康佳特树立行业新标杆: 推出20款基于第11代英特尔酷睿处理器(代号Tiger Lake-H）的新计算机模块

Shanghai, China, August 4, 2021 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康特佳在英特尔推出用于物联网的第11代酷睿处理器之际，推出20款基于该处理器的全新计算机模块。新模块采用第11代英特尔酷睿 vPro、英特尔至強 W-11000E和英特尔赛扬 处理器，面向最为严苛的物联网网关和边缘计算应用。

      新的旗舰COM-HPC Client(客户端)和COM Express Type6模块，基于英特尔10纳米SuperFin技术(带有专用CPU和PCH(平台控制器中心)的双芯片设计），具备多达20条PCIe Gen 4.0通道的新带宽基准，可用于大规模连接的实时工业物联网(IIoT)网关和智能边缘计算工作负载，其丰富的传输功能令人印象深刻。应对如此庞大的工作负载处理，新模块支持高达128 GB DDR4 SO-DIMM 内存、集成AI加速器和多达8个高性能处理器内核，在多线程性能上实现65%的增益 [1]，在单线程性能上实现32%的增益 [2]。此外，可视化、听觉和图形密集型工作负载与前代产品相比，可获得高达70%的提升[3]，进一步增强沉浸式体验的性能。

       可直接受益于GPU增强性能的旗舰应用为外科手术、医疗成像和电子健康边缘应用，而康特佳的新平台支持8K HDR视频，因而可实现最佳诊断。借助该平台的AI功能和全面的英特尔 OpenVino 支持，医生可以轻松获得基于深度学习的诊断数据。但这只是英特尔UHD 集成显卡的一项优点，其还可同时支持四个4K显示屏。此外，它还能同时处理并分析高达40 HD 1080p/30fps视频流，以获得360度全方位视图。这些强大人工智能视觉能力对其他许多市场也很重要，包括工厂自动化、制造业质量检查的机器视觉、公共基础设施，以及物流、农业、建筑和公共交通中的协作机器人和自动驾驶车辆等等。

        人工智能和深度学习推理算法可持续大规模并行运行，无论是在集成的GPU上，还是在内置英特尔 Deep learning Boost的CPU上。英特尔 Deep learning Boost整合了三条指令，加速推理处理和态势感知。

       新的COM-HPC Client(客户端)和COM Express Type6平台具有集成的安全功能，这些功能对于许多移动车辆和机器人以及固定机械的故障安全操作非常重要。由于此类应用程序必须有实时支持，康特佳模块可以运行实时Linux和Wind River VxWorks等RTOS，并有获得英特尔官方支持的Real-Time System虚拟机监视器(Hypervisor)本地支持，这使客户可享受完整的生态系统方案与全面的支持。附加的实时功能包括英特尔时序协调运算（英特尔TCC）和时间敏感网络(TSN），用于实时连接工业物联网/工业4.0网关和边缘计算设备。此外，增强系统免受撞击的安全性功能，使这些平台成为工厂和公用事业单位等所有类型客户的理想选择。

详细功能特色

conga HPC/cTLH COM-HPC客户端 尺寸B模块（120mm x 120mm）以及conga-TS570 COM Express Basic Type6模块(125mm x 95mm）基于可扩展第11代英特尔酷睿，至强和赛扬处理器，可选版本甚至支持-40至+85°C的极端温度。两个模块都支持128 GB DDR4 SO-DIMM内存 (3200 MT/s）以及可选ECC。为了连接具有大量带宽的外围设备，COM-HPC模块支持20条PCIe Gen4通道（x16和x4），而COM Express模块支持16条PCIe通道。此外，设计人员还可以利用COM-HPC上最多20条PCIe Gen 3.0通道，以及COM Express上的8条PCIe Gen3通道。

          为支持超高速NVMe SSD，COM-HPC模块提供了1x PCIe x4接口连接到载板。COM Express甚至具备板载NVME SSD，可优化利用新处理器支持的所有原生Gen4 通道。此外，COM-HPC可通过2xSATA Gen3，COM Express可通过4xSATA连接附加存储介质。

        COM-HPC模块提供最新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0，而COM Express支持4x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0。联网方面，COM-HPC模块提供2x2.5 GbE，而COM Express模块支持1x GbE，两者都支持TSN。声音方面，COM-HPC模块可通过I2S和SoundWire接口实现，COM Express模块可通过HDA接口提供声频。提供支持所有主要RTOS的板级支持包，包括Real-Time System的虚拟机监视器(Hypervisor)以及Linux、Windows和Android。

基于第11代英特尔 酷睿，至强和赛扬处理器的COM-HPC和COM Express Basic Type 6模块提供以下选配：

更多全新 conga-HPC/cTLH COM-HPC 客户端模块 信息:
www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlh/

conga-TS570 COM Express Basic Type 6 模块主页面:
www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-ts570/
 

更多关于第11代 英特 酷睿 处理器 (代号 Tiger Lake H) 信息:
https://www.congatec.com/en/technologies/intel-tiger-lake-h-modules/

All following performance results are based on Intel measurements as of May 25 , 2021.

Processor: Intel^® Core™ i7-11850HE (TGL-H) PL1=45W TDP, 8C16T Turbo up to 4.7GHz; Graphics: Intel Graphics Gen 12 gfx; Memory: 32GB DDR4-3200; Storage: Intel SSD 545S (512GB); OS: Windows* 10 Pro 20H2; Bios: TGLSFWI1.R00.4151.A01.2104060640 (Release date: 04/06/2021); CPUz Microcode: 28h; Processor: Intel^® Core™ i7-9850HE (CFL-H) PL1=45W TDP, 4C8T Turbo up to 4.4GHz; Graphics: Intel Graphics Gen 9 gfx; Memory: 32GB DDR4-2666; Storage: Intel SSD 545S (512GB); OS: Windows* 10 Pro 20H2; Bios: CNLSFWR1.R00.X216.B01.2006110406 (Release Date: 06/11/2020); CPUz Microcode: D6h.

[1] Up to 65% multi-thread gain gen-over-gen as measured by SPECrate2017_int_base (n-copy)IC19_0u4 (est)4

[2] Up to 32% single-thread performance gain gen-over-gen as measured by SPECrate2017_int_base (1-copy)IC19_0u4 (est)

[3] Up to 70% faster graphics as measured by 3DMark_v2.11 - Win10 v2009 - Fire Strike - Graphics Score.
Performance varies by use, configuration and other factors. Learn more at www.Intel.com/PerformanceIndex

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