Boost your applications with
Leading-edge performance
COM-HPC and COM Express modules with
13th Gen Intel Core processors
第13代英特尔®酷睿™处理器技术全面提升您的应用
喜迎12款面向高端嵌入式计算机设计的全新计算机模块
第13代英特尔®酷睿™处理器采用创新混合架构，由高性能的P核和高效率的E核组成，让性能表现登上全新台阶。相比前代产品，第13代处理器具有更长的产品寿命、诸多方面的改进，且支持各类硬件和BIOS软件。这使得它们能够被轻松且迅速地实装，因此OEM厂商可以显著缩短新设计面市时间，或者采用旧款英特尔®酷睿™处理器迅速升级现有的高端嵌入式和边缘计算解决方案。
凭借我们的新款计算机模块，OEM厂商可通过三种模块系列-COM-HPC Client Size A、Size C和COM Express规格的型号，轻松、迅速地应用这个未来的新技术。每个型号的产品都具有独特优势，且适用于需求各异的诸多应用。它们的目标市场包括AI视觉系统、自主式移动机器人、AI数字广告标牌、医疗成像以及配备AI盒的网络视频录像机（NVR）等以视频功能为核心的各种应用。
第13代英特尔®酷睿™处理器技术一览
概述
- 由高性能P核和高效率E核组成的混合架构
- 焊接和插槽式CPU版本
- 面向前代产品的引脚和软件兼容
功能改进
- Intel® Thread Director 2可实现绝佳的性能/功耗平衡
- 特定型号的PCIe Gen 4和Gen 5接口具有更大带宽
- DDR5内存支持更快的数据处理
AI和GPU
- 英特尔®锐炬显卡架构
- 支持Intel® Deep Learning Boost (VNNI)
- 支持Intel® Distribution of OpenVINO™
- 支持最多48个1080p视频的同时传输
congatec’s product portfolio
conga-HPC/cRLS
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® performance hybrid architecture
- Performance-optimized design
- Up to 24 cores
- PCIe Gen 5
conga-HPC/cRLP
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® performance hybrid architecture
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 5
conga-HPC/mRLP
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® Xe graphics engine
- Rugged soldered processor
- Industrial temperature support
- PCIe Gen 4
conga-TC675r
- 13th Generation Intel® Core™
- Soldered memory
- Extended temperature range options
- Up to 14 cores
- PCIe Gen 4
conga-TC675
- 13th Generation Intel® Core™
- Intel® Performance Hybrid Architecture
- Extended temperature range options
- Up to 14 cores
- PCIe Gen 4
基于第13代英特尔®酷睿™处理器的计算机模块系列的优势:
载板支持套件
所有的康佳特模块和载板都配备专门的载板支持套件，包括必要的驱动和固件工具，设计师们可以用它们安装应用、编程、调试纠错、测试并设计基于第13代英特尔®酷睿™处理器的COM-HPC Client和COM Express Compact模块。
系统整合 提升效率
对于整合式系统设计，所有基于第13代英特尔®酷睿™处理器的模块都原生支持Real-Time Systems公司的实时虚拟机监控器，此前需要多个专门系统来处理的多个负载现在可以被整合到一个系统上，不仅降低成本，还有助于提升应用的综合可靠性。欢迎访问https://www.real-time-systems.com了解详情。
