPad Pro
Schauen Sie vorbei, setzen Sie sich in Szene, teilen Sie das Foto auf LinkedIn und gewinnen Sie ein iPad Pro.
Wir geben am Dienstag und Mittwoch um 17:45 Uhr sowie am Donnerstag um 16:30 Uhr am congatec Messestand 241 in Halle 3 bekannt, wer gewonnen hat.
Kommen Sie auf ein Getränk vorbei und freuen Sie sich darauf, zu erfahren, ob Sie gewonnen haben!
Dies sind nur einige Highlights – an unserem Messestand auf der embedded world gibt es noch viel mehr zu entdecken!
Vereinbaren Sie noch heute einen Termin und lassen Sie uns besprechen, wie wir Ihre Applikationen beschleunigen können.
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Holen Sie sich Ihr kostenfreies Ticket
Erhalten Sie mit dem Gutscheincode ew23492685 Ihre kostenfreie Eintrittskarte.
Freikarte
Weitere Veranstaltungen, die Sie auf der embedded world nicht verpassen sollten
Was? | Wann? | Wo? |
Networking hour | Dienstag und Mittwoch, 14. und 15. März 2023, ab 17:00 Uhr | congatec Messestand |
Pressekonferenz | Dienstag, 14. März 2023, 14:00 bis 14:30 Uhr | Raum Hongkong, NCC Ost, Level 1 |
Vortrag “COM-HPC Server-on-Modules” | Donnerstag, 16. März 2023, 14:15 bis 14:45 Uhr | Session 5.7 / HW Solutions embedded world Conference 2023 |