Shanghai, China, 16 March 2021 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特推出基于AMD Ryzen™ Embedded V2000处理器的全新COM Express Compact 计算机模块conga-TCV2。 与较早发布的AMD Ryzen™嵌入式V1000相比，该模块的性能提高了一倍，树立了新的每瓦性能标杆，在15W TDP的设计中表现最为亮眼[1]。这种超凡的低功耗平台表现已被跨平台实机测试软件Cinebench R15 nt所验证。相比采用AMD Ryzen Embedded V1605B处理器的旧款模块，conga-TCV2具有多达8个核心，性能提升幅度达到了97%（V2516）和140%（V2718）。由于采用了新的7纳米制程Zen 2核心，单核性能也提升24%到35%，这使得该款模块在各工业边缘计算领域中，成为全天连网无风扇嵌入式系统的性能升级佳选。典型用途包括多功能工业边缘门户、数字标牌系统、游戏终端机和信息娱乐平台。凭借40%的GPU性能提升[2]、15W功率下高达4x 4K60帧的显示能力，以及全面的GPGPU支持，手术室多头医疗成像系统、机器视觉、机器学习系统等也将是该模块未来的目标市场。
康佳特产品管理总监Martin Danzer表示：“新的AMD Ryzen Embedded V2000处理器可在具有54W TDP的主动冷却系统中使用，但我们也看到，有更多客户用它来让自己的无风扇和被动冷却系统实现15W乃至更低功耗的运行。在如此严格的限制下运行的目的，是让加固密封式系统能在严苛环境中实现可靠的全天候运行。在这类情况下，每瓦性能的提升就成了迫切需求，而Zen 2 x86 CPU和AMD Radeon™图形核心正好在这方面表现斐然。”
除了常规固定设备，太阳能固定设备、移动和自动化系统也很看重采用AMD Ryzen Embedded V2000处理器的新款计算机模块在低功耗领域的价值——它可以配置到最低10W cTDP的设计中。这点非常重要，因为TDP越低，单次充电工作的时间就越长。相比其它10W TDP平台配备4核心，核心数仅为它的一半，性能也明显不及。而其它的15W TDP平台也都只有4核心，且无法降低功耗，这限制了平台在平衡配置时的灵活性。单处理器架构的AMD Ryzen V2000 Embedded处理器与之不同，可支持从10W到54W的性能区间。
规格详情
新款conga-TCV2 COM Express Compact模块采用Type 6引脚布局，基于最新的AMD Ryzen Embedded V2000多核处理器，共分为4种型号：
| Processor | Cores/Threads | Clock [GHz] (Base/Boost) [3] | L2/L3 Cache (MB) | GPU Compute Units | TDP [W] |
| AMD Ryzen™ Embedded V2748 | 8 / 16 | 2.9 / 4.25 | 4 / 8 | 7 | 35 – 54 |
| AMD Ryzen™ Embedded V2718 | 8 / 16 | 1.7 / 4.15 | 4 / 8 | 7 | 10 – 25 |
| AMD Ryzen™ Embedded V2546 | 6 / 12 | 3.0 / 3.95 | 3 / 6 | 6 | 35 – 54 |
| AMD Ryzen™ Embedded V2516 | 6 / 12 | 2.1 / 3.95 | 3 / 6 | 6 | 10 – 25 |
相比前代产品，这些模块的每瓦算力和核心数都翻了一倍。得益于对称多处理功能，它们还具有最多16线程的并行处理能力。这些模块具有4MB L2缓存、8MB L3缓存，以及最大32GB的低功耗高速双通道64位DDR4内存（传输速率可达3200 MT/s），另外还配有ECC支持，以实现最高的数据安全性。集成的AMD Radeon显卡具有最多7个计算单元，一如既往地支持高性能图形计算类应用。
conga-TCV2计算机模块支持最多4个4K60帧超高分辨率的独立显示器，通过3x DisplayPort 1.4/HDMI 2.1端口和1x LVDS/eDP端口进行连接。此外的高性能接口还包括1x PEG 3.0 x8、8x PCIe Gen 3、2x USB 3.1 Gen 2、最多8x USB 2.0、最多2x SATA Gen 3、1x Gbit Ethernet、8x GPOIs I/Os、SPI、LPC，以及载板控制器提供的2个传统UART接口。
它支持的虚拟化技术和操作系统包括RTS Hypervisor和Microsoft Windows 10、Linux/Yocto、Android Q、Wind River VxWorks。对于注重安全性的关键应用，集成的AMD Secure Processor可协助进行硬件加速加密，以及RSA、SHA、AES解密。另外还有TPM支持。
更多有关新款conga-TCV2高性能COM Express Compact Type 6模块的信息可参阅：http://www.congatec.com/cn/products/com-express-type6/conga-TCV2/
[1] Testing conducted by AMD Performance Labs as of July 2020 on the Ryzen™ Embedded V2718 and June 2018 on the Ryzen Embedded V1605B processor both at 15 watts (STAPM mode enabled) using Cinebench R15 nt. Results may vary. EMB-170
[2] Testing conducted by AMD Performance Labs as of July 2020 on the Ryzen™ Embedded V2718 and June 2018 on the Ryzen Embedded V1605B processor both at 15 watts (STAPM mode enabled) using 3DMark11. Results may vary. EMB-172
[3] Max boost for AMD Ryzen and Athlon processors is the maximum frequency achievable by a single core on the processor running a bursty single-threaded workload. Max boost will vary based on several factors, including, but not limited to: thermal paste; system cooling; motherboard design and BIOS; the latest AMD chipset driver; and the latest OS updates. GD-150
