由于康佳特公司研发出的创新, 灵活的散热技术，使得嵌入式计算机模块的散热更加简单。这些散热技术的使用范围非常广泛，从最基本的导热块到散热片，从被动散热系统到主动散热系统，都可以灵活使用。
尽管计算机的功耗没有随着计算机性能的提升而增加，但是一个有效的散热方案仍然是必需的。一台计算机的寿命长短取决于它的工作温度。如果正常工作温度增加了20 度，那么平均预期寿命将减少一半，因此一个有效的散热方案是不可或缺的。
COM Express™, XTX™ and ETX® 已经针对了系统散热的架构中定义了热的耦合界面。所有产生热的零组件，特别是芯片组和处理器，会透过散热片得到有效散热。
康佳特最新散热技术目前已经成熟，它是由连结于产生热的零组件和散热片之间的小型金属即导热块来散热的。 将导热块和整片导热片来做比较,因为导热面较小且集中所以很明显的导热块的散热效率远比导热片高。
普通散热片与上述新的方案比较，这个新散热技术的散热器是采用实心的铝块开发而成。这种架构保障了较快的散热传导，这个有效的散热架构有个完善有力 且安静 的风扇. 因此便不需要再有额外的散热器。 另外, 康佳特的嵌入式BIOS (基本输入输出系统)可利用此风扇的转速讯号来控制风扇的转速。 当使用COM Express 或 XTX模块时 温度的控制便有可能依赖风扇运转。
以上所有散热架构皆特别为针对康佳特公司的COM Express™, XTX™ and ETX® 嵌入式计算机模块设计而成。
