Shanghai, China, 31 January 2023 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出新款COM-HPC Client计算机模块,该模块基于第13代英特尔酷睿处理器的高端版本。与现有采用焊接式处理器的高性能COM-HPC模块产品不同,新品采用了比同世代处理器具备更加强大性能的插槽封装。新款conga-HPC/cRLS计算机模块为COM-HPC Size C尺寸(120x160mm),适用于需要出色的多核与多线程性能、大缓存、大内存、大带宽和先进I/O技术的应用领域。其目标市场包括性能需求高的工业、医疗和需要人工智能(AI)和机器学习(ML)能力的边缘类应用,以及各类需要集成负载的嵌入式和边缘计算方案。此外,康佳特还支持Real-Time Systems公司的实时系统管理程序(Hypervisor)技术。
康佳特资深产品经理Jürgen Jungbauer表示:“凭借最多可达8个 性能核与16个能效核,基于第13代英特尔酷睿处理器的插槽版本,使我们的COM‑HPC模块能够提供更多选择,通过负载整合让边缘计算更加高性能和高效。”连接物联网的系统需要并行处理许多任务,如果OEM厂商不希望通过适应性系统来实现,就需要将虚拟机嵌入到其方案中。计算机模块的核心越多,这一切就越容易实现。
主要升级功能
相比第12代英特尔酷睿处理器,第13代英特尔酷睿处理器插槽版本最引人注目的升级是最高34%的多线程性能和4%的单线程性能提升[1],以及25%的图像分类推理速度提升[1]。新增的DDR5-5600支持和部分型号中更大的L2 & L3缓存,提供更出色的多线程性能。新款康佳特COM-HPC Size C计算机模块的混合性能架构目前支持最多8个性能核和16个能效核,不仅计算核心有所增加,2个USB3.2 Gen 2接口的带宽也增至20 Gb/s。
全新conga-HPC/cRLS计算机模块COM-HPC Size C包括以下配置:
Processor | Cores/ (P + E) | Max. Turbo Freq. [GHz] P-cores/E-cores | Base Freq. [GHz] P cores / E cores | Threads | GPU Execution Units | CPU Base Power [W] |
Intel Core i9-13900E | 24 (8+16) | 5.2 / 4.0 | 1.8 / 1.3 | 32 | 32 | 65 |
Intel Core i7-13700E | 16 (8+8) | 5.1 / 3.9 | 1.9 / 1.3 | 24 | 32 | 65 |
Intel Core i5-13400E | 10 (6+4) | 4.6 / 3.3 | 2.4 / 1.5 | 16 | 32 | 65 |
Intel Core i3-13100E | 4 (4+0) | 4.4 / - | 3.3 / - | 8 | 24 | 65 |
应用工程师可将这款新COM-HPC计算机模块安装在面向COM-HPC Client 模块的康佳特Micro-ATX载板(conga-HPC/mATX)上,即刻享受新模块带来的各种好处与增进,以及超快速的PCIe 5.0接口。
详细了解全新COM-HPC Size C计算机模块(conga-HPC/cRLS)和相应的定制散热方案, 请访问
https://www.congatec.com/cn/products/com-hpc/conga-hpccrls/
欢迎访问康佳特基于第13代英特尔酷睿处理器的嵌入式和边缘计算解决方案专页:
https://www.congatec.com/cn/technologies/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/
[1] 13th Gen Intel® Core™ processor compared to 12th Gen Intel® Core™ processor, measured by Intel as of November 2022. Results are estimated based on measurements on Intel® internal reference validation platforms.
Faster single-thread performance: SPECrate2017_int_base (1-copy) using InteI® Compiler version 2022.1.
Faster multithread performance: SPECrate2017_int_base (n-copy) using InteICompiler version 2022.1.
Faster CPU image classification inference performance: MLPerfInference Edge v2.1 Inference ResNet-v1.5; MLPerfInference Mobile v1.1 MobileDet-SSD; results not verified by the MLCommonsAssociation.
New configurationProcessor: Intel® Core™ i9-13900E QDF Q1JB 8P+16E, 65W TDP, 5.2 GHz TurboGraphics: Intel® UHD Graphics 770 with 32 EUsMemory: 2x 32GB DDR5 5200MHzStorage: NVMeWD_BLACK SN750 SE 500 GBPlatform: Intel® RPL-S ADP-S DDR5 UDIMM CRBOS: Windows 10 Enterprise (x64) Build 19044.1387 (21H2)BIOS: RPLISFI1.R00.3301.A03.2209021017
Baseline configurationProcessor: Intel® Core™ i9-12900E QDF QYMF 8P+8E, 65W TDP, 5 GHz TurboGraphics: Intel® UHD Graphics 770 with 32 EUsMemory: 2x 32GB DDR5 4800MHzStorage: NVMeWD_BLACK SN750 SE 500 GBPlatform: Intel® AlderLake-S ADP-S DDR5 UDIMM CRBOS: Windows 10 Enterprise (x64) Build 19044.1387 (21H2)BIOS: ADLSFWI1.R00.3267.B00.2206270714