COM-HPC-mini

This COM-HPC standard provides
highest performance to
small form factor designs

COM-HPC Mini －迷你尺寸却具备最大性能

全新高端PICMG标准—信用卡大小的计算机模块规范

COM-HPC Mini是PICMG目前正在开发的全新计算机模块标准，目的是提供目前最小的高性能模块标准。它是继非常成功的COM-HPC 客户端(Client) 和服务器(Server)标准之后，专门为要求严格的边缘应用提供极端计算性能和接口带宽而设计的。COM-HPC Mini现在将把这些功能带到小尺寸（SFF）设计中。与其他小尺寸标准(如COM Express Mini)相比, 它属于高端标准, 并为面临空间限制和功率限制的未来应用提供前所未有的IO和计算能力。

功能概要

小尺寸(SFF) 尺寸

基于COM-HPC客户端(Client)的规格，尺寸仅为95mmx70mm，COM-HPC Mini的尺寸是COM-HPC Client Size A的一半。因此，COM-HPC Mini将COM-HPC客户端的使用模式扩展到以前由于尺寸限制而无法解决的应用。最小化所需的footprint，并对接口轻微改变，因此COM-HPC Mini模块与客户端和服务器的规格不兼容。最重要的变化是只使用一个高速连接器而不是两个。这个连接器还带有不同的引脚，以提供一个优化的功能集。因此，通过400个信号引脚，COM-HPC Mini可以传输各种最新的高带宽接口--包括功能齐全的USB 4.0、Thunderbolt、PCIe Gen4/5以及10 Gbit/s以太网和更多。

面向高性能设计

与COM-HPC客户端相比，Mini标准的指定最大散热量也有所减少。然而，高达76瓦的最大功耗为面向性能的处理器提供了充足的空间。这使得COM-HPC Mini能够为小尺寸设计提供最新的多核处理器技术所带来的前所未有的性能水平。英特尔酷睿处理器就是最好的例子，它将成为这种新规格尺寸的最佳选择。

坚固的设计

此外, 这些改变也影响了模块的整体结构高度和散热器设计，现在降低了5mm。因此，模块和散热器只需要高出载板表面15mm，而不像其他COM-HPC规格需要20mm。这让移动手持设备或平板电脑所需的非常薄的设计成为可能。为了不超过高度限制，COM-HPC Mini模块需要焊接内存。这使得COM-HPC Mini模块在设计上非常坚固，因为焊接的内存不仅提供了高抗冲击和振动的能力，而且由于直接与散热器进行热耦合，还提供了有效的冷却。

接口概要

COM-HPC Mini与其他小尺寸的比较

COM-HPC Mini 生态系统

PICMG COM-HPC技术小组委员会在2022年底批准COM-HPC Mini引脚定义，这对规范制定过程来说已达成重要里程碑。随着引脚的批准，活跃在COM-HPC工作组的载板设计者和计算机模块制造商已经开始了第一个模块和开发载板的设计，这样，开发人员就可以开始评估其应用与开发，并在规范发布后立即转换为完全符合要求的组件。COM-HPC Mini标准的最终批准定于2023年上半年。更多最新信息, 请拜访PICMG COM-HPC网页 https://www.picmg.org/openstandards/com-hpc/

conga-aCOM/mRLP

Based on conga-HPC/mRLP-i5-1345URE
High-Performance configuration with 2 pre-configured virtual machines

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conga-HPC/mRLP

13th Generation Intel® Core™
Intel® Xe graphics engine
Rugged soldered processor
Industrial temperature support
PCIe Gen 4

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conga-HPC/3.5-Mini

Compact Application Carrier for COM-HPC Mini Modules
Scalable 3.5” motherboard
Longevity by module concept
Quick start for COM-HPC Mini designs

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